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6577）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	电压 -输入	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
LFE5U-12F-8BG256C	11.2450	RFQ	4897	晶格半导体公司	ECP5	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LFE5U-12		未行业行业经验证	1.045V〜1.155V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	Ear99	8542.39.0001	119		589824	197		3000	12000
LFE5U-12F-8BG256I	12.2850	RFQ	3380	晶格半导体公司	ECP5	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LFE5U-12		未行业行业经验证	1.045V〜1.155V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	Ear99	8542.39.0001	119		589824	197		3000	12000
LFE5U-25F-7BG256C	13.9100	RFQ	8393	晶格半导体公司	ECP5	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LFE5U-25		未行业行业经验证	1.045V〜1.155V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	Ear99	8542.39.0001	119		1032192	197		6000	24000
LIA-MD6000-6MG81E	13.9000	RFQ	2482	晶格半导体公司	CrossLink™	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	81-VFBGA	LIA-MD6000		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	81-CSFBGA（4.5x4.5）	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响	Ear99	8542.39.0001	490		184320	37		1484	5936
M4A5-64/32-5VNC	-	RFQ	1438	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	M4A5-64		未行业行业经验证		44-TQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		0000.00.0000	160			32											在系统可编程中	64	5 ns	4.75V〜5.25V
LC4512B-35FN256C	110.9900	RFQ	537	晶格半导体公司	ISPMACH®4000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达受影响	3A991D	8542.39.0001	1			208											在系统可编程中	512	3.5 ns	2.3v〜2.7V	32
LC4256V-5FN256AC	-	RFQ	8280	晶格半导体公司	ISPMACH®4000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达受影响	Ear99	8542.39.0001	1			128											在系统可编程中	256	5 ns	3v〜3.6V	16
LC4384V-35FN256C	75.3300	RFQ	2	晶格半导体公司	ISPMACH®4000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达受影响	Ear99	8542.39.0001	1			192											在系统可编程中	384	3.5 ns	3v〜3.6V	24
LC4512B-35F256C	110.9900	RFQ	426	晶格半导体公司	ISPMACH®4000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响	3A991D	8542.39.0001	1			208											在系统可编程中	512	3.5 ns	2.3v〜2.7V	32
LC5256B-4Q208C	21.8200	RFQ	176	晶格半导体公司	ISPMACH®5000b	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP			未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定	Ear99	8542.39.0001	1			144											在系统可编程中	256	4 ns	2.3v〜2.7V	68
LC4384V-5F256C	54.1300	RFQ	1	晶格半导体公司	ISPMACH®4000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响	Ear99	8542.39.0001	1			192											在系统可编程中	384	5 ns	3v〜3.6V	24
LC5128B-3T128C	27.8700	RFQ	577	晶格半导体公司	ISPMACH®5000b	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	128-LQFP			未行业行业经验证		128-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响	Ear99	8542.39.0001	1			92											在系统可编程中	128	3 ns	2.3v〜2.7V	68
LC5128B-5T128C	12.9800	RFQ	50	晶格半导体公司	ISPMACH®5000b	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	128-LQFP			未行业行业经验证		128-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响	Ear99	8542.39.0001	1			92											在系统可编程中	128	5 ns	2.3v〜2.7V	68
LC4512V-5FN256C	79.3300	RFQ	15	晶格半导体公司	ISPMACH®4000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达受影响	3A991D	8542.39.0001	1			208											在系统可编程中	512	5 ns	3v〜3.6V	32
LC4256C-5F256BC	31.1300	RFQ	4	晶格半导体公司	ISPMACH®4000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响	Ear99	8542.39.0001	1			160											在系统可编程中	256	5 ns	1.65V〜1.95V	16
LC4512B-10F256I	56.6600	RFQ	100	晶格半导体公司	ISPMACH®4000	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响	3A991D	8542.39.0001	1			208											在系统可编程中	512	10 ns	2.3v〜2.7V	32
LC4256V-5F256BC	31.1300	RFQ	386	晶格半导体公司	ISPMACH®4000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响	Ear99	8542.39.0001	1			160											在系统可编程中	256	5 ns	3v〜3.6V	16
GAL16LV8C-7LJ	1.4400	RFQ	3	晶格半导体公司	GAL®16LV8C	大部分	积极的	0°C〜75°C（TA）	表面安装	20-lcc（j-lead）			未行业行业经验证		20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达受影响	Ear99	8542.39.0001	1			8											EE PLD	8	7.5 ns	3v〜3.6V
OR3T556PS240I-DB	62.6400	RFQ	92	晶格半导体公司	ORCA™3C	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	240-BFQFP暴露垫			未行业行业经验证	3v〜3.6V	240-SQFP2（32x32）	下载	不适用	3（168））	到达受影响	Ear99	8542.39.0001	1		43008	192	80000		2592
ORLI10G-1BM680C	161.5800	RFQ	184	晶格半导体公司	orca®orli10g	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	680-BBGA			未行业行业经验证	3v〜3.6V	680-PBGAM（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响	3A991D	8542.39.0001	1		113664	316	643000	1296	10368
OR3L225B7BM680-DB	37.9900	RFQ	120	晶格半导体公司	ORCA™OR3LXXXB	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	680-BBGA			未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	680-PBGAM（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响	3A991D	8542.39.0001	1		134144	516	244000		8192
OR3L165B7PS208I-DB	186.6500	RFQ	864	晶格半导体公司	ORCA™OR3LXXXB	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-BFQFP暴露垫			未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	208-SQFP2（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定	Ear99	8542.39.0001	1		134144	516	244000		8192
OR2T40A6PS240-DB	83.7500	RFQ	221	晶格半导体公司	ORCA™2	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	240-BFQFP暴露垫			未行业行业经验证	3v〜3.6V	240-SQFP2（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响	Ear99	8542.39.0001	1		57600	184	99400		3600
ORT82G5-1BM680I	227.9900	RFQ	339	晶格半导体公司	orca®ort82g5	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	680-BBGA			未行业行业经验证	1.425V〜3.6V	680-PBGAM（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响	3A991D	8542.39.0001	1		113664	372	643000		10368
ORSPI4-2FN1156C	485.6400	RFQ	176	晶格半导体公司	orca®ORSPI4	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		1156-BBGA					1156-fpbga（35x35）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达受影响	3A991D	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		356				SPI4	250MHz	FIFO	LVD	-	-	FPGA- 15K逻辑元素
OR2T10A5BA256-DB	19.4000	RFQ	245	晶格半导体公司	ORCA™2	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	256-BGA			未行业行业经验证	3v〜3.6V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	1		16384	209	28300		1024
OR2T10A5S208-DB	20.2700	RFQ	1	晶格半导体公司	ORCA™2	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	208-BFQFP			未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-SQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定	Ear99	8542.39.0001	1		16384	163	28300		1024
PALCE20V8H-5JC/5	1.6200	RFQ	44	晶格半导体公司	pal®	大部分	积极的		表面安装	28-lcc（j-lead）		4.75V〜5.25V			28-PLCC （11.51x11.51）	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	供应商不确定	Ear99	8542.39.0001	1								5 ns						朋友	8
GAL22LV10C-15LJN	3.0400	RFQ	1	晶格半导体公司	gal®	大部分	积极的	0°C〜75°C（TA）	表面安装	28-lcc（j-lead）			未行业行业经验证		28-PLCC （11.51x11.51）	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	供应商不确定	Ear99	8542.39.0001	1			10											EE PLD	10	15 ns	3v〜3.6V
OR2C26A4PS208-DB	78.4700	RFQ	59	晶格半导体公司	ORCA™2	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	208-BFQFP暴露垫			未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	208-SQFP2（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定	Ear99	8542.39.0001	1		36864	171	63600		2304

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6577）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²