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6577）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	ECCN	htsus	标准包	总ram位	i/o的数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量
LFE2-12SE-5QN208I	45.4000	RFQ	6788	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	LFE2-12	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	Ear99	8542.39.0001	24	226304	131	1500	12000
LFE2-12SE-5TN144I	31.2502	RFQ	2353	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	LFE2-12	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	Ear99	8542.39.0001	60	226304	93	1500	12000
LFE2-20E-6FN484C	66.6003	RFQ	1529年	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2-20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	60	282624	331	2625	21000
LFE2-20E-6QN208I	64.0250	RFQ	1617年	晶格半导体公司	ECP2	托盘	不适合新设计	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	LFE2-20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	Ear99	8542.39.0001	24	282624	131	2625	21000
LFE2-20SE-5FN672C	79.9005	RFQ	6313	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LFE2-20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	40	282624	402	2625	21000
LFE2-20SE-6FN484I	75.7000	RFQ	5875	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2-20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	60	282624	331	2625	21000
LFE2-35E-6FN484I	122.3503	RFQ	5506	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2-35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	60	339968	331	4000	32000
LFE2-35SE-7FN672C	137.0505	RFQ	2132	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LFE2-35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	40	339968	450	4000	32000
LFE2-35SE-5FN484C	81.5503	RFQ	1729年	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2-35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	60	339968	331	4000	32000
LFE2-35SE-6FN484I	122.3503	RFQ	4605	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2-35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	60	339968	331	4000	32000
LFE2-35SE-5FN484I	97.8003	RFQ	8942	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2-35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	60	339968	331	4000	32000
LFE2-50E-5FN672I	174.6510	RFQ	2274	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LFE2-50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	40	396288	500	6000	48000
LFE2-50SE-6FN672C	174.6510	RFQ	7547	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LFE2-50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	40	396288	500	6000	48000
LFE2-70E-6FN672C	235.8013	RFQ	1257	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LFE2-70	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	40	1056768	500	8500	68000
LFE2-70E-6FN672I	270.1510	RFQ	7200	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LFE2-70	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	40	1056768	500	8500	68000
LFE2-70SE-5FN900C	215.7507	RFQ	7808	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	LFE2-70	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FPBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	27	1056768	583	8500	68000
LFE2-70SE-6FN900I	302.3507	RFQ	4058	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	LFE2-70	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FPBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	27	1056768	583	8500	68000
LFE2M20SE-6FN484C	80.7502	RFQ	5535	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2M20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	60	1246208	304	2375	19000
LFE2M20SE-6FN256I	88.6006	RFQ	5010	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFE2M20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	Ear99	8542.39.0001	90	1246208	140	2375	19000
LFE2M35E-5FN256C	94.7503	RFQ	3861	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFE2M35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	Ear99	8542.39.0001	90	2151424	140	4250	34000
LFE2M35E-6FN484I	153.1002	RFQ	4178	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2M35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	60	2151424	303	4250	34000
LFE2M35SE-6FN672I	163.1005	RFQ	6883	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LFE2M35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	40	2151424	410	4250	34000
LFE2M50E-6FN900I	274.5515	RFQ	4644	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	LFE2M50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FPBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	27	4246528	410	6000	48000
LFE2M50E-6FN484I	234.6508	RFQ	7258	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2M50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	60	4246528	270	6000	48000
LFE2M50SE-7FN484C	234.6508	RFQ	6210	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2M50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	60	4246528	270	6000	48000
LFE2M50SE-6FN484I	234.6508	RFQ	3355	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2M50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	60	4246528	270	6000	48000
LFE2M70E-5FN1152C	294.2550	RFQ	7373	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	不适合新设计	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA	LFE2M70	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1152-FPBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	24	4642816	436	8375	67000
LFE2M70E-5FN1152I	349.6350	RFQ	2182	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	不适合新设计	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA	LFE2M70	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1152-FPBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	24	4642816	436	8375	67000
LFE2M70E-5FN900I	329.1015	RFQ	3556	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	LFE2M70	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FPBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	27	4642816	416	8375	67000
LFE2M70SE-6FN900C	329.1015	RFQ	2928	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	LFE2M70	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FPBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	27	4642816	416	8375	67000

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6577）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²