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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ISPLSI2128VL-135LT100 | 4.9700 | ![]() | 516 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 64 | 6000 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 128 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 32 | |||||||
![]() | ISPLSI2032-80LT48I | 3.9400 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 48-TQFP | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 32 | 1000 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | 8 | |||||||
![]() | ISPLSI2032-80LT48 | - | ![]() | 5144 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 48-TQFP | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 32 | 1000 | 在系统可编程中 | 32 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 8 | |||||||
![]() | ISPLSI2064VL-165LT100 | 18.9900 | ![]() | 102 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2064VL | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 64 | 2000 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 64 | 5.5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | |||||||
![]() | LC4384B-5FN256I | 75.3300 | ![]() | 846 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 24 | ||||||||
![]() | ISPLSI8600V-90LB492 | 80.8800 | ![]() | 457 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi® | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 492-BBGA | 未行业行业经验证 | 492-BGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 264 | 32000 | 在系统可编程中 | 600 | 10 ns | 3v〜3.6V | 5 | |||||||
![]() | OR2C26A4BA352-DB | 100.2000 | ![]() | 94 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 352-BBGA | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 352-PBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 36864 | 298 | 63600 | 2304 | |||||||||
![]() | OR2C26A3PS208-N-DB | 87.8100 | ![]() | 50 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | OR2T08A5BA256-DB | 22.4000 | ![]() | 16 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 256-PBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 12544 | 209 | 21600 | 784 | |||||||||
![]() | ISPGDS22-7J | 3.8000 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPGDX™ | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 22 | 在系统可编程中 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||||||
![]() | ISPLSI2064VL-135LB100 | 7.2200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2064VL | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LFBGA | 未行业行业经验证 | 100-cabga(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 64 | 2000 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 64 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | |||||||
![]() | ISPLSI2032-135LT48 | 5.2400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 48-TQFP | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 32 | 1000 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | 8 | |||||||
![]() | ISPLSI-3448-70LB432 | 83.4700 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®3000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 432-LBGA | 未行业行业经验证 | 432-SBGA(40x40) | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 224 | 20000 | EE PLD | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 4 | ||||||||
![]() | ISPLSI-3160-100LQ | 23.3600 | ![]() | 327 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®3160 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 160 | 7000 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 10 ns | 4.75V〜5.25V | 20 | ||||||||
![]() | ISPLSI-8600V-125LB272 | 92.2400 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi® | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 272-BBGA | 未行业行业经验证 | 272-bga(27x27) | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 192 | 32000 | 在系统可编程中 | 600 | 8.5 ns | 3v〜3.6V | 5 | |||||||
![]() | ISPLSI2064VL-135LT100 | 10.2500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2064VL | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LQFP | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 64 | 2000 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 64 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | |||||||
![]() | ISPLSI-3448-90LB432 | 99.7300 | ![]() | 40 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®3000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 432-LBGA | 未行业行业经验证 | 432-SBGA(40x40) | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 224 | 20000 | EE PLD | 12 ns | 4.75V〜5.25V | 4 | ||||||||
![]() | ISPGAL22V10AB-75LN | 2.5600 | ![]() | 11 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPGAL™ | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | 未行业行业经验证 | 32-qfn (5x5) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 在系统可编程中 | 10 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | ||||||||||
![]() | ISPGAL22V10AB-5LJ | - | ![]() | 2908 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPGAL™ | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 在系统可编程中 | 10 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | ||||||||||
![]() | ISPGAL22LV10-10LJI | - | ![]() | 7190 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPGAL™22LV10 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 | 在系统可编程中 | 10 | 10 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LC51024MB-52FN484C | 86.2700 | ![]() | 54 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | 未行业行业经验证 | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 317 | 在系统可编程中 | 1024 | 5.2 ns | 2.3v〜2.7V | 32 | ||||||||
![]() | LC5256MC-75F256C | 20.0000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 141 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 8 | ||||||||
![]() | LC5768MC-75F256C | 47.6600 | ![]() | 34 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 193 | 在系统可编程中 | 768 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 24 | ||||||||
![]() | LC5256MC-4FN256C | 18.6000 | ![]() | 8670 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 141 | 在系统可编程中 | 256 | 4 ns | 1.65V〜1.95V | 8 | ||||||||
![]() | LC5512B-10F484C | 53.6000 | ![]() | 45 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®5000b | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | 未行业行业经验证 | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 256 | 在系统可编程中 | 512 | 10 ns | 2.3v〜2.7V | 68 | ||||||||
![]() | LC5512B-75F484C | 85.9600 | ![]() | 64 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®5000b | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | 未行业行业经验证 | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 256 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 68 | ||||||||
![]() | ISPLSI-3160-100LQI | 46.9400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | ISPLSI-2032VL-1110LT48 | - | ![]() | 5055 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | iSplsi | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 48-TQFP | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 32 | 1000 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 4 | 10 ns | 2.3v〜2.7V | 8 | |||||||
![]() | LIFCL-17-9MG121I | 20.0850 | ![]() | 9513 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSPBGA | LIFCL-17 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 121-CSFBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-17-9MG121I | 490 | 442368 | 72 | 4250 | 17000 | |||||||||
![]() | LIFCL-40-9MG121I | 62.5000 | ![]() | 484 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSPBGA | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 121-CSFBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-9MG121I | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 1548288 | 72 | 9750 | 39000 |
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