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6577）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
LFXP10C-5F256C	-	RFQ	8421	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFXP10	未行业行业经验证	1.71v〜3.465V	256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	2832-LFXP10C-5F256C	Ear99	8542.39.0001	90	221184	188			10000
LCMXO2-640HC-6SG48I	7.7000	RFQ	9194	晶格半导体公司	MACHXO2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	48-VFQFN暴露垫	LCMXO2-640	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	48-qfn （7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-2126	Ear99	8542.39.0001	260	18432	40		80	640
LFE3-95EA-7LFN1156C	277.8013	RFQ	6111	晶格半导体公司	ECP3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA	LFE3-95	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1156-fpbga（35x35）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24	4526080	490		11500	92000
LCMXO3LF-6900C-6BG324I	21.7100	RFQ	3570	晶格半导体公司	MACHXO3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	324-CABGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-2027	3A991D	8542.39.0001	126	245760	279		858	6864
LFECP6E-4F484I	-	RFQ	2908	晶格半导体公司	ECP	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFECP6	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	94208	224			6100
LFE2-6SE-7T144C	-	RFQ	5034	晶格半导体公司	ECP2	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	LFE2-6	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60	56320	90		750	6000
LFE2M50E-7F484C	-	RFQ	7693	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2M50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	4246528	270		6000	48000
LIFCL-40-8MG289CES	-	RFQ	8435	晶格半导体公司	CrossLink-NX™	托盘	在sic中停产	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	289-TFBGA，CSBGA	LIFCL-40	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	289-CSBGA（9.5x9.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LIFCL-40-8MG289CES	3A991D	8542.39.0001	1	1548288	180		9750	39000
LFE2-12E-7FN256C	49.1502	RFQ	1948年	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFE2-12	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	226304	193		1500	12000
LFXP2-17E-5FTN256C	98.8200	RFQ	325	晶格半导体公司	XP2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	LFXP2-17	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	282624	201		2125	17000
LC4256C-75F256BC	23.2600	RFQ	1	晶格半导体公司	ISPMACH®4000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA		未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1		160				在系统可编程中	256	7.5 ns	1.65V〜1.95V	16
LFECP10E-4FN256I	-	RFQ	6732	晶格半导体公司	ECP	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFECP10	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	282624	195			10200
LC4256B-5FN256BI	-	RFQ	2456	晶格半导体公司	ISPMACH®4000b	托盘	过时的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LC4256	未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		160				在系统可编程中	256	5 ns	2.3v〜2.7V	16
LCMXO3L-6900C-5BG324I	16.3150	RFQ	1541年	晶格半导体公司	MACHXO3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	324-CABGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-1946	3A991D	8542.39.0001	126	245760	279		858	6864
LAV-AT-200E-2ASG324C	333.3500	RFQ	7544	晶格半导体公司	Avant™-e	托盘	积极的	0°C〜85°C	表面安装	324-BGA，WLCSP			0.82V	324-WLCSP （11x9）	下载		3（168））		220-LAV-AT-200E-2ASG324C			1	1740800	208			196000
LCMXO2-4000HC-6BG332I	23.7900	RFQ	9891	晶格半导体公司	MACHXO2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	332-FBGA	LCMXO2-4000	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	332-cabga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	94208	274		540	4320
ISPLSI 2064VE-100LJ44	-	RFQ	3784	晶格半导体公司	isplsi®2000ve	管子	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-LCC（j-lead）	ISPLSI 2064ve	未行业行业经验证		44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	26		32	2000			在系统可编程中	64	10 ns	3v〜3.6V	16
LFE2-12SE-5F484I	-	RFQ	8080	晶格半导体公司	ECP2	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2-12	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	226304	297		1500	12000
M4A5-32/32-10JNI	-	RFQ	8499	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-LCC（j-lead）	M4A5-32	未行业行业经验证		44-PLCC （16.59x16.59）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	26		32				在系统可编程中	32	10 ns	4.5V〜5.5V
LFE2M35SE-7F672C	-	RFQ	9399	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LFE2M35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40	2151424	410		4250	34000
LFE5U-45F-6MG285C	25.2200	RFQ	7026	晶格半导体公司	ECP5	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	285-LFBGA，CSPBGA	LFE5U-45	未行业行业经验证	1.045V〜1.155V	285-CSFBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	Q12361832	Ear99	8542.39.0001	168	1990656	118		11000	44000
LAV-AT-200E-2LBG484I	349.2500	RFQ	6267	晶格半导体公司	Avant™-e	托盘	积极的	-40°C〜100°C	表面安装	484-BFBGA，FCBGA			0.82V	484-FCBGA（19x19）	下载		3（168））		220-LAV-AT-200E-2LBG484I			1	1740800	230			196000
LCMXO3L-4300E-5MG324I	12.3500	RFQ	5459	晶格半导体公司	MACHXO3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-VFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSFBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	168	94208	268		540	4320
LFE2-12E-5F256C	-	RFQ	1118	晶格半导体公司	ECP2	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFE2-12	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	226304	193		1500	12000
LFE2M20E-5F484C	-	RFQ	5908	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2M20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	1246208	304		2375	19000
LCMXO2280E-4T144I	-	RFQ	3930	晶格半导体公司	MACHXO	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	LCMXO2280	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60	28262	113		285	2280
ISPLSI 5384VE-165LB272	-	RFQ	3759	晶格半导体公司	isplsi®5000ve	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	272-BBGA	ISPLSI 5384ve	未行业行业经验证		272-bga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		192	18000			在系统可编程中	384	6 ns	3v〜3.6V	12
LFXP6C-3QN208I	-	RFQ	5733	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	LFXP6	未行业行业经验证	1.71v〜3.465V	208-PQFP（28x28）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24	73728	142			6000
LFE3-17EA-7LMG328C	30.8750	RFQ	7502	晶格半导体公司	ECP3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	328-LFBGA，CSBGA	LFE3-17	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	328-CSBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	168	716800	116		2125	17000
LFE3-70EA-9FN672I	149。2005年	RFQ	5197	晶格半导体公司	ECP3	托盘	不适合新设计	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LFE3-70	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40	4526080	380		8375	67000

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6577）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²