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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 | sic可编程 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LC4512B-75FTN256I | - | ![]() | 1071 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4512 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 32 | ||||||||||
![]() | LFE5UM-45F-6BG381I | 33.0001 | ![]() | 6793 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 381-FBGA | LFE5UM-45 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 381-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1995 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 1990656 | 203 | 11000 | 44000 | ||||||||
![]() | LFMXO5-25-7BBG256C | 61.6500 | ![]() | 89 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO5-NX | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LFMXO5-25-7BBG256C | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 2187264 | 160 | 3125 | 25000 | |||||||||
![]() | ISPLSI8840V-125LB492 | 116.3200 | ![]() | 479 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | iSplsi | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 492-BBGA | 未行业行业经验证 | 492-BGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 312 | 45000 | 在系统可编程中 | 840 | 8.5 ns | 3v〜3.6V | 20 | ||||||||
![]() | LFE5UM-25F-6MG285I | 18.0050 | ![]() | 8856 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 285-LFBGA,CSPBGA | LFE5UM-25 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 285-CSFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 1032192 | 118 | 6000 | 24000 | |||||||||
![]() | LFE2-20SE-6F256I | - | ![]() | 9742 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 193 | 2625 | 21000 | |||||||||
LC4256ZE-7TN144I | 2000年2月27日 | ![]() | 4643 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 16 | |||||||||
![]() | ISPLSI 5256VE-125LB272 | - | ![]() | 3975 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®5000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 272-BBGA | ISPLSI 5256ve | 未行业行业经验证 | 272-bga(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 144 | 12000 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 8 | |||||||
GAL20RA10B-20LP | - | ![]() | 9194 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®20RA10 | 管子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 通过洞 | 24- 浸(0.300英寸,7.62mm) | GAL20RA10 | 未行业行业经验证 | 24-PDIP | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 15 | EE PLD | 10 | 20 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||||
![]() | LC4128ZE-5UMT132C | 10.9850 | ![]() | 5123 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 132-VFBGA | LC4128 | 未行业行业经验证 | 132-ucbga(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 96 | 在系统可编程中 | 128 | 5.8 ns | 1.7V〜1.9V | 8 | ||||||||
LAE3-35EA-6LFN484E | 82.0950 | ![]() | 1897年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | la-ecp3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LAE3-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1358848 | 295 | 4125 | 33000 | ||||||||||
![]() | LAE5UM-45F-6BG381E | 47.3500 | ![]() | 142 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | LA-ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 381-FBGA | LAE5UM-45 | 未行业行业经验证 | 1.04V〜1.155V | 381-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2133 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 1990656 | 203 | 5500 | 44000 | ||||||||
![]() | LFEC3E-4T100I | - | ![]() | 6289 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LFEC3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 56320 | 67 | 3100 | ||||||||||
![]() | LC4256ZC-75TN100E | 34.6500 | ![]() | 8444 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 积极的 | -40°C〜130°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 16 | ||||||||
LFEC6E-3TN144I | - | ![]() | 9500 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFEC6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 97 | 6100 | ||||||||||||
![]() | LIFCL-40-9BG400C | 69.5500 | ![]() | 72 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 400-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-9BG400C | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 1548288 | 192 | 9750 | 39000 | ||||||||
![]() | M5-128/68-20YI/1 | - | ![]() | 7885 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-BQFP | M5-128 | 100-PQFP((14x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 2832-M5-128/68-20YI/1 | Ear99 | 8542.39.0001 | 66 | 68 | 在系统可编程中 | 128 | 20 ns | 4.5V〜5.5V | 未行业行业经验证 | ||||||||||
![]() | OR3L225B7BM680-DB | 37.9900 | ![]() | 120 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™OR3LXXXB | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 680-BBGA | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 680-PBGAM(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 134144 | 516 | 244000 | 8192 | ||||||||||
LC4512C-35FTN256C | - | ![]() | 8986 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4512 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 3.5 ns | 1.65V〜1.95V | 32 | ||||||||||
![]() | LCMXO1200E-4TN100I | 24.8000 | ![]() | 3708 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 9421 | 73 | 150 | 1200 | |||||||||
LFEC6E-5F484C | - | ![]() | 7728 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFEC6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 224 | 6100 | |||||||||||
![]() | M4A3-384/192-12Fanc | 68.9000 | ![]() | 3691 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | M4A3-384 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 12 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LCMXO2-2000ZE-1TG144I | 17.7500 | ![]() | 1713年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-2000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 75776 | 111 | 264 | 2112 | |||||||||
![]() | LFE5U-85F-6MG285C | 40.4950 | ![]() | 2983 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 285-LFBGA,CSPBGA | LFE5U-85 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 285-CSFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 3833856 | 118 | 21000 | 84000 | |||||||||
![]() | LFE2-20E-5F256C | - | ![]() | 4868 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 193 | 2625 | 21000 | |||||||||
ISPLSI 1032E-70LJI | - | ![]() | 7386 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®1000E | 盒子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | ISPLSI 1032E | 未行业行业经验证 | 84-PLCC (29.31x29.31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 15 | 64 | 6000 | 在系统可编程中 | 128 | 15 ns | 4.5V〜5.5V | 32 | ||||||||
![]() | ISPLSI 5512VE-125LF388I | - | ![]() | 1969年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®5000ve | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 388-BBGA | ISPLSI 5512ve | 未行业行业经验证 | 388-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 256 | 24000 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 16 | |||||||
![]() | LC4384B-75FN256I | - | ![]() | 8168 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC4384 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 24 | |||||||||
LC5768MV-75FN484I | - | ![]() | 7295 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MV | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LC5768 | 未行业行业经验证 | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 317 | 在系统可编程中 | 768 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 24 | ||||||||||
![]() | LC4384C-5TN176C | - | ![]() | 2334 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4384 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2832-LC4384C-5TN176C | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 384 | 5 ns | 1.65V〜1.95V | 24 |
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