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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LCMXO2-4000HE-6BG256C | 21.0600 | ![]() | 6865 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | ||||||||
![]() | LCMXO2-1200HC-4TG144C | 12.9500 | ![]() | 7885 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 65536 | 107 | 160 | 1280 | ||||||||
![]() | LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR1K | 6.9000 | ![]() | 365 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 81-UFBGA,WLCSP | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 81-wlcsp (3.80x3.69) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 94208 | 63 | 540 | 4320 | ||||||||
LFE2M70SE-5FN900I | 329.1015 | ![]() | 6615 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFE2M70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4642816 | 416 | 8375 | 67000 | |||||||||
LAV-AT-300E-3LFG676I | 672.9500 | ![]() | 4275 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | 前卫 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C | 表面安装 | 676-BBGA,FCBGA | 0.82V | 676-FCBGA(27x27) | - | 3(168)) | 220-LAV-AT-300E-3LFG676I | 1 | 2723840 | 312 | 306000 | |||||||||||||||
![]() | GAL16V8D-25QPNI | - | ![]() | 8328 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®16V8 | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 20 DIP(0.300英寸,7.62mm) | GAL16V8 | 未行业行业经验证 | 20-pdip | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 18 | EE PLD | 8 | 25 ns | 4.5V〜5.5V | ||||||||||
![]() | GAL20V8Z-15QP | 2.9700 | ![]() | 767 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | gal20v8z | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 通过洞 | 24- 浸(0.300英寸,7.62mm) | 未行业行业经验证 | 24-PDIP | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 9 | EE PLD | 8 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||
ORT42G5-2BM484I | - | ![]() | 5021 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | orca®4 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 484-BBGA | ORT42G5 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜3.6V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 113664 | 204 | 643000 | 10368 | |||||||||
LFE2M70E-6FN900I | 411.4004 | ![]() | 9784 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFE2M70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4642816 | 416 | 8375 | 67000 | |||||||||
![]() | LFSC3GA40E-6FFN1020C | - | ![]() | 8289 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1020-BBGA,FCBGA | LFSC3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1020 OFCBGA(33x33) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 562 | 10000 | 40000 | |||||||||
![]() | LFE2-70E-6FN900C | 246.4004 | ![]() | 7943 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFE2-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1056768 | 583 | 8500 | 68000 | ||||||||
M5LV-256/160-12YC | - | ![]() | 8604 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M5LV-256 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 12 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | M5LV-256/68-10YC | - | ![]() | 5288 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-BQFP | M5LV-256 | 未行业行业经验证 | 100-PQFP((14x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 66 | 68 | 在系统可编程中 | 256 | 10 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
LC4512V-75TN176C | 110.1500 | ![]() | 5165 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4512 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 32 | ||||||||
LFXP3C-3TN144I | - | ![]() | 5872 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | lfxp3 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 55296 | 100 | 3000 | |||||||||||
ICE65L01F-LCB81I | - | ![]() | 3361 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE65™L | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 81-VFBGA,CSPBGA | ICE65 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 81-CSBGA(5x5) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 65536 | 63 | 160 | 1280 | ||||||||||
LAMXO640C-3TN144E | 23.9500 | ![]() | 9027 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | La-Machxo | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | LAMXO640 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 113 | 在系统可编程中 | 320 | 4.9 ns | 1.71v〜3.465V | |||||||||
![]() | ISPLSI3192-70LB272 | 23.8900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | iSplsi | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 272-BBGA | 未行业行业经验证 | 272-bga(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 192 | 9000 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 10 ns | 4.75V〜5.25V | 24 | ||||||||
![]() | LIFCL-40-9BG400I | 66.6003 | ![]() | 2437 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 400-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-9BG400I | 90 | 1548288 | 192 | 9750 | 39000 | |||||||||
![]() | LCMXO2-1200ZE-1MG132CR1 | - | ![]() | 2944 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1140 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 65536 | 104 | 160 | 1280 | ||||||||
![]() | LCMXO3LF-4300C-6BG256I | 17.0950 | ![]() | 8792 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2011 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | |||||||
![]() | LFE2-70E-5F900I | - | ![]() | 2827 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFE2-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1056768 | 583 | 8500 | 68000 | ||||||||
LCMXO2280E-4FT324C | - | ![]() | 7790 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 324-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 324-ftbga(19x19) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 28262 | 271 | 285 | 2280 | |||||||||
![]() | LCMXO2-4000ZE-1BG332I | 22.2300 | ![]() | 4604 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 332-FBGA | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 332-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 274 | 540 | 4320 | ||||||||
LCMXO2280C-4FTN324C | 36.4500 | ![]() | 7844 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 324-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 324-ftbga(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 28262 | 271 | 285 | 2280 | |||||||||
![]() | M4A5-128/64-7VC | - | ![]() | 4452 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | M4A5-128 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||||
![]() | LFSCM3GA40EP1-5FFN1152I | - | ![]() | 9463 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFSCM3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 604 | 10000 | 40000 | |||||||||
![]() | LCMXO3L-4300E-5MG256C | 9.7500 | ![]() | 5300 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-CSFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | ||||||||
![]() | LFE2M35SE-5FN256C | 94.7503 | ![]() | 8123 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2M35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 2151424 | 140 | 4250 | 34000 | ||||||||
LFECP20E-4FN484C | - | ![]() | 3981 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFECP20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 434176 | 360 | 1 9700年 |
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