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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电压 -输入 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 速度 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | GAL16V8D-7LP | - | ![]() | 2211 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®16V8 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 通过洞 | 20 DIP(0.300英寸,7.62mm) | GAL16V8 | 未行业行业经验证 | 20-pdip | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Q6386545 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | EE PLD | 8 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||||
![]() | LCMXO3D-9400HC-5SG72I | 24.1800 | ![]() | 3521 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3D | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 72-qfn | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 72-qfn (10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LCMXO3D-9400HC-5SG72I | 5A992C | 8542.39.0001 | 168 | 442368 | 58 | 1175 | 9400 | |||||||||
LFXP2-8E-5TN144C | 30.3500 | ![]() | 65 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFXP2-8 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 226304 | 100 | 1000 | 8000 | |||||||||||
![]() | LFE2-6E-5F256C | - | ![]() | 4058 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 56320 | 190 | 750 | 6000 | ||||||||||
![]() | GAL20LV8D-5LJ | 3.3800 | ![]() | 14 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®20LV8 | 大部分 | 积极的 | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 3v〜3.6V | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 5 ns | EE PLD | 8 | ||||||||||||||
LFEC6E-3TN144C | - | ![]() | 2651 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFEC6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 97 | 6100 | |||||||||||||
![]() | LC4384C-5TN176I | - | ![]() | 7577 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4384 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2832-LC4384C-5TN176I | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 384 | 5 ns | 1.65V〜1.95V | 24 | |||||||||
![]() | LCMXO3D-4300HC-5BG256I | 38.7000 | ![]() | 2598 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3D | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LCMXO3D-4300HC-5BG256I | 119 | 94208 | 206 | 538 | 4300 | |||||||||||
![]() | LC4256ZC-75T100E | - | ![]() | 7885 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 过时的 | -40°C〜130°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 16 | |||||||||
LC4064V-10T48I | - | ![]() | 2818 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 10 ns | 3v〜3.6V | 4 | ||||||||||
![]() | LC4256C-5TN100I | - | ![]() | 8760 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | ||||||||||
![]() | LC4128ZE-5TCN100C | - | ![]() | 9155 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 128 | 5.8 ns | 1.7V〜1.9V | 8 | |||||||||
LC4064ZE-5UMT64I | 5.2000 | ![]() | 4750 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 64-VFBGA,CSPBGA | LC4064 | 未行业行业经验证 | 64-ucbga(4x4) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 48 | 在系统可编程中 | 64 | 5.8 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | ||||||||||
![]() | LCMXO2280E-4FTN256I | 36.9001 | ![]() | 1395年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 211 | 285 | 2280 | ||||||||||
![]() | PALCE16V8H-25SC/4 | - | ![]() | 4817 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | pal® | 大部分 | 积极的 | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | 4.75V〜5.25V | 20-so | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 25 ns | 朋友 | 8 | ||||||||||||||
![]() | LFE3-95E-7F1156I | - | ![]() | 6068 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 1 | 4526080 | 490 | 11500 | 92000 | |||||||||||||
![]() | LC4512C-75F256C | 56.6600 | ![]() | 143 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 32 | ||||||||||
![]() | GAL26CV12C-15LPI | 10.1900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | latticexp2™ | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 28- 浸(0.300英寸,7.62mm) | 未行业行业经验证 | 28-pdip | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | EE PLD | 12 | 15 ns | 4.5V〜5.5V | ||||||||||||
![]() | OR2T04A4T100-DB | 11.3700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜70°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 6400 | 160 | 11000 | 400 | |||||||||||
LAV-AT-500E-3LFG676I | 832.9000 | ![]() | 9818 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | 前卫 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C | 表面安装 | 676-BBGA,FCBGA | 0.82V | 676-FCBGA(27x27) | - | 3(168)) | 220-LAV-AT-500E-3LFG676I | 1 | 4239360 | 312 | 477000 | |||||||||||||||||
![]() | OR3T207S208-DB | 27.4700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 18432 | 171 | 36000 | 1152 | |||||||||||
![]() | LC4512V-75FT256C | - | ![]() | 5610 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4512 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 32 | |||||||||
![]() | LAV-AT-200E-3ASG324C | 366.7500 | ![]() | 3275 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | 前卫 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜85°C | 表面安装 | 324-BGA,WLCSP | 0.82V | 324-WLCSP (11x9) | - | 3(168)) | 220-LAV-AT-200E-3ASG324C | 1 | 1740800 | 208 | 196000 | ||||||||||||||||
![]() | LC5512B-75F256C | 32.3900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®5000b | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 144 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 68 | ||||||||||
![]() | ISPGAL22V10AV-75LJ | 2.0000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPGAL™ | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 在系统可编程中 | 10 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | ||||||||||||
![]() | PALCE20V8H-7JC/5 | 0.9600 | ![]() | 49 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | PAL®20V8 | 大部分 | 积极的 | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 4.75V〜5.25V | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 7.5 ns | EE PLD | 8 | ||||||||||||||
![]() | OR3T557PS208-DB | 46.9400 | ![]() | 132 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP2(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 43008 | 171 | 80000 | 2592 | |||||||||||
![]() | OR2C04A4M84-D | 10.1500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜70°C(TJ) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 84-PLCC (29.08x29.08) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 6400 | 160 | 11000 | 400 | |||||||||||
![]() | LFE3-70EA-9FN1156I | 181.0508 | ![]() | 3461 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 8375 | 67000 | ||||||||||
![]() | ISPGAL22V10AV-28LJ | 4.9200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPGAL™ | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 在系统可编程中 | 10 | 2.8 ns | 3v〜3.6V |
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