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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LFE3-17E-7LFTN256I | 36.5002 | ![]() | 7008 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE3-17 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 716800 | 133 | 2125 | 17000 | ||||||||
LFE2-35E-5FN672I | 119.6508 | ![]() | 7945 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 339968 | 450 | 4000 | 32000 | |||||||||
LFXP15E-4F484I | - | ![]() | 3596 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP15 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 331776 | 300 | 15000 | ||||||||||
LC4032V-10T48I | - | ![]() | 9637 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4032 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 10 ns | 3v〜3.6V | 2 | ||||||||
LFE3-95EA-9FN484C | 171.4513 | ![]() | 8521 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE3-95 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4526080 | 295 | 11500 | 92000 | |||||||||
![]() | LFEC3E-4F256C | - | ![]() | 6860 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFEC3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 56320 | 160 | 3100 | |||||||||
![]() | LCMXO3L-2100E-5MG256C | 8.1250 | ![]() | 3486 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-CSFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 75776 | 206 | 264 | 2112 | ||||||||
![]() | LCMXO3LF-6900C-6BG400C | 21.0500 | ![]() | 8607 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 400-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1986 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 245760 | 335 | 858 | 6864 | |||||||
![]() | LCMXO2-7000HC-6BG332I | 27.4300 | ![]() | 4337 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 332-FBGA | LCMXO2-7000 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 332-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 245760 | 278 | 858 | 6864 | ||||||||
LFE3-17EA-7FN484I | 38.0503 | ![]() | 3688 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE3-17 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 716800 | 222 | 2125 | 17000 | |||||||||
LFE2-20E-7F484C | - | ![]() | 5275 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 331 | 2625 | 21000 | |||||||||
![]() | LCMXO2280E-3B256I | - | ![]() | 7079 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 28262 | 211 | 285 | 2280 | ||||||||
![]() | LC4128V-75TN100E | 33.3002 | ![]() | 9947 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | -40°C〜130°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 8 | |||||||
![]() | LFECP6E-3T144C | - | ![]() | 4898 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFECP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 97 | 6100 | |||||||||
![]() | LFE2-20SE-5F256C | - | ![]() | 5245 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 193 | 2625 | 21000 | ||||||||
![]() | LFSC3GA80E-6FF1704C | - | ![]() | 8711 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1704-BBGA,FCBGA | LFSC3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1704 OFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 5816320 | 904 | 20000 | 80000 | ||||||||
LFXP2-5E-6TN144I | 30.9502 | ![]() | 6173 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFXP2-5 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 169984 | 100 | 625 | 5000 | |||||||||
![]() | M4A3-192/96-7VI | - | ![]() | 4896 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | M4A3-192 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | 在系统可编程中 | 192 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
![]() | LFECP15E-5F256C | - | ![]() | 6531 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFECP15 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 358400 | 195 | 15400 | |||||||||
LFE3-35EA-6LFN484C | 62.2005 | ![]() | 5198 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE3-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1358848 | 295 | 4125 | 33000 | |||||||||
![]() | ISPLSI 5384VA-125LB208 | - | ![]() | 7733 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®5000VA | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BGA | ISPLSI 5384VA | 未行业行业经验证 | 208-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 144 | 18000 | 在系统可编程中 | 384 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 12 | ||||||
![]() | LCMXO3LF-6900C-5BG400I | 21.0500 | ![]() | 1756年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 400-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1985 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 245760 | 335 | 858 | 6864 | |||||||
ISPLSI 2032A-180LT44 | - | ![]() | 5745 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000a | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | ISPLSI 2032a | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | 1000 | 在系统可编程中 | 32 | 5 ns | 4.75V〜5.25V | 8 | |||||||
![]() | LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR | 7.0850 | ![]() | 5701 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 25-ufbga,WLCSP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 25-wlcsp | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 65536 | 18 | 160 | 1280 | ||||||||
![]() | ISPLSI 2064A-80LTN100I | - | ![]() | 1153 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000a | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | ISPLSI 2064a | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 15 ns | 4.5V〜5.5V | 16 | |||||||
![]() | LCMXO2-4000ZE-3FG484C | 37.0502 | ![]() | 5458 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-fbga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 278 | 540 | 4320 | ||||||||
LC4032V-75T48E | - | ![]() | 8933 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | -40°C〜130°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4032 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 2 | ||||||||
![]() | ISPLSI 5256VA-70LB208 | - | ![]() | 1615年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®5000VA | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BGA | ISPLSI 5256VA | 未行业行业经验证 | 208-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 144 | 12000 | 在系统可编程中 | 256 | 15 ns | 3v〜3.6V | 8 | ||||||
![]() | LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR50 | - | ![]() | 6885 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 胶带和卷轴((tr) | 在sic中停产 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 36-UFBGA,WLCSP | LCMXO3L-1300 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 36-WLCSP (2.54x2.59) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | 65536 | 28 | 160 | 1280 | ||||||||
![]() | LC4064ZC-5MN132C | 9.3600 | ![]() | 1015 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LC4064 | 未行业行业经验证 | 132-CSBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 5 ns | 1.7V〜1.9V | 4 |
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