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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LFE2-50SE-5FN672I | 174.6510 | ![]() | 2809 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 396288 | 500 | 6000 | 48000 | ||||||||
![]() | LFE2-70E-6FN900C | 246.4004 | ![]() | 7943 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFE2-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1056768 | 583 | 8500 | 68000 | |||||||
![]() | LFE2-70E-5FN900I | 253.4004 | ![]() | 1801年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFE2-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1056768 | 583 | 8500 | 68000 | |||||||
LFE2-70SE-6FN672C | 235.8013 | ![]() | 4478 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1056768 | 500 | 8500 | 68000 | ||||||||
LFE2-70SE-6FN672I | 270.1510 | ![]() | 8365 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1056768 | 500 | 8500 | 68000 | ||||||||
GAL16V8D-15LJN | - | ![]() | 2034 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®16V8 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 20-lcc(j-lead) | GAL16V8 | 未行业行业经验证 | 20-PLCC (9x9) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Q6536526 | Ear99 | 8542.39.0001 | 460 | EE PLD | 8 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||
LC4064ZE-5MN64C | 4.8100 | ![]() | 4373 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 64-TFBGA,CSPBGA | LC4064 | 未行业行业经验证 | 64-CSBGA(5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 48 | 在系统可编程中 | 64 | 5.8 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | |||||||
![]() | LC4064ZE-7TN100I | 5.8000 | ![]() | 8840 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | ||||||
LC4064ZE-7MN64I | 4.8100 | ![]() | 5357 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 64-TFBGA,CSPBGA | LC4064 | 未行业行业经验证 | 64-CSBGA(5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 48 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | |||||||
LC4128ZE-5TN144C | 12.2500 | ![]() | 3186 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | 在系统可编程中 | 128 | 5.8 ns | 1.7V〜1.9V | 8 | |||||||
![]() | LC4256ZE-5TN100C | 25.6500 | ![]() | 1828年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 256 | 5.8 ns | 1.7V〜1.9V | 16 | ||||||
LC4256ZE-7TN144I | 2000年2月27日 | ![]() | 4643 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 16 | |||||||
![]() | LC4256ZE-7MN144I | 22.2950 | ![]() | 4177 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 144-TFBGA,CSPBGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 144-CSBGA(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 108 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 16 | ||||||
![]() | LC4256ZE-7TN100I | 25.6500 | ![]() | 8426 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 16 | ||||||
LC4032V-75TN48C | 3.4000 | ![]() | 6909 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4032 | 经过验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 2 | |||||||
![]() | LC4032V-75TN44C | 2.7000 | ![]() | 1775年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 44-TQFP | LC4032 | 经过验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 30 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 2 | ||||||
![]() | LC4064V-75TN100C | 8.3500 | ![]() | 9846 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 4 | ||||||
LC4064V-75TN48C | 7.3500 | ![]() | 7298 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4064 | 经过验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 4 | |||||||
![]() | LC4064V-10TN100I | 8.3500 | ![]() | 3512 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 10 ns | 3v〜3.6V | 4 | ||||||
LC4128V-75TN144C | 19.8000 | ![]() | 9159 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 8 | |||||||
![]() | LCMXO640C-3TN144I | 20.0500 | ![]() | 1617年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 113 | 80 | 640 | ||||||||
![]() | LCMXO640C-3MN132I | 19.2500 | ![]() | 6296 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 101 | 80 | 640 | ||||||||
![]() | LCMXO1200C-3MN132I | 21.5150 | ![]() | 2483 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 9421 | 101 | 150 | 1200 | |||||||
LCMXO2280C-4FTN324C | 36.4500 | ![]() | 7844 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 324-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 324-ftbga(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 28262 | 271 | 285 | 2280 | ||||||||
![]() | LCMXO2280C-4FTN256C | 38.0000 | ![]() | 7133 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 211 | 285 | 2280 | |||||||
![]() | LCMXO2280C-4TN144C | 34.3000 | ![]() | 2145 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 28262 | 113 | 285 | 2280 | |||||||
LCMXO2280C-3FTN324I | 41.8500 | ![]() | 7524 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 324-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 324-ftbga(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 28262 | 271 | 285 | 2280 | ||||||||
![]() | LCMXO2280C-3FTN256I | 38.0000 | ![]() | 9838 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 211 | 285 | 2280 | |||||||
![]() | LFE3-35EA-6FN672I | 57.8500 | ![]() | 1922年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE3-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1358848 | 310 | 4125 | 33000 | |||||||
![]() | LFE3-70EA-6FN1156I | 136.4500 | ![]() | 7593 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 490 | 8375 | 67000 |
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