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6577）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
LFXP15E-3FN256I	-	RFQ	8886	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFXP15	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		331776	188			15000
LC4256ZE-5TN144C	2000年2月27日	RFQ	3343	晶格半导体公司	ISPMACH®4000ZE	托盘	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	LC4256	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			96											在系统可编程中	256	5.8 ns	1.7V〜1.9V	16
LFE2M70E-7F900C	-	RFQ	9735	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	LFE2M70	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FPBGA（31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		4642816	416		8375	67000
LCMXO2-4000HC-6BG256I	27.0000	RFQ	7615	晶格半导体公司	MACHXO2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LCMXO2-4000	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	119		94208	206		540	4320
LFE3-70E-8FN672I	-	RFQ	2410	晶格半导体公司	ECP3	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LFE3-70	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4526080	380		8375	67000
LC4256B-75FTN256AI	-	RFQ	8585	晶格半导体公司	ISPMACH®4000b	托盘	过时的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	LC4256	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			128											在系统可编程中	256	7.5 ns	2.3v〜2.7V	16
LCMXO256E-4T100I	-	RFQ	2005	晶格半导体公司	MACHXO	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-LQFP	LCMXO256	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			78		32	256
LFE3-35EA-8FTN256I	56.4502	RFQ	2480	晶格半导体公司	ECP3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFE3-35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		1358848	133		4125	33000
LFXP3C-3QN208I	-	RFQ	6535	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	lfxp3	未行业行业经验证	1.71v〜3.465V	208-PQFP（28x28）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	48		55296	136			3000
LFD2NX-40-8MG121I	45.3050	RFQ	3406	晶格半导体公司	Cetrus™-Nx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	121-VFBGA，CSPBGA			0.95V〜1.05V	121-CSFBGA（6x6）	-	rohs3符合条件	3（168））		220-LFD2NX-40-8MG121I			490		1548288	71		9750	39000
M5-384/160-20YI	-	RFQ	3455	晶格半导体公司	MACH®5	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	M5-384	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			160											在系统可编程中	384	20 ns	4.5V〜5.5V
LC4512B-75FTN256C	-	RFQ	9262	晶格半导体公司	ISPMACH®4000b	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	LC4512	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90			208											在系统可编程中	512	7.5 ns	2.3v〜2.7V	32
LFE2-12SE-6TN144C	31.2502	RFQ	9605	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	LFE2-12	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		226304	93		1500	12000
M5-320/192-7SAC	-	RFQ	1304	晶格半导体公司	MACH®5	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	256-LBGA	M5-320	未行业行业经验证		256-SBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40			192											在系统可编程中	320	7.5 ns	4.75V〜5.25V
LCMXO640E-4FTN256C	2001年20月20日	RFQ	7446	晶格半导体公司	MACHXO	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	LCMXO640	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			159		80	640
LFXP20E-3FN256I	-	RFQ	3819	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFXP20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		405504	188			20000
LC51024MV-75FN484C	-	RFQ	3429	晶格半导体公司	ISPXPLD®5000MV	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LC51024	未行业行业经验证		484-FPBGA（23x23）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60			317											在系统可编程中	1024	7.5 ns	3v〜3.6V	32
GAL16V8D-15QP	-	RFQ	5437	晶格半导体公司	GAL®16V8	管子	过时的	0°C〜75°C（TA）	通过洞	20 DIP（0.300英寸，7.62mm）	GAL16V8	未行业行业经验证		20-pdip	下载	Rohs不合规	3（168））			Ear99	8542.39.0001	360														EE PLD	8	15 ns	4.75V〜5.25V
LFE3-17EA-8LFN484C	42.3002	RFQ	9738	晶格半导体公司	ECP3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE3-17	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		716800	222		2125	17000
LFX1200EC-03F900C	-	RFQ	4502	晶格半导体公司	ISPXPGA®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	LFX1200	未行业行业经验证	1.65V〜1.95V	900-FPBGA（31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		423936	496	1250000		15376
M4A3-32/32-12VNC	-	RFQ	4011	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	M4A3-32	未行业行业经验证		44-TQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响			0000.00.0000	160			32											在系统可编程中	32	12 ns	3v〜3.6V
ORSPI4-2FN1156C	485.6400	RFQ	176	晶格半导体公司	orca®ORSPI4	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		1156-BBGA				1156-fpbga（35x35）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		356				SPI4	250MHz	FIFO	LVD	-	-	FPGA- 15K逻辑元素
LFE5UM-25F-6BG381C	17.7500	RFQ	3455	晶格半导体公司	ECP5	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	381-FBGA	LFE5UM-25	未行业行业经验证	1.045V〜1.155V	381-cabga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-2057	Ear99	8542.39.0001	90		1032192	197		6000	24000
LFE2-50SE-5F484I	-	RFQ	3356	晶格半导体公司	ECP2	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2-50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		396288	339		6000	48000
LC4256V-3F256BC	41.7200	RFQ	1	晶格半导体公司	ISPMACH®4000	大部分	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-BGA		未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1			160											在系统可编程中	256	3 ns	3v〜3.6V	16
LCMXO256C-4M100C	-	RFQ	3856	晶格半导体公司	MACHXO	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-LFBGA，CSPBGA	LCMXO256	未行业行业经验证	1.71v〜3.465V	100-CSBGA（8x8）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360			78		32	256
M5-192/120-15YI/1	-	RFQ	7487	晶格半导体公司	MACH®5	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	160-BQFP	M5-192	未行业行业经验证		160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			120											在系统可编程中	192	15 ns	4.5V〜5.5V
LCMXO3L-2100E-6MG256I	9.8150	RFQ	9748	晶格半导体公司	MACHXO3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-VFBGA，CSPBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-CSFBGA（9x9）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	260		75776	206		264	2112
LFXP6E-3F256I	-	RFQ	7532	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFXP6	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		73728	188			6000
LFE5U-45F-7BG554I	38.4002	RFQ	6808	晶格半导体公司	ECP5	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	554-FBGA	LFE5U-45	未行业行业经验证	1.045V〜1.155V	554-cabga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-1971	3A991D	8542.39.0001	60		1990656	245		11000	44000

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6577）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²