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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LFE5UM5G-85F-8MG285I | 71.1100 | ![]() | 1037 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5-5G | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 285-LFBGA,CSPBGA | LFE5UM5 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 285-CSFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 3833856 | 118 | 21000 | 84000 | ||||||||
![]() | ICE65L04F-LVQ100C | - | ![]() | 4969 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE65™L | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-TQFP | ICE65 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-VQFP (14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 81920 | 72 | 440 | 3520 | |||||||||
M4A5-32/32-7VNC | 7.8650 | ![]() | 4164 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | M4A5-32 | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||
LFXP3E-4T144C | - | ![]() | 1984 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | lfxp3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 55296 | 100 | 3000 | ||||||||||
LC4128V-75T144I | - | ![]() | 5368 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 8 | ||||||||
![]() | ICE40LP1K-CM49TR | 5.0700 | ![]() | 8955 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40™LP | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 49-VFBGA | ICE40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 49-ucbga(3x3) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 65536 | 35 | 160 | 1280 | ||||||||
LC5768MV-75FN484C | - | ![]() | 9539 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MV | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LC5768 | 未行业行业经验证 | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 317 | 在系统可编程中 | 768 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 24 | |||||||||
ORSO42G5-2BM484I | - | ![]() | 6533 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | orca®4 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 484-BBGA | ORSO42G5 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜3.6V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 113664 | 204 | 643000 | 10368 | |||||||||
M4A5-128/64-7YI | - | ![]() | 5885 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-BQFP | M4A5-128 | 未行业行业经验证 | 100-PQFP((14x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 66 | 64 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
LC4256B-5FTN256AI | - | ![]() | 2018 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | |||||||||
M5LV-512/256-10SAC | - | ![]() | 7882 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 352-LBGA | M5LV-512 | 未行业行业经验证 | 352-SBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 256 | 在系统可编程中 | 512 | 10 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LFE5U-12F-7BG381C | 15.3000 | ![]() | 65 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 381-FBGA | LFE5U-12 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 381-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2101 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 589824 | 197 | 3000 | 12000 | |||||||
GAL22V10D-10LP | - | ![]() | 5179 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®22V10 | 管子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 通过洞 | 24- 浸(0.300英寸,7.62mm) | GAL22V10 | 未行业行业经验证 | 24-PDIP | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 300 | EE PLD | 10 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||||
![]() | LC4256C-5TN176C | - | ![]() | 9786 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | ||||||||
LFXP2-30E-6F484I | - | ![]() | 6007 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP2-30 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 396288 | 363 | 3625 | 29000 | |||||||||
GAL22V10D-15QPN | - | ![]() | 3981 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®22V10 | 管子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 通过洞 | 24- 浸(0.300英寸,7.62mm) | GAL22V10 | 未行业行业经验证 | 24-PDIP | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 15 | EE PLD | 10 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||||
![]() | LCMXO3L-9400E-6BG400C | 20.2500 | ![]() | 4639 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 400-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 335 | 1175 | 9400 | ||||||||
LFXP2-17E-6FN484C | 76.3505 | ![]() | 1548年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP2-17 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 358 | 2125 | 17000 | |||||||||
![]() | LCMXO2280C-3BN256I | 31.5250 | ![]() | 4523 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 28262 | 211 | 285 | 2280 | ||||||||
![]() | LFSC3GA25E-5FFN1020C | - | ![]() | 5006 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1020-BBGA,FCBGA | LFSC3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1020 OFCBGA(33x33) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 1966080 | 476 | 6250 | 25000 | |||||||||
![]() | LC4256B-10F256BI | - | ![]() | 6839 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 10 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | |||||||
![]() | LCMXO3LF-640E-5MG121I | 6.6500 | ![]() | 9869 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 121-CSFBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 65536 | 100 | 80 | 640 | ||||||||
LFXP2-17E-5F484I | - | ![]() | 6639 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP2-17 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 358 | 2125 | 17000 | ||||||||||
LFE2-20SE-6F672I | - | ![]() | 9295 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 282624 | 402 | 2625 | 21000 | |||||||||
GAL16V8D-25QJN | - | ![]() | 6775 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®16V8 | 管子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 20-lcc(j-lead) | GAL16V8 | 未行业行业经验证 | 20-PLCC (9x9) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 46 | EE PLD | 8 | 25 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||||||
![]() | LC4064ZC-75T100E | - | ![]() | 5625 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 过时的 | -40°C〜130°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | |||||||
LC4064B-75TN48I | - | ![]() | 2090 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 4 | |||||||||
LFXP2-40E-5FN484I | 198.3500 | ![]() | 4245 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP2-40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 906240 | 363 | 5000 | 40000 | |||||||||
LFXP2-30E-6F484C | - | ![]() | 7542 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP2-30 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 396288 | 363 | 3625 | 29000 | |||||||||
LFSC3GA25E-6FN900C | - | ![]() | 6420 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFSC3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1966080 | 378 | 6250 | 25000 |
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