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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
M4A5-256/128-10YNC | 84.4000 | ![]() | 5391 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M4A5-256 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||
![]() | LFE3-70EA-7FN672I | 141.8000 | ![]() | 7977 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4526080 | 380 | 8375 | 67000 | ||||||||
![]() | ISPLSI 1016E-200LJ44 | - | ![]() | 1393 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®1000EA | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | ISPLSI 1016EA | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 4.5 ns | 4.75V〜5.25V | 16 | ||||||
![]() | LCMXO640C-5B256C | - | ![]() | 6864 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA,CSPBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 119 | 159 | 80 | 640 | |||||||||
![]() | LFE5U-85F-6BG554C | 51.1002 | ![]() | 9666 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 554-FBGA | LFE5U-85 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 554-cabga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2072 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 3833856 | 259 | 21000 | 84000 | |||||||
LFXP2-40E-5F484C | - | ![]() | 8801 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP2-40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 906240 | 363 | 5000 | 40000 | |||||||||
![]() | ISPLSI 5256VE-165LT100 | - | ![]() | 2586 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®5000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | ISPLSI 5256ve | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 72 | 12000 | 在系统可编程中 | 256 | 6 ns | 3v〜3.6V | 8 | ||||||
![]() | LCMXO2-7000ZE-3FG484C | 40.5500 | ![]() | 5603 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LCMXO2-7000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-fbga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 245760 | 334 | 858 | 6864 | ||||||||
![]() | LC4064V-25TN44C | 15.3000 | ![]() | 4669 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 44-TQFP | LC4064 | 经过验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 30 | 在系统可编程中 | 64 | 2.5 ns | 3v〜3.6V | 4 | |||||||
![]() | LCMXO2-640HC-5SG48I | 5.8500 | ![]() | 4685 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | LCMXO2-640 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 48-qfn (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 260 | 18432 | 40 | 80 | 640 | |||||||||
![]() | ISPLSI 2192VE-225LTN128 | - | ![]() | 5195 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 128-LQFP | ISPLSI 2192ve | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 96 | 8000 | 在系统可编程中 | 192 | 4 ns | 3v〜3.6V | 48 | |||||||
ORT8850H-1BMN680C | - | ![]() | 1245 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | orca®4 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 680-BBGA | ORT8850 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜3.6V | 680-FPBGA(35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 151552 | 297 | 899000 | 16192 | ||||||||||
![]() | ICE65L04F-TVQ100I | - | ![]() | 9080 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE65™L | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-TQFP | ICE65 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-VQFP (14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 81920 | 72 | 440 | 3520 | |||||||||
![]() | LC4064ZE-5MN144C | 6.0450 | ![]() | 1716年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 144-TFBGA,CSPBGA | LC4064 | 未行业行业经验证 | 144-CSBGA(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 5.8 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | |||||||
LFSC3GA25E-7FN900C | - | ![]() | 7262 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFSC3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1966080 | 378 | 6250 | 25000 | |||||||||
![]() | ICE5LP1K-SWG36ITR50 | - | ![]() | 2764 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40 Ultra™ | 胶带和卷轴((tr) | 在sic中停产 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 36-XFBGA,WLCSP | ICE5LP1K | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 36-WLCSP (2.1x2.1) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 50 | 65536 | 26 | 138 | 1100 | ||||||||
LFEC33E-4FN672I | - | ![]() | 8774 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFEC33 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 434176 | 496 | 32800 | |||||||||||
![]() | LIFCL-17-9MG121I | 20.0850 | ![]() | 9513 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSPBGA | LIFCL-17 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 121-CSFBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-17-9MG121I | 490 | 442368 | 72 | 4250 | 17000 | |||||||||
![]() | ISPLSI3256E-70LQA | 62.3300 | ![]() | 266 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®3256E | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 304-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 304-PQFP(40x40) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 256 | 12000 | 在系统可编程中 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||
![]() | LFSCM3GA115EP1-6FF1704I | - | ![]() | 4938 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1704-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA115 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1704 OFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 7987200 | 942 | 28750 | 115000 | ||||||||
![]() | LCMXO3L-6900C-6BG256C | 18.1000 | ![]() | 223 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1887 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 245760 | 206 | 858 | 6864 | |||||||
M4A5-64/32-12VI48 | - | ![]() | 3161 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | M4A5-64 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 12 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
![]() | ISPLSI 1048EA-170LT128 | - | ![]() | 6041 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®1000EA | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 128-LQFP | ISPLSI 1048EA | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 96 | 8000 | 在系统可编程中 | 192 | 5 ns | 4.75V〜5.25V | 48 | ||||||
![]() | LCMXO3L-9400C-5BG400I | 20.2500 | ![]() | 6657 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 400-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 335 | 1175 | 9400 | ||||||||
LFE2-20E-7F672C | - | ![]() | 8707 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 282624 | 402 | 2625 | 21000 | |||||||||
M5LV-256/160-7YC | - | ![]() | 8223 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M5LV-256 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
LFSCM3GA25EP1-6F900I | - | ![]() | 9999 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFSCM3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1966080 | 378 | 6250 | 25000 | |||||||||
![]() | LCMXO2280E-5TN144C | 33.7002 | ![]() | 1276 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 28262 | 113 | 285 | 2280 | ||||||||
![]() | LFXP15C-3FN388I | - | ![]() | 7588 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 388-BBGA | LFXP15 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 388-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 331776 | 268 | 15000 | ||||||||||
M5LV-512/160-7YC | - | ![]() | 3358 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M5LV-512 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 3v〜3.6V |
每日平均RFQ量
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