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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 | sic可编程 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LCMXO640C-5FT256C | - | ![]() | 5500 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 159 | 80 | 640 | ||||||||||
ORSO82G5-3F680C | - | ![]() | 7537 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | orca®4 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 680-BBGA | ORSO82G5 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜3.6V | 680-FPBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 113664 | 372 | 643000 | 10368 | ||||||||||
![]() | LFXP3C-5TN100C | - | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | lfxp3 | 1.71v〜3.465V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 55296 | 62 | 3000 | 未行业行业经验证 | ||||||||||||
![]() | LC4128B-27TN128C | - | ![]() | 5129 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 128-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 92 | 在系统可编程中 | 128 | 2.7 ns | 2.3v〜2.7V | 8 | |||||||||
![]() | LFEC6E-3FN256C | - | ![]() | 4574 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFEC6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 195 | 6100 | |||||||||||
![]() | LCMXO256E-3M100I | - | ![]() | 3536 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-LFBGA,CSPBGA | LCMXO256 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-CSBGA(8x8) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 78 | 32 | 256 | ||||||||||
![]() | M4A3-256/128-55FAC | - | ![]() | 3403 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | M4A3-256 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 5.5 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | GAL18V10B-10LP | - | ![]() | 6016 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®18V10 | 管子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 通过洞 | 20 DIP(0.300英寸,7.62mm) | GAL18V10 | 未行业行业经验证 | 20-pdip | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 18 | EE PLD | 10 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||||||
![]() | LC5256MB-4F256C | - | ![]() | 3321 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MB | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC5256 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 141 | 在系统可编程中 | 256 | 4 ns | 2.3v〜2.7V | 8 | ||||||||
![]() | LCMXO640C-4TN100C | 15.5000 | ![]() | 8016 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 74 | 80 | 640 | ||||||||||
ISPLSI 2032A-11110LJN44 | - | ![]() | 9514 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000a | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | ISPLSI 2032a | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | 1000 | 在系统可编程中 | 32 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | 8 | |||||||||
![]() | M4A3-32/32-10JI | - | ![]() | 3978 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | M4A3-32 | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 10 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LC4256V-75T100C | - | ![]() | 1235 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 16 | ||||||||
![]() | LCMXO2-640HC-6MG132C | 10.9500 | ![]() | 360 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2-640 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 18432 | 79 | 80 | 640 | |||||||||
GAL22V10D-10QP | - | ![]() | 1989 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®22V10 | 管子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 通过洞 | 24- 浸(0.300英寸,7.62mm) | GAL22V10 | 未行业行业经验证 | 24-PDIP | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 300 | EE PLD | 10 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||||||||
![]() | LCMXO2280E-3B256C | - | ![]() | 4189 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 28262 | 211 | 285 | 2280 | |||||||||
M5-256/120-12YI/1 | - | ![]() | 8148 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 160-BQFP | M5-256 | 未行业行业经验证 | 160-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 120 | 在系统可编程中 | 256 | 12 ns | 4.5V〜5.5V | ||||||||||
LFXP6C-3T144I | - | ![]() | 2371 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFXP6 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 73728 | 100 | 6000 | |||||||||||
M5-256/160-15YC/1 | - | ![]() | 9955 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M5-256 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||||||
![]() | LFEC6E-4T144C | - | ![]() | 4582 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFEC6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 97 | 6100 | ||||||||||
![]() | LAMXO3LF-2100E-5BG324E | 20.7350 | ![]() | 5194 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 324-LFBGA | 1.14v〜1.26v | 324-CABGA(15x15) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 220-LAMXO3LF-2100E-5BG324E | 126 | 75776 | 268 | 263 | 2100 | |||||||||||||
![]() | GAL16V8D-10LP | - | ![]() | 3402 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®16V8 | 管子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 通过洞 | 20 DIP(0.300英寸,7.62mm) | GAL16V8 | 未行业行业经验证 | 20-pdip | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | EE PLD | 8 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||||
LC4256B-75FTN256BI | - | ![]() | 5407 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | ||||||||||
LFXP3E-5QN208C | - | ![]() | 7048 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | lfxp3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 55296 | 136 | 3000 | ||||||||||||
![]() | LCMXO3L-6900E-5MG324C | 13.2600 | ![]() | 9431 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 324-VFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 324-CSFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 168 | 245760 | 281 | 858 | 6864 | |||||||||
![]() | LCMXO640E-5MN132C | 18.3950 | ![]() | 6691 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 101 | 80 | 640 | ||||||||||
LFE2-50E-5FN672I | 174.6510 | ![]() | 2274 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 396288 | 500 | 6000 | 48000 | ||||||||||
![]() | ISPLSI 5384VA-70LB208 | - | ![]() | 2185 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®5000VA | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BGA | ISPLSI 5384VA | 未行业行业经验证 | 208-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 144 | 18000 | 在系统可编程中 | 384 | 15 ns | 3v〜3.6V | 12 | |||||||
![]() | LFE3-70EA-7LFN1156I | 244.3004 | ![]() | 5067 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 8375 | 67000 | |||||||||
M5-512/256-12SAI | - | ![]() | 2445 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 352-LBGA | M5-512 | 未行业行业经验证 | 352-SBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 256 | 在系统可编程中 | 512 | 12 ns | 4.5V〜5.5V |
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