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6577）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
M4A5-192/96-6VC	-	RFQ	1792年	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-LQFP	M4A5-192	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		96				在系统可编程中	192	6 ns	4.75V〜5.25V
M5-128/120-12YI/1	-	RFQ	4337	晶格半导体公司	MACH®5	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	160-BQFP	M5-128	未行业行业经验证		160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		120				在系统可编程中	128	12 ns	4.5V〜5.5V
LCMXO2-1200HC-4TG144C	12.9500	RFQ	7885	晶格半导体公司	MACHXO2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	LCMXO2-1200	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60	65536	107		160	1280
M4A3-512/192-12FAC	-	RFQ	1776年	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	256-BGA	M4A3-512	未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		192				在系统可编程中	512	12 ns	3v〜3.6V
M4A3-64/64-10VI	-	RFQ	6372	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-TQFP	M4A3-64	未行业行业经验证		44-TQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		64				在系统可编程中	64	10 ns	3v〜3.6V
LFXP2-8E-6FTN256I	53.3000	RFQ	5121	晶格半导体公司	XP2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	LFXP2-8	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	226304	201		1000	8000
LC4064B-25TN48C	-	RFQ	7319	晶格半导体公司	ISPMACH®4000b	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	48-LQFP	LC4064	未行业行业经验证		48-TQFP（7x7）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	250		32				在系统可编程中	64	2.5 ns	2.3v〜2.7V	4
M4A3-384/192-10FANC	83.4600	RFQ	8312	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	不适合新设计	0°C〜70°C（TA）	表面安装	256-BGA	M4A3-384	未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		192				在系统可编程中	384	10 ns	3v〜3.6V
ICE40LP1K-SWG16TR50	3.3800	RFQ	13	晶格半导体公司	ICE40™LP	胶带和卷轴（（tr）	在sic中停产	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	16-XFBGA，WLCSP		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	16-WLCSP（1.4x1.48）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	50	65536	10		160	1280
LAV-AT-200E-3LFG676C	419.0500	RFQ	5930	晶格半导体公司	前卫	托盘	积极的	0°C〜85°C	表面安装	676-BBGA，FCBGA			0.82V	676-FCBGA（27x27）	-		3（168））		220-LAV-AT-200E-3LFG676C			1	1740800	312			196000
LFE2M20SE-5FN484C	72.6505	RFQ	8576	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2M20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	1246208	304		2375	19000
LFE2-50SE-5FN484I	149.7503	RFQ	7342	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2-50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	396288	339		6000	48000
LFE5UM-45F-7BG554I	42.5002	RFQ	2492	晶格半导体公司	ECP5	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	554-FBGA	LFE5UM-45	未行业行业经验证	1.045V〜1.155V	554-cabga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-1977	3A991D	8542.39.0001	60	1990656	245		11000	44000
LFE5UM-45F-8BG381C	41.6000	RFQ	154	晶格半导体公司	ECP5	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	381-FBGA	LFE5UM-45	未行业行业经验证	1.045V〜1.155V	381-cabga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-1998	3A991D	8542.39.0001	90	1990656	203		11000	44000
M5-384/160-15YI	-	RFQ	5191	晶格半导体公司	MACH®5	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	M5-384	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		160				在系统可编程中	384	15 ns	4.5V〜5.5V
M4A3-128/64-10VNI	25.9350	RFQ	4592	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	不适合新设计	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-LQFP	M4A3-128	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		64				在系统可编程中	128	10 ns	3v〜3.6V
LFSCM3GA40EP1-5FCN1152I	-	RFQ	7552	晶格半导体公司	SCM	托盘	过时的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	LFSCM3GA40	未行业行业经验证	0.95V〜1.26V	1152-fcbga （35x35）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24	4075520	604		10000	40000
LFXP6C-4Q208I	-	RFQ	7274	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	LFXP6	未行业行业经验证	1.71v〜3.465V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24	73728	142			6000
GAL20V8B-25LJI	-	RFQ	5114	晶格半导体公司	GAL®20V8	盒子	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	28-lcc（j-lead）	GAL20V8	未行业行业经验证		28-PLCC （11.51x11.51）	下载	Rohs不合规	3（168））			Ear99	8542.39.0001	370						EE PLD	8	25 ns	4.5V〜5.5V
LFXP15C-3F484C	-	RFQ	5368	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFXP15	未行业行业经验证	1.71v〜3.465V	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	331776	300			15000
LFX200EB-04F256C	-	RFQ	8663	晶格半导体公司	ISPXPGA®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFX200	未行业行业经验证	2.3v〜3.6V	256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	113664	160	210000		2704
LFE5U-12F-8BG256C	11.2450	RFQ	4897	晶格半导体公司	ECP5	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LFE5U-12	未行业行业经验证	1.045V〜1.155V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	119	589824	197		3000	12000
ISPLSI 2128VE-100LQ160	-	RFQ	1728年	晶格半导体公司	isplsi®2000ve	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	160-BQFP	ISPLSI 2128ve	未行业行业经验证		160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		128	6000			在系统可编程中	128	10 ns	3v〜3.6V	32
LFE2-20SE-7FN256C	68.8506	RFQ	1057	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFE2-20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	282624	193		2625	21000
LCMXO2-4000ZE-3BG332C	23.5300	RFQ	9348	晶格半导体公司	MACHXO2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	332-FBGA	LCMXO2-4000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	332-cabga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	94208	274		540	4320
LCMXO2-640HC-4SG48C	5.8000	RFQ	4544	晶格半导体公司	MACHXO2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	48-VFQFN暴露垫	LCMXO2-640	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	48-qfn （7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	260	18432	40		80	640
LC5768MV-75FN256I	-	RFQ	9970	晶格半导体公司	ISPXPLD®5000MV	托盘	过时的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LC5768	未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		193				在系统可编程中	768	7.5 ns	3v〜3.6V	24
M4A3-32/32-12VNC	-	RFQ	4011	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	M4A3-32	未行业行业经验证		44-TQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响			0000.00.0000	160		32				在系统可编程中	32	12 ns	3v〜3.6V
M4A5-64/32-55VNC	23.1400	RFQ	5040	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	不适合新设计	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	M4A5-64	未行业行业经验证		44-TQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160		32				在系统可编程中	64	5.5 ns	4.75V〜5.25V
M4A3-512/192-14FANI	91.0000	RFQ	6968	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	不适合新设计	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-BGA	M4A3-512	未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		192				在系统可编程中	512	14 ns	3v〜3.6V

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6577）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²