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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LFSC3GA25E-6FFA1020C | - | ![]() | 4411 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1020-BBGA,FCBGA | LFSC3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1020 OFCBGA REV 2(33x33) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 1966080 | 476 | 6250 | 25000 | |
![]() | LFSC3GA40E-5FF1152C | - | ![]() | 1069 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | LFSC3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-fcbga (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 604 | 10000 | 40000 | |
![]() | LFSC3GA40E-5FFA1020C | - | ![]() | 2800 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1020-BBGA,FCBGA | LFSC3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1020 OFCBGA REV 2(33x33) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 562 | 10000 | 40000 | |
![]() | LFSC3GA80E-5FF1704C | - | ![]() | 5035 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1704-BBGA,FCBGA | LFSC3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1704 OFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 5816320 | 904 | 20000 | 80000 | |
![]() | LFSC3GA80E-5FF1704I | - | ![]() | 8993 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1704-BBGA,FCBGA | LFSC3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1704 OFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 5816320 | 904 | 20000 | 80000 | |
![]() | LFSC3GA80E-6FF1152I | - | ![]() | 1676年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | LFSC3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-fcbga (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5816320 | 660 | 20000 | 80000 | |
![]() | LFSCM3GA115EP1-5FF1152C | - | ![]() | 1315 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA115 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-fcbga (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7987200 | 660 | 28750 | 115000 | |
![]() | LFSCM3GA15EP1-5F256C | - | ![]() | 3080 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFSCM3GA15 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 1054720 | 139 | 3750 | 15000 | |
![]() | LCMXO2-1200HC-5TG100I | 13.1500 | ![]() | 3253 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 65536 | 79 | 160 | 1280 | |
![]() | LCMXO1200C-3FTN256C | 26.6500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | |
![]() | LCMXO1200C-3MN132C | 22.7000 | ![]() | 1755年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO1200 | 经过验证 | 1.71v〜3.465V | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 9421 | 101 | 150 | 1200 | |
![]() | LCMXO1200C-4FT256C | - | ![]() | 3723 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-ftbga(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | ||
![]() | LCMXO2280C-3MN132C | 24.5050 | ![]() | 9874 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 28262 | 101 | 285 | 2280 | |
LCMXO2280C-5FT324C | - | ![]() | 5998 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 324-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 324-ftbga(19x19) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 28262 | 271 | 285 | 2280 | |||
![]() | LCMXO640C-3MN100C | 13.5200 | ![]() | 1297 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LFBGA,CSPBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 100-CSBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 74 | 80 | 640 | ||
![]() | LFE2-20E-5FN256C | 50.2501 | ![]() | 2879 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 193 | 2625 | 21000 | |
LFE2-20E-5FN484C | 60.4005 | ![]() | 1731年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 331 | 2625 | 21000 | ||
LFE2M20E-5FN484I | 92.7500 | ![]() | 119 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2M20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1246208 | 304 | 2375 | 19000 | ||
LFE2M35E-5FN484C | 117.0000 | ![]() | 9326 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2M35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 2151424 | 303 | 4250 | 34000 | ||
![]() | LFE2M35E-5FN672C | 118.6500 | ![]() | 9825 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2M35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 2151424 | 410 | 4250 | 34000 | |
LFE2M50E-5F484C | - | ![]() | 6111 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2M50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4246528 | 270 | 6000 | 48000 | ||
LFE2M50E-6FN900C | 228.0015 | ![]() | 3553 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFE2M50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4246528 | 410 | 6000 | 48000 | ||
![]() | LFE3-150EA-8FN1156I | 340.0504 | ![]() | 5737 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-150 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7014400 | 586 | 18625 | 149000 | |
![]() | LFE3-35EA-8FTN256C | 58.9500 | ![]() | 63 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE3-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 1358848 | 133 | 4125 | 33000 | |
![]() | LFE3-70EA-7FN1156I | 149.9004 | ![]() | 1160 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 8375 | 67000 | |
![]() | LFE3-70EA-8FN1156I | 164.8000 | ![]() | 1249 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 8375 | 67000 | |
![]() | LFE3-95EA-6FN672C | 135.6510 | ![]() | 4097 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE3-95 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4526080 | 380 | 11500 | 92000 | |
![]() | LFXP10C-3FN256C | - | ![]() | 5310 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP10 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 188 | 10000 | |||
![]() | LFXP2-8E-5QN208C | 36.4500 | ![]() | 28 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFXP2-8 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 226304 | 146 | 1000 | 8000 | |
LFXP2-8E-5TN144C | 30.3500 | ![]() | 65 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFXP2-8 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 226304 | 100 | 1000 | 8000 |
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