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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LCMXO3LF-640E-6MG121C | 5.5900 | ![]() | 9111 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 121-CSFBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 65536 | 100 | 80 | 640 | ||||||||
![]() | LCMXO3LF-6900E-6MG324I | 19.0450 | ![]() | 5367 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 324-VFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 324-CSFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 168 | 245760 | 281 | 858 | 6864 | ||||||||
![]() | LCMXO3L-1300E-5MG256C | 6.8250 | ![]() | 8334 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-CSFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 65536 | 206 | 160 | 1280 | ||||||||
![]() | LCMXO3L-2100E-5MG121C | 6.6300 | ![]() | 1428 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 121-CSFBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 75776 | 100 | 264 | 2112 | ||||||||
![]() | LCMXO3L-2100E-5MG324I | 9.8150 | ![]() | 1091 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 324-VFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 324-CSFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 168 | 75776 | 268 | 264 | 2112 | ||||||||
![]() | LCMXO3L-2100E-6MG121C | 7.2800 | ![]() | 7508 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 121-CSFBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 75776 | 100 | 264 | 2112 | ||||||||
![]() | LCMXO3L-2100E-6MG256C | 8.9050 | ![]() | 9769 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-CSFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 75776 | 206 | 264 | 2112 | ||||||||
![]() | LCMXO3L-2100E-6MG256I | 9.8150 | ![]() | 9748 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-CSFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 75776 | 206 | 264 | 2112 | ||||||||
![]() | LCMXO3L-4300E-5MG256C | 9.7500 | ![]() | 5300 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-CSFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | ||||||||
![]() | LCMXO3L-640E-6MG121I | 5.1350 | ![]() | 3382 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 121-CSFBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 65536 | 100 | 80 | 640 | ||||||||
![]() | LCMXO3LF-1300E-6MG121C | 7.1500 | ![]() | 8425 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 121-CSFBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 65536 | 100 | 160 | 1280 | ||||||||
![]() | LCMXO3LF-1300E-6MG256I | 9.8150 | ![]() | 5681 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-CSFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 65536 | 206 | 160 | 1280 | ||||||||
![]() | LCMXO3LF-2100E-5MG121C | 7.9300 | ![]() | 9810 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 121-CSFBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 75776 | 100 | 264 | 2112 | ||||||||
LFEC3E-3QN208I | - | ![]() | 1408 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFEC3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Q6377645 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 56320 | 145 | 3100 | ||||||||||
![]() | ISPLSI 2192VE-100LB144 | - | ![]() | 7741 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 144-BGA | ISPLSI 2192ve | 未行业行业经验证 | 144-FPBGA(13x13) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 96 | 8000 | 在系统可编程中 | 192 | 10 ns | 3v〜3.6V | 48 | ||||||
![]() | GAL18V10B-20LP | - | ![]() | 9424 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®18V10 | 管子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 通过洞 | 20 DIP(0.300英寸,7.62mm) | GAL18V10 | 未行业行业经验证 | 20-pdip | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Q6330552 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | EE PLD | 10 | 20 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||||
LA4032V-75TN48E | 5.5250 | ![]() | 6613 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | LA-ISPMACH | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 48-TQFP | LA4032 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
LC4032ZC-75TN48E | 2.7950 | ![]() | 5920 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 积极的 | -40°C〜130°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4032 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 2 | ||||||||
![]() | LC4064ZC-5MN56C | 6.8250 | ![]() | 3418 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 56-LFBGA,CSPBGA | LC4064 | 未行业行业经验证 | 56-CSBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2832-LC4064ZC-5MN56C | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 5 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | ||||||
![]() | LC4064ZC-75TN100C | 5.7850 | ![]() | 9376 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | |||||||
![]() | LC4064ZC-75MN56C | 5.3300 | ![]() | 8338 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 56-LFBGA,CSPBGA | LC4064 | 未行业行业经验证 | 56-CSBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | |||||||
![]() | LC4128ZC-42MN132C | 28.4700 | ![]() | 9123 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LC4128 | 未行业行业经验证 | 132-CSBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 96 | 在系统可编程中 | 128 | 4.2 ns | 1.7V〜1.9V | 8 | |||||||
![]() | LC4128ZC-42TN100C | 27.0501 | ![]() | 8531 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 128 | 4.2 ns | 1.7V〜1.9V | 8 | |||||||
![]() | LC4256ZC-45TN176C | 34.8503 | ![]() | 1710 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 4.5 ns | 1.7V〜1.9V | 16 | |||||||
![]() | LC4256ZC-45MN132C | 41.4700 | ![]() | 9706 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 132-CSBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 96 | 在系统可编程中 | 256 | 4.5 ns | 1.7V〜1.9V | 16 | |||||||
![]() | LC4256ZC-75MN132I | 49.4500 | ![]() | 6883 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 132-CSBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 96 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 16 | |||||||
LC4064ZE-4UMT64C | 5.2000 | ![]() | 3189 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 64-VFBGA,CSPBGA | LC4064 | 未行业行业经验证 | 64-ucbga(4x4) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 48 | 在系统可编程中 | 64 | 4.7 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | ||||||||
LC4064ZE-4TN48C | 4.6800 | ![]() | 1356 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 4.7 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | ||||||||
LC4064ZE-5UMT64C | 4.7450 | ![]() | 8526 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 64-VFBGA,CSPBGA | LC4064 | 未行业行业经验证 | 64-ucbga(4x4) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 48 | 在系统可编程中 | 64 | 5.8 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | ||||||||
LC4064ZE-7TN48C | 4.6500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4064 | 经过验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 4 |
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