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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ISPLSI 2096E-180LQ128 | - | ![]() | 6662 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000E | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 128-BQFP | ISPLSI 2096E | 未行业行业经验证 | 128-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 96 | 4000 | 在系统可编程中 | 96 | 5 ns | 4.75V〜5.25V | 24 | |||||
![]() | LFXP20C-4FN256C | - | ![]() | 3353 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 405504 | 188 | 20000 | |||||||||
LC51024VG-10F676I | - | ![]() | 3018 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH™5000VG | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 676-BBGA | LC51024 | 未行业行业经验证 | 676-FPBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 384 | 在系统可编程中 | 1024 | 10 ns | 3v〜3.6V | 32 | |||||||
![]() | ICE40UP3K-UWG30ITR | 5.4600 | ![]() | 9705 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40 Ultraplus™ | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 30-UFBGA,WLCSP | ICE40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 30-wlcsp (2.54x2.12) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 1130496 | 21 | 350 | 2800 | |||||||
![]() | LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C | - | ![]() | 3341 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFSCM3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5816320 | 660 | 20000 | 80000 | ||||||||
M4A3-64/64-10VI | - | ![]() | 6372 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | M4A3-64 | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 10 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
![]() | LFE5U-85F-7MG285C | 44.5250 | ![]() | 3727 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 285-LFBGA,CSPBGA | LFE5U-85 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 285-CSFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 3833856 | 118 | 21000 | 84000 | |||||||
M4A5-192/96-10VI | - | ![]() | 8563 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | M4A5-192 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | 在系统可编程中 | 192 | 10 ns | 4.5V〜5.5V | ||||||||
![]() | LC4384B-35FT256C | - | ![]() | 2879 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4384 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 3.5 ns | 2.3v〜2.7V | 24 | ||||||
![]() | LIF-MD6000-6UMG64ITR | 10.4650 | ![]() | 5771 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink™ | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 64-VFBGA | LIF-MD6000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 64-UCFBGA(3.5x3.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 184320 | 29 | 1484 | 5936 | |||||||
![]() | LFE5UM-85F-7BG756I | 74.8005 | ![]() | 1094 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 756-FBGA | LFE5UM-85 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 756-CABGA (27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 3833856 | 365 | 21000 | 84000 | |||||||
![]() | LC4064ZE-4TN100C | 6.3000 | ![]() | 6908 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 4.7 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | ||||||
![]() | LFX500B-04FN900C | 295.6400 | ![]() | 31 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPGA® | 大部分 | 积极的 | 表面安装 | 未行业行业经验证 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 476000 | 1764年 | ||||||||||||||
![]() | LCMXO640C-4T144C | - | ![]() | 9468 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 113 | 80 | 640 | ||||||||
![]() | LFE2-20SE-5Q208I | - | ![]() | 7348 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 282624 | 131 | 2625 | 21000 | |||||||
![]() | LFE3-95EA-9FN1156I | 244.3004 | ![]() | 1875年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-95 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 11500 | 92000 | |||||||
![]() | ISPLSI 2128VE-135LB208 | - | ![]() | 2584 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BGA | ISPLSI 2128ve | 未行业行业经验证 | 208-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 6000 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 32 | |||||
LFE2M100E-7FN900C | 723.8026 | ![]() | 8882 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFE2M100 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 5435392 | 416 | 11875 | 95000 | ||||||||
![]() | LCMXO2-640ZE-2TG100C | 8.8001 | ![]() | 5946 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO2-640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 78 | 80 | 640 | |||||||
LAE3-35EA-6LFN484E | 82.0950 | ![]() | 1897年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | la-ecp3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LAE3-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1358848 | 295 | 4125 | 33000 | ||||||||
LFXP2-30E-6FTN256I | 147.7006 | ![]() | 4231 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LFXP2-30 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 396288 | 201 | 3625 | 29000 | ||||||||
![]() | LCMXO640E-4BN256I | 19.5650 | ![]() | 6876 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA,CSPBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 119 | 159 | 80 | 640 | ||||||||
LFXP20E-3F484C | - | ![]() | 1785年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 340 | 20000 | |||||||||
![]() | ICE5LP1K-SG48ITR | 5.0000 | ![]() | 15 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40 Ultra™ | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | ICE5LP1 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 48-qfn (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 65536 | 39 | 138 | 1100 | |||||||
GAL22V10D-7LJNI | - | ![]() | 7465 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®22V10 | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | GAL22V10 | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | EE PLD | 10 | 7.5 ns | 4.5V〜5.5V | ||||||||||
LFXP20E-5F484C | - | ![]() | 3474 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 340 | 20000 | |||||||||
![]() | LCMXO2-1200UHC-4FTG256I | 17.4500 | ![]() | 638 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 75776 | 206 | 160 | 1280 | |||||||
![]() | LFSC3GA80E-6FC1152C | - | ![]() | 3625 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BCBGA,FCBGA | LFSC3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-CFCBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5816320 | 660 | 20000 | 80000 | |||||||
![]() | LCMXO1200E-3MN132C | 19.0450 | ![]() | 7404 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 9421 | 101 | 150 | 1200 | |||||||
ISPGAL22V10C-15LJI | - | ![]() | 8898 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPGAL™22V10 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | ISPGAL22V10 | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | 在系统可编程中 | 10 | 15 ns | 4.5V〜5.5V |
每日平均RFQ量
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