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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LFE2M50SE-6F484C | - | ![]() | 7893 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2M50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4246528 | 270 | 6000 | 48000 | |||||||||
![]() | LCMXO3LF-2100E-6MG256I | 11.7650 | ![]() | 9672 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-CSFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 75776 | 206 | 264 | 2112 | ||||||||
M4A3-32/32-7VC | - | ![]() | 5255 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | M4A3-32 | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
LFXP2-40E-6FN484C | 172.7500 | ![]() | 1757年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP2-40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 906240 | 363 | 5000 | 40000 | |||||||||
LFECP6E-5FN484C | - | ![]() | 4307 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFECP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 224 | 6100 | |||||||||||
![]() | LCMXO2-2000ZE-3BG256I | 20.7350 | ![]() | 7243 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO2-2000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 75776 | 206 | 264 | 2112 | ||||||||
![]() | M5LV-128/74-10VC | - | ![]() | 4223 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | M5LV-128 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 74 | 在系统可编程中 | 128 | 10 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
![]() | LFE5UM-45F-7BG381C | 33.0001 | ![]() | 3388 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 381-FBGA | LFE5UM-45 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 381-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1996 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 1990656 | 203 | 11000 | 44000 | |||||||
![]() | LFSC3GA115E-5FFN1704I | - | ![]() | 7922 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1704-BBGA,FCBGA | LFSC3GA115 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1704 OFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 7987200 | 942 | 28750 | 115000 | |||||||||
![]() | LFE2M35SE-5F256C | - | ![]() | 1770年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2M35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 2151424 | 140 | 4250 | 34000 | ||||||||
![]() | LFXP15E-4F388I | - | ![]() | 5338 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 388-BBGA | LFXP15 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 388-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 331776 | 268 | 15000 | |||||||||
LC4064V-75T48E | - | ![]() | 3232 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | -40°C〜130°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 4 | ||||||||
![]() | LC4064ZE-7MN144C | 5.6550 | ![]() | 9424 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 144-TFBGA,CSPBGA | LC4064 | 未行业行业经验证 | 144-CSBGA(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | |||||||
LFX1200EC-03FE680I | - | ![]() | 2201 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPGA® | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 680-LBGA | LFX1200 | 未行业行业经验证 | 1.65V〜1.95V | 680-fpsbga(40x40) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 21 | 423936 | 496 | 1250000 | 15376 | |||||||||
![]() | LFXP10E-3F256C | - | ![]() | 8662 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 188 | 10000 | |||||||||
![]() | LFE2M35E-6F256C | - | ![]() | 1521年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2M35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 2151424 | 140 | 4250 | 34000 | ||||||||
ISPLSI 2032A-180LJN44 | - | ![]() | 9593 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000a | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | ISPLSI 2032a | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | 1000 | 在系统可编程中 | 32 | 5 ns | 4.75V〜5.25V | 8 | ||||||||
![]() | LCMXO2-1200ZE-1TG144IR1 | - | ![]() | 2188 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1142 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 65536 | 107 | 160 | 1280 | ||||||||
GAL16V8D-10QJN | - | ![]() | 2511 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®16V8 | 管子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 20-lcc(j-lead) | GAL16V8 | 未行业行业经验证 | 20-PLCC (9x9) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 46 | EE PLD | 8 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||||
LFXP6E-5T144C | - | ![]() | 2821 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFXP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 73728 | 100 | 6000 | ||||||||||
LFXP2-30E-5FN484C | 110.7000 | ![]() | 5885 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP2-30 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 396288 | 363 | 3625 | 29000 | |||||||||
![]() | LC4064ZE-5MN144I | 6.4350 | ![]() | 5592 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 144-TFBGA,CSPBGA | LC4064 | 未行业行业经验证 | 144-CSBGA(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 5.8 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | |||||||
![]() | LFE3-35EA-8FN672C | 63.7003 | ![]() | 8038 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE3-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1358848 | 310 | 4125 | 33000 | ||||||||
LC4256B-5FTN256BC | - | ![]() | 2405 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | |||||||||
LFEC15E-4FN484I | - | ![]() | 6289 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFEC15 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 358400 | 352 | 15400 | |||||||||||
![]() | LCMXO640C-3M132C | - | ![]() | 9532 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 101 | 80 | 640 | |||||||||
LCMXO2280E-3FT324I | - | ![]() | 8098 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 324-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 324-ftbga(19x19) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 28262 | 271 | 285 | 2280 | |||||||||
![]() | LFE2-12E-5Q208I | - | ![]() | 6164 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFE2-12 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 226304 | 131 | 1500 | 12000 | ||||||||
![]() | LCMXO3LF-1300C-5BG256I | 15.0500 | ![]() | 1199 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2001 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 65536 | 206 | 160 | 1280 | |||||||
![]() | LFSC3GA25E-6FF1020I | - | ![]() | 4183 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1020-BBGA,FCBGA | LFSC3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1020 OFCBGA(33x33) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 1966080 | 476 | 6250 | 25000 |
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