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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LFE3-95EA-8FN1156I | 222.2513 | ![]() | 9657 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-95 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 11500 | 92000 | ||||||||
![]() | ICE40LM2K-CM49TR1K | - | ![]() | 8635 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40™LM | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 49-VFBGA | ICE40LM2K | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 49-ucbga(3x3) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 81920 | 37 | 250 | 2000 | ||||||||
![]() | LCMXO640E-4M100I | - | ![]() | 7551 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-LFBGA,CSPBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-CSBGA(8x8) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 74 | 80 | 640 | |||||||||
![]() | LCMXO2280C-5TN144C | 38.7000 | ![]() | 3983 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 28262 | 113 | 285 | 2280 | ||||||||
![]() | LFSCM3GA80EP1-6FF1704I | - | ![]() | 5131 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1704-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1704 OFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 5816320 | 904 | 20000 | 80000 | ||||||||
![]() | LCMXO3LF-9400C-6BG484I | 29.5001 | ![]() | 6858 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 484-CABGA(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2128 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 442368 | 384 | 1175 | 9400 | |||||||
![]() | LC4256B-5TN100I | - | ![]() | 1700 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | ||||||||
![]() | LC4256V-5FTN256AC | 50.9003 | ![]() | 9502 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 3v〜3.6V | 16 | |||||||
![]() | LFSCM3GA40EP1-6FC1152C | - | ![]() | 5821 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BCBGA,FCBGA | LFSCM3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-CFCBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 604 | 10000 | 40000 | |||||||||
M4A3-256/128-55SAC | - | ![]() | 7735 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 256-LBGA | M4A3-256 | 未行业行业经验证 | 256-SBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 5.5 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LFE2M35SE-5FN672I | 132.3508 | ![]() | 6455 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2M35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 2151424 | 410 | 4250 | 34000 | ||||||||
LFE3-17EA-8LFN484I | 46.4003 | ![]() | 7081 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE3-17 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 716800 | 222 | 2125 | 17000 | |||||||||
![]() | LCMXO2-4000HE-4MG184I | 16.9650 | ![]() | 3114 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 184-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 184-CSBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2628 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 94208 | 150 | 540 | 4320 | |||||||
![]() | LCMXO1200E-5BN256C | 25.7400 | ![]() | 1690年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA,CSPBGA | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | ||||||||
![]() | LFE2-12E-6FN256C | 41.2501 | ![]() | 9610 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-12 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 226304 | 193 | 1500 | 12000 | ||||||||
ISPLSI 2064A-100LJN84 | - | ![]() | 8043 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000a | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | ISPLSI 2064a | 未行业行业经验证 | 84-PLCC (29.31x29.31) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 15 | 64 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | 16 | ||||||||
GAL22V10D-7LJI | - | ![]() | 9992 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®22V10 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | GAL22V10 | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 370 | EE PLD | 10 | 5 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||||
![]() | LCMXO2280E-4BN256I | 35.1650 | ![]() | 2569 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 28262 | 211 | 285 | 2280 | ||||||||
![]() | LFE2M70SE-5FN1152I | 349.6350 | ![]() | 6871 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFE2M70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4642816 | 436 | 8375 | 67000 | ||||||||
![]() | LCMXO3L-9400C-5BG400I | 20.2500 | ![]() | 6657 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 400-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 335 | 1175 | 9400 | ||||||||
LC51024VG-10F484C | - | ![]() | 2631 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH™5000VG | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LC51024 | 未行业行业经验证 | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 304 | 在系统可编程中 | 1024 | 10 ns | 3v〜3.6V | 32 | ||||||||
LFXP2-40E-5F484I | - | ![]() | 6778 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP2-40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 906240 | 363 | 5000 | 40000 | |||||||||
![]() | LFE2-20SE-6FN256C | 57.7500 | ![]() | 4525 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 193 | 2625 | 21000 | ||||||||
LFXP2-17E-7F484C | - | ![]() | 1593年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP2-17 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 358 | 2125 | 17000 | |||||||||
![]() | GAL22V10D-25QP | - | ![]() | 7324 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®22V10 | 管子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 通过洞 | 24- 浸(0.300英寸,7.62mm) | GAL22V10 | 未行业行业经验证 | 24-PDIP | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 300 | EE PLD | 10 | 25 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||||||
![]() | LCMXO640C-4F256I | - | ![]() | 3503 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 159 | 80 | 640 | ||||||||||
![]() | LFE2M100SE-7FN1152C | 713.0500 | ![]() | 3729 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFE2M100 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5435392 | 520 | 11875 | 95000 | ||||||||
ISPLSI 1048E-70LQ | - | ![]() | 3126 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®1000E | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 128-BQFP | ISPLSI 1048E | 未行业行业经验证 | 128-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 96 | 8000 | 在系统可编程中 | 192 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 48 | |||||||
![]() | LC4064C-5TN44C | - | ![]() | 2998 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 44-TQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 30 | 在系统可编程中 | 64 | 5 ns | 1.65V〜1.95V | 4 | ||||||||
![]() | LFE3-35EA-6FN672C | 52.7003 | ![]() | 8883 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE3-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1358848 | 310 | 4125 | 33000 |
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