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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LFE5U-25F-8BG256I | 19.2500 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LFE5U-25 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2208 | Ear99 | 8542.39.0001 | 119 | 1032192 | 197 | 6000 | 24000 | |||||||
ICE40LP8K-CM121TR1K | 11.3750 | ![]() | 6028 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40™LP | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA | ICE40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 121-ucbga(5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 131072 | 93 | 960 | 7680 | |||||||||
![]() | LFSC3GA115E-6FFN1152I | - | ![]() | 8426 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFSC3GA115 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7987200 | 660 | 28750 | 115000 | |||||||||
![]() | LAE5UM-25F-6BG381E | 27.0000 | ![]() | 9179 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | LA-ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 381-FBGA | LAE5UM-25 | 未行业行业经验证 | 1.04V〜1.155V | 381-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2132 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 1032192 | 197 | 3000 | 24000 | |||||||
![]() | LFSC3GA80E-7FCN1152C | - | ![]() | 8614 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | LFSC3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-fcbga (35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5816320 | 660 | 20000 | 80000 | |||||||||
![]() | LC4256C-75F256AC | 21.0000 | ![]() | 915 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | ||||||||
![]() | LFSCM3GA40EP1-6FFA1020C | - | ![]() | 4964 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1020-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1020 OFCBGA REV 2(33x33) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 562 | 10000 | 40000 | ||||||||
![]() | LC5768VG-10F256C | - | ![]() | 9307 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH™5000VG | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC5768 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 196 | 在系统可编程中 | 768 | 10 ns | 3v〜3.6V | 24 | |||||||
ISPGAL22V10AV-5LJ | - | ![]() | 8677 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPGAL™22V10 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | ISPGAL22V10A | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | 在系统可编程中 | 10 | 5 ns | 3v〜3.6V | ||||||||||
![]() | LFXP2-5E-6M132C | - | ![]() | 8065 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LFXP2-5 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSBGA(8x8) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 169984 | 86 | 625 | 5000 | ||||||||
M4A3-384/160-12YI | - | ![]() | 8272 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M4A3-384 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 在系统可编程中 | 384 | 12 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LFXP10E-3F256I | - | ![]() | 5513 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 188 | 10000 | |||||||||
LFXP20C-3F484I | - | ![]() | 6417 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 340 | 20000 | ||||||||||
M5-256/160-12YI/1 | - | ![]() | 7627 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M5-256 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 12 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
ICE40LP1K-CM121 | 6.6500 | ![]() | 9556 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40™LP | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSBGA | ICE40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 121-ucbga(5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 65536 | 95 | 160 | 1280 | |||||||||
LC4512V-5TN176C | 135.7000 | ![]() | 7156 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4512 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 512 | 5 ns | 3v〜3.6V | 32 | ||||||||
![]() | LFXP2-40E-7FN672C | 222.3005 | ![]() | 3811 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFXP2-40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 906240 | 540 | 5000 | 40000 | ||||||||
![]() | LCMXO2-256HC-5MG132C | 6.3700 | ![]() | 9625 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2-256 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 55 | 32 | 256 | |||||||||
![]() | LCMXO3L-1300E-6MG256I | 8.2550 | ![]() | 9408 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-CSFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 65536 | 206 | 160 | 1280 | ||||||||
![]() | ICE40LP384-CM49TR1K | 3.6400 | ![]() | 1819年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40™LP | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 49-VFBGA | ICE40LP384 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 49-ucbga(3x3) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 37 | 48 | 384 | |||||||||
![]() | LFXP2-30E-7FN672C | 169.2513 | ![]() | 2381 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFXP2-30 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 396288 | 472 | 3625 | 29000 | ||||||||
ORSO42G5-1BM484C | - | ![]() | 9804 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | orca®4 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 484-BBGA | ORSO42G5 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜3.6V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 113664 | 204 | 643000 | 10368 | |||||||||
LFXP2-30E-5FT256C | - | ![]() | 7972 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LFXP2-30 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 396288 | 201 | 3625 | 29000 | ||||||||||
![]() | LFE2M70E-6FN1152C | 349.6350 | ![]() | 2127 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFE2M70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4642816 | 436 | 8375 | 67000 | ||||||||
![]() | LFE5UM-45F-8BG381I | 44.8500 | ![]() | 5282 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 381-FBGA | LFE5UM-45 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 381-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1999 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 1990656 | 203 | 11000 | 44000 | |||||||
![]() | ISPLSI2128VL-150LT176 | 38.3100 | ![]() | 372 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 176-LQFP | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 6000 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 128 | 6 ns | 2.3v〜2.7V | 32 | |||||||
ISPLSI 2032A-135LTN44 | - | ![]() | 4734 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000a | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | ISPLSI 2032a | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | 1000 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | 8 | ||||||||
M5-256/160-5YC/1 | - | ![]() | 8060 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M5-256 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 5.5 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||
![]() | LCMXO2-7000HE-6BG256I | 26.1300 | ![]() | 5424 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO2-7000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 245760 | 206 | 858 | 6864 | ||||||||
LFE2M50SE-6F484C | - | ![]() | 7893 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE2M50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4246528 | 270 | 6000 | 48000 |
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