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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LFEC10E-5FN484C | - | ![]() | 9674 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFEC10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 288 | 10200 | |||||||||
![]() | LFEC10E-3FN256I | - | ![]() | 7091 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFEC10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 195 | 10200 | ||||||||
LFECP10E-3FN484C | - | ![]() | 9308 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFECP10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 288 | 10200 | |||||||||
LFECP10E-4QN208I | - | ![]() | 1444 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFECP10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 282624 | 147 | 10200 | |||||||||
LFEC15E-3FN484I | - | ![]() | 3688 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFEC15 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 358400 | 352 | 15400 | |||||||||
![]() | LCMXO2-1200UHC-4FTG256C | 16.3000 | ![]() | 4382 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 75776 | 206 | 160 | 1280 | ||||||
![]() | LCMXO2-1200UHC-4FTG256I | 17.4500 | ![]() | 638 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 75776 | 206 | 160 | 1280 | ||||||
![]() | LFE3-150EA-6LFN1156C | 414.3017 | ![]() | 3678 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-150 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7014400 | 586 | 18625 | 149000 | ||||||
![]() | LFE3-150EA-6LFN672I | 309.9018 | ![]() | 1533年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE3-150 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 7014400 | 380 | 18625 | 149000 | ||||||
![]() | LFE3-150EA-9FN1156I | 373.6521 | ![]() | 7649 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-150 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7014400 | 586 | 18625 | 149000 | ||||||
![]() | LFE3-17EA-6LMG328I | 30.8750 | ![]() | 6599 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 328-LFBGA,CSBGA | LFE3-17 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 328-CSBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 716800 | 116 | 2125 | 17000 | ||||||
![]() | LFE3-17EA-6MG328C | 24.9600 | ![]() | 2100 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 328-LFBGA,CSBGA | LFE3-17 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 328-CSBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 716800 | 116 | 2125 | 17000 | ||||||
![]() | LFE3-35EA-6LFN672I | 75.5003 | ![]() | 8812 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE3-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1358848 | 310 | 4125 | 33000 | ||||||
![]() | LFE3-35EA-6LFTN256C | 53.7001 | ![]() | 6159 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE3-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 1358848 | 133 | 4125 | 33000 | ||||||
LFE3-70EA-6LFN484I | 139.3003 | ![]() | 8760 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4526080 | 295 | 8375 | 67000 | |||||||
![]() | LFE3-70EA-6LFN672C | 160.5505 | ![]() | 9668 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4526080 | 380 | 8375 | 67000 | ||||||
![]() | LFE3-70EA-9FN672C | 135.6510 | ![]() | 6050 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4526080 | 380 | 8375 | 67000 | ||||||
![]() | LFE3-95EA-9FN1156C | 222.2513 | ![]() | 4754 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-95 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 11500 | 92000 | ||||||
GAL16V8D-15LJN | - | ![]() | 2034 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®16V8 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 20-lcc(j-lead) | GAL16V8 | 未行业行业经验证 | 20-PLCC (9x9) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Q6536526 | Ear99 | 8542.39.0001 | 460 | EE PLD | 8 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||||
![]() | LCMXO2-1200HC-6TG144I | 14.4000 | ![]() | 6964 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | LCMXO21200HC6TG144I | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 65536 | 107 | 160 | 1280 | |||||
![]() | LCMXO2-1200HC-6MG132I | 14.1000 | ![]() | 3417 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 65536 | 104 | 160 | 1280 | ||||||
![]() | LCMXO2-1200ZE-3MG132I | 12.4800 | ![]() | 2373 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | LCMXO21200ZE3MG132I | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 65536 | 104 | 160 | 1280 | |||||
LFSCM3GA25EP1-5F900C | - | ![]() | 4181 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFSCM3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1966080 | 378 | 6250 | 25000 | |||||||
LFSCM3GA25EP1-5F900I | - | ![]() | 8341 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFSCM3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1966080 | 378 | 6250 | 25000 | |||||||
LFSCM3GA25EP1-6F900I | - | ![]() | 9999 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFSCM3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1966080 | 378 | 6250 | 25000 | |||||||
![]() | LFSCM3GA25EP1-6FFA1020C | - | ![]() | 9602 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1020-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1020 OFCBGA REV 2(33x33) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 1966080 | 476 | 6250 | 25000 | ||||||
![]() | LFSCM3GA40EP1-5FF1152C | - | ![]() | 5728 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-fcbga (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 604 | 10000 | 40000 | ||||||
![]() | LFSCM3GA40EP1-6FF1152C | - | ![]() | 9560 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-fcbga (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 604 | 10000 | 40000 | ||||||
![]() | LFSCM3GA80EP1-6FF1152C | - | ![]() | 6017 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-fcbga (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5816320 | 660 | 20000 | 80000 | ||||||
![]() | LFSCM3GA80EP1-6FF1704C | - | ![]() | 8443 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1704-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1704 OFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 5816320 | 904 | 20000 | 80000 |
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