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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LFECP10E-3Q208I | - | ![]() | 7743 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFECP10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 282624 | 147 | 10200 | |||||
LFE2M50SE-7FN484C | 234.6508 | ![]() | 6210 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2M50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4246528 | 270 | 6000 | 48000 | ||||
LFE2M50E-5F484C | - | ![]() | 6111 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2M50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4246528 | 270 | 6000 | 48000 | ||||
![]() | LCMXO2280E-3FT256C | - | ![]() | 4576 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 211 | 285 | 2280 | |||
![]() | LCMXO640E-4FTN256I | 22.5500 | ![]() | 1618年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 159 | 80 | 640 | ||||
![]() | OR3T206T144-DB | 16.1100 | ![]() | 287 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 18432 | 114 | 36000 | 1152 | ||||
LCMXO2280E-4FT324I | - | ![]() | 1740年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 324-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 324-ftbga(19x19) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 28262 | 271 | 285 | 2280 | ||||
![]() | LFE2M35E-5FN672C | 118.6500 | ![]() | 9825 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2M35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 2151424 | 410 | 4250 | 34000 | |||
![]() | ICE5LP4K-SWG36ITR1K | 8.5500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40 Ultra™ | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 36-XFBGA,WLCSP | ICE5LP4 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 36-WLCSP (2.1x2.1) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 81920 | 26 | 440 | 3520 | |||
![]() | LCMXO640E-3FT256I | - | ![]() | 4431 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 159 | 80 | 640 | ||||
![]() | LFE3-70EA-7LFN1156C | 222.3504 | ![]() | 2580 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 8375 | 67000 | |||
![]() | LFE2M35E-5F256C | - | ![]() | 2823 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2M35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 2151424 | 140 | 4250 | 34000 | |||
![]() | LFSC3GA115E-5FC1704I | - | ![]() | 3802 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1704-BCBGA,FCBGA | LFSC3GA115 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1704-CFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 7987200 | 942 | 28750 | 115000 | ||||
![]() | LAV-AT-200E-2ASG324C | 333.3500 | ![]() | 7544 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | Avant™-e | 托盘 | 积极的 | 0°C〜85°C | 表面安装 | 324-BGA,WLCSP | 0.82V | 324-WLCSP (11x9) | 下载 | 3(168)) | 220-LAV-AT-200E-2ASG324C | 1 | 1740800 | 208 | 196000 | |||||||||
![]() | LFE2M35E-7FN256C | 143.1011 | ![]() | 7487 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2M35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 2151424 | 140 | 4250 | 34000 | |||
![]() | LAV-AT-500E-2CSG676C | 609.1500 | ![]() | 8653 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | 前卫 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜85°C | 表面安装 | 676-BGA,FCCSPBGA | 0.82V | 676-FCCSP(15x13) | - | 3(168)) | 220-LAV-AT-500E-2CSG676C | 1 | 4239360 | 312 | 477000 | |||||||||
LFE3-95EA-8LFN484I | 215.2512 | ![]() | 9920 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE3-95 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4526080 | 295 | 11500 | 92000 | ||||
![]() | LFSC3GA80E-6FC1704I | - | ![]() | 1878年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1704-BCBGA,FCBGA | LFSC3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1704-CFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 5816320 | 904 | 20000 | 80000 | ||||
![]() | LFE2-6SE-6FN256C | 20.4001 | ![]() | 5696 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 56320 | 190 | 750 | 6000 | |||
![]() | LAMXO3D-9400HE-5BG256E | 35.2300 | ![]() | 9335 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | La-Machxo | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 220-LAMXO3D-9400HE-5BG256E | 119 | 442368 | 206 | 1175 | 9400 | |||||||
![]() | LFE3-150EA-8FN1156ITW | - | ![]() | 7759 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-150 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7014400 | 586 | 18625 | 149000 | ||||
![]() | LCMXO3D-4300ZC-2SG72C | 15.2100 | ![]() | 8373 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3D | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 72-qfn | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 72-qfn (10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LCMXO3D-4300ZC-2SG72C | 168 | 94208 | 58 | 538 | 4300 | ||||
LFE5U-25F-8TG144C | 14.5000 | ![]() | 9036 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | 1.045V〜1.155V | 144-TQFP(20x20) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 220-LFE5U-25F-8TG144C | 60 | 1032192 | 98 | 6000 | 24000 | ||||||||
![]() | LFXP15C-3FN256C | - | ![]() | 6023 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP15 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 331776 | 188 | 15000 | |||||
LAV-AT-500E-3LFG676I | 832.9000 | ![]() | 9818 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | 前卫 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C | 表面安装 | 676-BBGA,FCBGA | 0.82V | 676-FCBGA(27x27) | - | 3(168)) | 220-LAV-AT-500E-3LFG676I | 1 | 4239360 | 312 | 477000 | ||||||||||
![]() | LFXP10E-4FN388I | - | ![]() | 6688 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 388-BBGA | LFXP10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 388-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 221184 | 244 | 10000 | |||||
LFE2-35SE-6F484C | - | ![]() | 3711 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 339968 | 331 | 4000 | 32000 | ||||
![]() | LCMXO2-1200ZE-1TG144I | 12.8500 | ![]() | 6485 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 65536 | 107 | 160 | 1280 | |||
![]() | LCMXO2-4000HE-6BG332C | 22.4250 | ![]() | 6851 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 332-FBGA | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 332-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 274 | 540 | 4320 | |||
LFX1200EB-03F900C | - | ![]() | 3223 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPGA® | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFX1200 | 未行业行业经验证 | 2.3v〜3.6V | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 423936 | 496 | 1250000 | 15376 |
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