电话: +86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LCMXO2-2000ZE-2BG256I | 19.3050 | ![]() | 1618年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO2-2000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 75776 | 206 | 264 | 2112 | ||||||||
![]() | ISPLSI 5256VE-125LB272 | - | ![]() | 3975 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®5000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 272-BBGA | ISPLSI 5256ve | 未行业行业经验证 | 272-bga(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 144 | 12000 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 8 | ||||||
LFE2M50SE-5FN900I | 228.0015 | ![]() | 9003 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFE2M50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4246528 | 410 | 6000 | 48000 | |||||||||
![]() | M4A5-64/32-55JNC | - | ![]() | 8827 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | M4A5-64 | 经过验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 5.5 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||
![]() | LFE2-12E-5Q208C | - | ![]() | 8720 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFE2-12 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 226304 | 131 | 1500 | 12000 | ||||||||
LAMXO1200E-3TN144E | 28.0000 | ![]() | 3674 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | La-Machxo | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | LAMXO1200 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 113 | 在系统可编程中 | 600 | 5.1 ns | 1.14v〜1.26v | |||||||||
![]() | LFE5U-45F-7BG554C | 35.1500 | ![]() | 7706 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 554-FBGA | LFE5U-45 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 554-cabga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1970 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1990656 | 245 | 11000 | 44000 | |||||||
LFE2M20E-6F484I | - | ![]() | 9328 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2M20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1246208 | 304 | 2375 | 19000 | |||||||||
![]() | LC4064B-25TN100C | - | ![]() | 6053 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 2.5 ns | 2.3v〜2.7V | 4 | ||||||||
LC4256B-5FT256AI | - | ![]() | 4089 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | ||||||||
M5LV-384/160-7YC | - | ![]() | 4157 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M5LV-384 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 在系统可编程中 | 384 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LC4256C-10T176I | - | ![]() | 8422 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 10 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | |||||||
![]() | LC4512B-5T176I | - | ![]() | 2077 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4512 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 512 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 32 | |||||||
![]() | LCMXO2-7000ZE-3BG332C | 27.0400 | ![]() | 2611 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 332-FBGA | LCMXO2-7000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 332-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 245760 | 278 | 858 | 6864 | ||||||||
![]() | ICE65L04F-LCB132C | - | ![]() | 5091 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE65™L | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 132-VFBGA,CSPBGA | ICE65 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSBGA(8x8) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 384 | 81920 | 95 | 440 | 3520 | |||||||||
![]() | LC4256ZE-7MN144C | 20.2800 | ![]() | 4817 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 144-TFBGA,CSPBGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 144-CSBGA(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 108 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 16 | |||||||
![]() | LFE5UM-85F-6BG381I | 52.8002 | ![]() | 3226 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 381-FBGA | LFE5UM-85 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 381-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 3833856 | 205 | 21000 | 84000 | ||||||||
![]() | LCMXO2-256ZE-3SG32I | 6.3500 | ![]() | 9309 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 32-UFQFN暴露垫 | LCMXO2-256 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 32-qfn (5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 21 | 32 | 256 | |||||||||
![]() | LFE2M20E-5FN256I | 70.8001 | ![]() | 2133 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2M20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 1246208 | 140 | 2375 | 19000 | ||||||||
LFECP6E-3Q208C | - | ![]() | 8946 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFECP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 94208 | 147 | 6100 | ||||||||||
![]() | LFE3-70EA-9FN672C | 135.6510 | ![]() | 6050 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4526080 | 380 | 8375 | 67000 | ||||||||
![]() | LFXP2-30E-5F672I | - | ![]() | 8537 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFXP2-30 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 396288 | 472 | 3625 | 29000 | ||||||||
LFE3-35EA-6LFN484C | 62.2005 | ![]() | 5198 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE3-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1358848 | 295 | 4125 | 33000 | |||||||||
![]() | LC4128V-5TN100I | 39.1503 | ![]() | 2384 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 128 | 5 ns | 3v〜3.6V | 8 | |||||||
M4A5-256/128-12YI | - | ![]() | 7349 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M4A5-256 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 12 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
![]() | LFE2-12E-6FN256C | 41.2501 | ![]() | 9610 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-12 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 226304 | 193 | 1500 | 12000 | ||||||||
![]() | LFE2-20E-5F256C | - | ![]() | 4868 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 193 | 2625 | 21000 | ||||||||
ISPGAL22V10AV-75LJI | - | ![]() | 5750 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPGAL™22V10 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | ISPGAL22V10A | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | 在系统可编程中 | 10 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | ||||||||||
![]() | LFE5U-12F-6BG256I | 12.4000 | ![]() | 5177 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LFE5U-12 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2203 | Ear99 | 8542.39.0001 | 119 | 589824 | 197 | 3000 | 12000 | |||||||
![]() | LC4064ZC-5MN56C | 6.8250 | ![]() | 3418 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 56-LFBGA,CSPBGA | LC4064 | 未行业行业经验证 | 56-CSBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2832-LC4064ZC-5MN56C | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 5 ns | 1.7V〜1.9V | 4 |
每日平均RFQ量
标准产品单位
全球制造商
智能仓库