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6577）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
LFE3-95E-7FN1156C	-	RFQ	5957	晶格半导体公司	ECP3	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA	LFE3-95	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1156-fpbga（35x35）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24	4526080	490		11500	92000
LFSCM3GA40EP1-6FFAN1020C	-	RFQ	1955年	晶格半导体公司	SCM	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1020-BBGA，FCBGA	LFSCM3GA40	未行业行业经验证	0.95V〜1.26V	1020 OFCBGA REV 2（33x33）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24	4075520	562		10000	40000
LFE5U-85F-8MG285C	48.5550	RFQ	2919	晶格半导体公司	ECP5	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	285-LFBGA，CSPBGA	LFE5U-85	未行业行业经验证	1.045V〜1.155V	285-CSFBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	168	3833856	118		21000	84000
LFXP2-5E-5MN132I	27.5500	RFQ	5068	晶格半导体公司	XP2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	132-LFBGA，CSPBGA	LFXP2-5	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	132-CSBGA（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360	169984	86		625	5000
LFSC3GA115E-5FFN1704I	-	RFQ	7922	晶格半导体公司	sc	托盘	过时的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	1704-BBGA，FCBGA	LFSC3GA115	未行业行业经验证	0.95V〜1.26V	1704 OFCBGA （42.5x42.5）	下载		3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	12	7987200	942		28750	115000
LFE2M35SE-5F256C	-	RFQ	1770年	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFE2M35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	2151424	140		4250	34000
LCMXO640C-3MN100I	15.4700	RFQ	1941年	晶格半导体公司	MACHXO	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-LFBGA，CSPBGA	LCMXO640	未行业行业经验证	1.71v〜3.465V	100-CSBGA（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360		74		80	640
LFEC3E-3FN256C	-	RFQ	9149	晶格半导体公司	EC	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFEC3	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	56320	160			3100
ISPLSI 2032VE-225LT48	-	RFQ	6097	晶格半导体公司	isplsi®2000ve	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	48-LQFP	ISPLSI 2032ve	未行业行业经验证		48-TQFP（7x7）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	250		32	1000			在系统可编程中	32	4 ns	3v〜3.6V	8
LC4384C-75TN176C	-	RFQ	1852年	晶格半导体公司	ISPMACH®4000C	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	176-LQFP	LC4384	未行业行业经验证		176-TQFP（24x24）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		128				在系统可编程中	384	7.5 ns	1.65V〜1.95V	24
ISPLSI 2192VE-225LB144	-	RFQ	9967	晶格半导体公司	isplsi®2000ve	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-BGA	ISPLSI 2192ve	未行业行业经验证		144-FPBGA（13x13）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160		96	8000			在系统可编程中	192	4 ns	3v〜3.6V	48
ISPLSI 5512VE-125LB272	-	RFQ	4675	晶格半导体公司	isplsi®5000ve	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	272-BBGA	ISPLSI 5512ve	未行业行业经验证		272-bga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		192	24000			在系统可编程中	512	7.5 ns	3v〜3.6V	16
LFXP2-40E-6FN484C	172.7500	RFQ	1757年	晶格半导体公司	XP2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFXP2-40	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	906240	363		5000	40000
LFECP6E-5FN484C	-	RFQ	4307	晶格半导体公司	ECP	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFECP6	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	94208	224			6100
LCMXO2-2000ZE-3BG256I	20.7350	RFQ	7243	晶格半导体公司	MACHXO2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LCMXO2-2000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	119	75776	206		264	2112
LFE2-35E-5F672C	-	RFQ	2337	晶格半导体公司	ECP2	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LFE2-35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40	339968	450		4000	32000
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I	2001年2 26日	RFQ	6636	晶格半导体公司	MACHXO2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	LCMXO2-7000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	245760	206		858	6864
M5LV-128/74-10VC	-	RFQ	4223	晶格半导体公司	MACH®5	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-LQFP	M5LV-128	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		74				在系统可编程中	128	10 ns	3v〜3.6V
LFE5UM-45F-7BG381C	33.0001	RFQ	3388	晶格半导体公司	ECP5	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	381-FBGA	LFE5UM-45	未行业行业经验证	1.045V〜1.155V	381-cabga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-1996	3A991D	8542.39.0001	90	1990656	203		11000	44000
M4A3-64/64-55VNC	12.2200	RFQ	6555	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	不适合新设计	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-LQFP	M4A3-64	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		64				在系统可编程中	64	5.5 ns	3v〜3.6V
LFXP2-17E-6QN208I	93.6500	RFQ	7485	晶格半导体公司	XP2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	LFXP2-17	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24	282624	146		2125	17000
LC4256B-5FTN256BI	-	RFQ	7128	晶格半导体公司	ISPMACH®4000b	托盘	过时的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	LC4256	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		160				在系统可编程中	256	5 ns	2.3v〜2.7V	16
LFXP15E-4F388I	-	RFQ	5338	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	388-BBGA	LFXP15	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	388-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	331776	268			15000
LC4064V-75T48E	-	RFQ	3232	晶格半导体公司	ISPMACH®4000V	托盘	过时的	-40°C〜130°C（TJ）	表面安装	48-LQFP	LC4064	未行业行业经验证		48-TQFP（7x7）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	250		32				在系统可编程中	64	7.5 ns	3v〜3.6V	4
LC4064ZE-7MN144C	5.6550	RFQ	9424	晶格半导体公司	ISPMACH®4000ZE	托盘	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	LC4064	未行业行业经验证		144-CSBGA（7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360		64				在系统可编程中	64	7.5 ns	1.7V〜1.9V	4
LFX1200EC-03FE680I	-	RFQ	2201	晶格半导体公司	ISPXPGA®	托盘	过时的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	680-LBGA	LFX1200	未行业行业经验证	1.65V〜1.95V	680-fpsbga（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	21	423936	496	1250000		15376
M4A3-256/128-10FAI	-	RFQ	4171	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-BGA	M4A3-256	未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90		128				在系统可编程中	256	10 ns	3v〜3.6V
LCMXO2-2000UHC-6FG484C	31.3000	RFQ	9894	晶格半导体公司	MACHXO2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LCMXO2-2000	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	94208	278		264	2112
LFXP10E-3F256C	-	RFQ	8662	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFXP10	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	221184	188			10000
LFE2M35E-6F256C	-	RFQ	1521年	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LFE2M35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	2151424	140		4250	34000

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6577）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²