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6577）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	ECCN	htsus	标准包	总ram位	i/o的数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量
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LFE2M100E-7FN900C	723.8026	RFQ	8882	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	LFE2M100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FPBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	27	5435392	416	11875	95000
LFE2M20E-5F256C	-	RFQ	6691	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFE2M20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	Ear99	8542.39.0001	90	1246208	140	2375	19000
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LFE2M20E-7FN256C	88.6006	RFQ	9804	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFE2M20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	Ear99	8542.39.0001	90	1246208	140	2375	19000
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LFE2M20SE-6FN256C	70.8001	RFQ	7621	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFE2M20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	Ear99	8542.39.0001	90	1246208	140	2375	19000
LFE2M35E-5F256I	-	RFQ	3908	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFE2M35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	Ear99	8542.39.0001	90	2151424	140	4250	34000
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LFE2M50E-6F484C	-	RFQ	9471	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2M50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	60	4246528	270	6000	48000
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LFE3-17EA-8FTN256C	36.4500	RFQ	9890	晶格半导体公司	ECP3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFE3-17	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	Ear99	8542.39.0001	90	716800	133	2125	17000
LFE3-17EA-8FTN256I	34.8502	RFQ	8290	晶格半导体公司	ECP3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFE3-17	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	Ear99	8542.39.0001	90	716800	133	2125	17000
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2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6577）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²