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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LC4128ZC-75T100E | - | ![]() | 5959 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 过时的 | -40°C〜130°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 8 | |||||||
M4A5-128/64-10YI | - | ![]() | 6861 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-BQFP | M4A5-128 | 未行业行业经验证 | 100-PQFP((14x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 66 | 64 | 在系统可编程中 | 128 | 10 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
![]() | ICE40LM1K-SWG25TR | - | ![]() | 3238 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40™LM | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 25-XFBGA,WLCSP | ICE40LM1K | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 25-wlcsp(1.7x1.7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 65536 | 18 | 125 | 1000 | ||||||||
LC4064C-75T48C | - | ![]() | 5249 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 4 | ||||||||
![]() | LCMXO2-7000HE-4BG332C | 22.9450 | ![]() | 7966 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 332-FBGA | LCMXO2-7000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 332-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 245760 | 278 | 858 | 6864 | ||||||||
![]() | LCMXO2280C-4MN132C | 27.8200 | ![]() | 1181 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 28262 | 101 | 285 | 2280 | ||||||||
![]() | LCMXO2-7000HC-5FG484C | 36.7002 | ![]() | 9207 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LCMXO2-7000 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 484-fbga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 245760 | 334 | 858 | 6864 | ||||||||
![]() | LFE5U-85F-6MG285I | 44.5250 | ![]() | 9502 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 285-LFBGA,CSPBGA | LFE5U-85 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 285-CSFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 3833856 | 118 | 21000 | 84000 | ||||||||
M4A3-256/128-10YNC | 39.7800 | ![]() | 6447 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M4A3-256 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 10 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LCMXO3L-2100E-5MG121C | 6.6300 | ![]() | 1428 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 121-CSFBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 75776 | 100 | 264 | 2112 | ||||||||
![]() | LFSCM3GA80EP1-5FC1152I | - | ![]() | 7766 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BCBGA,FCBGA | LFSCM3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-CFCBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5816320 | 660 | 20000 | 80000 | |||||||||
LFEC10E-3FN484C | - | ![]() | 3335 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFEC10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 288 | 10200 | |||||||||||
![]() | LFE2-12SE-5FN256C | 35.8502 | ![]() | 2766 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-12 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 226304 | 193 | 1500 | 12000 | ||||||||
LFXP2-8E-6TN144I | 39.4500 | ![]() | 2608 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFXP2-8 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 226304 | 100 | 1000 | 8000 | |||||||||
LFE2-35E-6F672C | - | ![]() | 1975年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 339968 | 450 | 4000 | 32000 | |||||||||
![]() | LC4256C-5F256BC | 31.1300 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | ||||||||
![]() | LFX200EB-05F516C | - | ![]() | 3431 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPGA® | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 516-BBGA | LFX200 | 未行业行业经验证 | 2.3v〜3.6V | 516-FPBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 113664 | 208 | 210000 | 2704 | ||||||||
![]() | LC4256B-5T176C | - | ![]() | 2804 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | |||||||
LFEC20E-3FN672C | - | ![]() | 6710 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFEC20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 434176 | 400 | 1 9700年 | |||||||||||
![]() | LC4384V-5FT256I | - | ![]() | 8562 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4384 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 5 ns | 3v〜3.6V | 24 | |||||||
LFE2M50E-6F900I | - | ![]() | 6212 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFE2M50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4246528 | 410 | 6000 | 48000 | |||||||||
![]() | LCMXO2-256ZE-3UMG64I | 6.3050 | ![]() | 1845年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 64-VFBGA | LCMXO2-256 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 64-ucbga(4x4) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 44 | 32 | 256 | |||||||||
![]() | LFSC3GA80E-5FC1704I | - | ![]() | 2907 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1704-BCBGA,FCBGA | LFSC3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1704-CFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 5816320 | 904 | 20000 | 80000 | ||||||||
![]() | LC4256B-75FN256BC | - | ![]() | 5639 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | ||||||||
![]() | LC4064B-5T100I | - | ![]() | 7660 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 4 | |||||||
ORT8850H-1BMN680C | - | ![]() | 1245 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | orca®4 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 680-BBGA | ORT8850 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜3.6V | 680-FPBGA(35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 151552 | 297 | 899000 | 16192 | ||||||||||
![]() | LCMXO3LF-9400E-5BG400C | 22.0501 | ![]() | 2793 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 400-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 335 | 1175 | 9400 | ||||||||
![]() | LFE5U-12F-6BG256C | 11.5000 | ![]() | 9998 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LFE5U-12 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2202 | Ear99 | 8542.39.0001 | 119 | 589824 | 197 | 3000 | 12000 | |||||||
![]() | LC5512MB-45F256C | - | ![]() | 6932 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MB | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC5512 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 193 | 在系统可编程中 | 512 | 4.5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | |||||||
![]() | LFMXO5-55T-9BBG400C | 115.8506 | ![]() | 9162 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO5-NX | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | 0.95V〜1.05V | 400-cabga(17x17) | - | 3(168)) | 220-LFMXO5-55T-9BBG400C | 90 | 6008832 | 298 | 6625 | 53000 |
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