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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LC4512B-35T176C | - | ![]() | 3810 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4512 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 512 | 3.5 ns | 2.3v〜2.7V | 32 | |||||||
![]() | LCMXO640E-4FT256C | - | ![]() | 5449 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 159 | 80 | 640 | |||||||||
![]() | LCMXO3LF-6900E-6MG256I | 20.2000 | ![]() | 8233 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-CSFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2832-LCMXO3LF-6900E-6MG256I | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 245760 | 206 | 858 | 6864 | |||||||
![]() | LCMXO2-2000ZE-3TG100I | 16.6500 | ![]() | 2393 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO2-2000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 75776 | 79 | 264 | 2112 | ||||||||
![]() | ISPLSI 2064VE-200LJ44 | - | ![]() | 9514 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000ve | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | ISPLSI 2064ve | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 4.5 ns | 3v〜3.6V | 16 | ||||||
LFE2M100SE-5FN900C | 482.5504 | ![]() | 7938 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFE2M100 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 5435392 | 416 | 11875 | 95000 | |||||||||
![]() | LFSCM3GA15EP1-5FN256I | - | ![]() | 7994 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFSCM3GA15 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 1054720 | 139 | 3750 | 15000 | ||||||||
![]() | LFE2-20E-7QN208C | 64.0250 | ![]() | 5279 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 282624 | 131 | 2625 | 21000 | ||||||||
![]() | LFEC3E-4T144I | - | ![]() | 2845 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFEC3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 56320 | 97 | 3100 | |||||||||
LFXP2-17E-5FTN256I | 75.9000 | ![]() | 6186 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LFXP2-17 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 201 | 2125 | 17000 | |||||||||
LC4512C-5FTN256I | - | ![]() | 9723 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4512 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 5 ns | 1.65V〜1.95V | 32 | |||||||||
![]() | LFXP15E-3F256I | - | ![]() | 1848年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP15 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 331776 | 188 | 15000 | |||||||||
LCMXO640C-3FN256I | - | ![]() | 6923 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 159 | 80 | 640 | |||||||||||
![]() | LCMXO1200C-4TN144C | 26.7500 | ![]() | 5742 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 9421 | 113 | 150 | 1200 | ||||||||
![]() | LCMXO2-4000HE-4FG484I | 31.9502 | ![]() | 9540 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-fbga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 278 | 540 | 4320 | ||||||||
LC4064C-75TN48I | - | ![]() | 3816 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2832-LC4064C-75TN48I | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 4 | ||||||||
![]() | LCMXO2-1200HC-5TG144C | 2000年12月12日 | ![]() | 3490 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | LCMXO21200HC5TG144C | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 65536 | 107 | 160 | 1280 | |||||||
LAXP2-5E-5TN144E | 34.0500 | ![]() | 9163 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | LA-XP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LAXP2 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 169984 | 100 | 625 | 5000 | |||||||||
ICE40LP8K-CM121 | 11.9500 | ![]() | 3201 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40™LP | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA | ICE40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 121-ucbga(5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 131072 | 93 | 960 | 7680 | |||||||||
![]() | LCMXO2-4000HC-5MG132C | 14.7550 | ![]() | 2763 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 94208 | 104 | 540 | 4320 | ||||||||
![]() | LFSC3GA40E-7FFN1020C | - | ![]() | 8003 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1020-BBGA,FCBGA | LFSC3GA40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1020 OFCBGA(33x33) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 562 | 10000 | 40000 | |||||||||
![]() | LFE2M50E-6FN672C | 208.0010 | ![]() | 4851 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2M50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4246528 | 372 | 6000 | 48000 | ||||||||
![]() | LFE2-12SE-5FN256I | 47.3500 | ![]() | 4311 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2-12 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 226304 | 193 | 1500 | 12000 | ||||||||
![]() | LFE5UM-45F-6BG554I | 39.1002 | ![]() | 1199 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 554-FBGA | LFE5UM-45 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 554-cabga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1975 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1990656 | 245 | 11000 | 44000 | |||||||
GAL26CV12B-15LJI | - | ![]() | 6739 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®26CV12 | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | GAL26CV12 | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | EE PLD | 12 | 15 ns | 4.5V〜5.5V | ||||||||||
![]() | LCMXO2-1200HC-5TG100IR1 | - | ![]() | 2224 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 65536 | 79 | 160 | 1280 | |||||||||
![]() | LFEC6E-5T144C | - | ![]() | 8598 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFEC6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 97 | 6100 | |||||||||
LFE2M50SE-6FN900C | 228.0015 | ![]() | 2545 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFE2M50 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4246528 | 410 | 6000 | 48000 | |||||||||
ISPLSI 2032E-11110LT48 | - | ![]() | 5665 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000E | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | ISPLSI 2032E | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 1000 | 在系统可编程中 | 32 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | 8 | |||||||
M5LV-512/256-7SAC | - | ![]() | 4709 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 352-LBGA | M5LV-512 | 未行业行业经验证 | 352-SBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 256 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 3v〜3.6V |
每日平均RFQ量
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