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6577）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	电压 -输入	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	速度	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
LFE2-6E-6FN256I	27.8000	RFQ	34	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFE2-6		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	56320	190		750	6000
LCMXO3L-6900C-6BG400I	19.4001	RFQ	5126	晶格半导体公司	MACHXO3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	400-LFBGA	LCMXO3		未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	400-cabga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-1955	3A991D	8542.39.0001	90	245760	335		858	6864
LCMXO1200E-5B256C	-	RFQ	8711	晶格半导体公司	MACHXO	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA，CSPBGA	LCMXO1200		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-cabga（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	119	9421	211		150	1200
LCMXO3LF-9400E-5BG484C	24.3501	RFQ	5080	晶格半导体公司	MACHXO3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-LFBGA	LCMXO3		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CABGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84	442368	384		1175	9400
LFSCM3GA15EP1-5F900C	-	RFQ	6445	晶格半导体公司	SCM	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	LFSCM3GA15		未行业行业经验证	0.95V〜1.26V	900-FPBGA（31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27	1054720	300		3750	15000
LC4256V-10FT256BI	-	RFQ	1810	晶格半导体公司	ISPMACH®4000V	托盘	过时的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	LC4256		未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		160					在系统可编程中	256	10 ns	3v〜3.6V	16
LFE2-70E-5F672I	-	RFQ	5743	晶格半导体公司	ECP2	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LFE2-70		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40	1056768	500		8500	68000
LFE2-35E-6F672C	-	RFQ	1975年	晶格半导体公司	ECP2	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LFE2-35		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40	339968	450		4000	32000
M4A5-96/48-7VNI	62.9200	RFQ	8681	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	不适合新设计	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-LQFP	M4A5-96		未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		48					在系统可编程中	96	7.5 ns	4.5V〜5.5V
LCMXO2280C-4MN132C	27.8200	RFQ	1181	晶格半导体公司	MACHXO	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	132-LFBGA，CSPBGA	LCMXO2280		未行业行业经验证	1.71v〜3.465V	132-CSPBGA（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360	28262	101		285	2280
LFEC3E-5FN256C	-	RFQ	6343	晶格半导体公司	EC	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFEC3		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	56320	160			3100
LFSC3GA80E-5FC1704I	-	RFQ	2907	晶格半导体公司	sc	托盘	过时的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	1704-BCBGA，FCBGA	LFSC3GA80		未行业行业经验证	0.95V〜1.26V	1704-CFCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	12	5816320	904		20000	80000
LFSCM3GA115EP1-6FC1704I	-	RFQ	6708	晶格半导体公司	SCM	托盘	过时的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	1704-BCBGA，FCBGA	LFSCM3GA115		未行业行业经验证	0.95V〜1.26V	1704-CFCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））			3A001A7A	8542.39.0001	12	7987200	942		28750	115000
M4A3-256/160-10yni	60.9050	RFQ	6368	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	不适合新设计	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	M4A3-256		未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		160					在系统可编程中	256	10 ns	3v〜3.6V
ISPGAL22V10AV-75LNNI	-	RFQ	4481	晶格半导体公司	ISPGAL™22V10	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	32-VFQFN暴露垫	ISPGAL22V10A		未行业行业经验证		32-qfn （5x5）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	490							在系统可编程中	10	7.5 ns	3v〜3.6V
LFE2M35SE-6FN484C	122.3503	RFQ	9136	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2M35		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	2151424	303		4250	34000
LC4384B-10F256I	-	RFQ	4287	晶格半导体公司	ISPMACH®4000b	托盘	过时的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LC4384		未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		192					在系统可编程中	384	10 ns	2.3v〜2.7V	24
LC4384B-75TN176C	-	RFQ	7267	晶格半导体公司	ISPMACH®4000b	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	176-LQFP	LC4384		未行业行业经验证		176-TQFP（24x24）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		128					在系统可编程中	384	7.5 ns	2.3v〜2.7V	24
PALCE26V12H-7JC/4	4.2800	RFQ	47	晶格半导体公司	pal®	大部分	积极的		表面安装	28-lcc（j-lead）		4.75V〜5.25V			28-PLCC （11.51x11.51）	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1						7.5 ns	朋友	12
LFEC3E-4FN256I	-	RFQ	1663年	晶格半导体公司	EC	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFEC3		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	56320	160			3100
LFXP2-17E-6QN208C	74.8500	RFQ	3110	晶格半导体公司	XP2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	LFXP2-17		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24	282624	146		2125	17000
LFEC20E-3FN672I	-	RFQ	1907年	晶格半导体公司	EC	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LFEC20		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40	434176	400			1 9700年
LFE2-12E-5Q208C	-	RFQ	8720	晶格半导体公司	ECP2	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	LFE2-12		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24	226304	131		1500	12000
ICE5LP1K-SWG36ITR1K	4.6150	RFQ	6123	晶格半导体公司	ICE40 Ultra™	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	36-XFBGA，WLCSP	ICE5LP1		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	36-WLCSP （2.1x2.1）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1,000	65536	26		138	1100
LFXP2-30E-6FTN256C	118.2503	RFQ	3530	晶格半导体公司	XP2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	LFXP2-30		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	396288	201		3625	29000
M4A3-32/32-5VNC48	5.5900	RFQ	9828	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	不适合新设计	0°C〜70°C（TA）	表面安装	48-LQFP	M4A3-32		经过验证		48-TQFP（7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	250		32					在系统可编程中	32	5 ns	3v〜3.6V
LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C	-	RFQ	3629	晶格半导体公司	SCM	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	LFSCM3GA80		未行业行业经验证	0.95V〜1.26V	1152-fcbga （35x35）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24	5816320	660		20000	80000
OR4E04-2BM416C	117.3200	RFQ	74	晶格半导体公司	ORCA™4	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	416-BBGA			未行业行业经验证	1.425V〜1.575V，3V〜3.6V	416-PBGAM（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		3A991D	8542.39.0001	1	113664	290	643000	1296	10368
LFEC3E-4F256C	-	RFQ	6860	晶格半导体公司	EC	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFEC3		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	56320	160			3100
LFE3-70EA-6LFN672C	160.5505	RFQ	9668	晶格半导体公司	ECP3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LFE3-70		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40	4526080	380		8375	67000

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6577）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²