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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M5-128/68-7VI/1 | - | ![]() | 1248 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | M5-128 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 68 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 4.5V〜5.5V | ||||||||
![]() | M5LV-256/68-7YC | - | ![]() | 8783 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-BQFP | M5LV-256 | 未行业行业经验证 | 100-PQFP((14x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 66 | 68 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
![]() | LC4128B-75TN128C | - | ![]() | 4846 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 128-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 92 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 8 | ||||||||
LFEC6E-5TN144C | - | ![]() | 8750 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFEC6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 97 | 6100 | |||||||||||
![]() | ISPLSI 5512VE-100LB272 | - | ![]() | 8490 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®5000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 272-BBGA | ISPLSI 5512ve | 未行业行业经验证 | 272-bga(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 192 | 24000 | 在系统可编程中 | 512 | 10 ns | 3v〜3.6V | 16 | ||||||
ISPLSI 2032A-180LTN48 | - | ![]() | 5436 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000a | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | ISPLSI 2032a | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 1000 | 在系统可编程中 | 32 | 5 ns | 4.75V〜5.25V | 8 | ||||||||
![]() | M4A3-192/96-10FAC | - | ![]() | 5928 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 144-BGA | M4A3-192 | 未行业行业经验证 | 144-FPBGA(13x13) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 96 | 在系统可编程中 | 192 | 10 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
![]() | LCMXO640C-4M132C | - | ![]() | 2554 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 101 | 80 | 640 | |||||||||
LFECP6E-4QN208C | - | ![]() | 7645 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFECP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 94208 | 147 | 6100 | |||||||||||
LFEC3E-5QN208C | - | ![]() | 6306 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFEC3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 48 | 56320 | 145 | 3100 | |||||||||||
![]() | LCMXO1200E-4M132I | - | ![]() | 3975 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 9421 | 101 | 150 | 1200 | ||||||||
LFXP2-40E-5FN484C | 165.3500 | ![]() | 7408 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFXP2-40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 906240 | 363 | 5000 | 40000 | |||||||||
![]() | LFECP15E-4FN256I | - | ![]() | 3123 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFECP15 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 358400 | 195 | 15400 | ||||||||||
LFEC20E-4F484C | - | ![]() | 6158 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFEC20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 434176 | 360 | 1 9700年 | ||||||||||
![]() | LCMXO2-1200ZE-3TG144I | 15.1000 | ![]() | 4758 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | LCMXO21200ZE3TG144I | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 65536 | 107 | 160 | 1280 | |||||||
![]() | LC5256MB-4FN256C | - | ![]() | 4965 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MB | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC5256 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 141 | 在系统可编程中 | 256 | 4 ns | 2.3v〜2.7V | 8 | ||||||||
![]() | LFSC3GA115E-6FCN1704I | - | ![]() | 3374 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1704-BCBGA,FCBGA | LFSC3GA115 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1704-CFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 7987200 | 942 | 28750 | 115000 | |||||||||
![]() | LCMXO2280C-3M132C | - | ![]() | 9109 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 28262 | 101 | 285 | 2280 | ||||||||
![]() | ISPLSI 2128VE-180LT100 | - | ![]() | 5464 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | ISPLSI 2128ve | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 6000 | 在系统可编程中 | 128 | 5 ns | 3v〜3.6V | 32 | ||||||
![]() | LFE5U-25F-6BG256I | 16.5500 | ![]() | 9550 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LFE5U-25 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2206 | Ear99 | 8542.39.0001 | 119 | 1032192 | 197 | 6000 | 24000 | |||||||
![]() | LC4256B-75FT256BI | - | ![]() | 8104 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4256 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | |||||||
![]() | LCMXO2-7000ZE-1TG144C | 20.5002 | ![]() | 5441 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-7000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 245760 | 114 | 858 | 6864 | ||||||||
![]() | ISPLSI 2032E-225LJ44 | - | ![]() | 2079 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000E | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | ISPLSI 2032E | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | 1000 | 在系统可编程中 | 32 | 3.5 ns | 4.75V〜5.25V | 8 | ||||||
![]() | LFE2M35SE-6F256I | - | ![]() | 5647 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFE2M35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 2151424 | 140 | 4250 | 34000 | ||||||||
LFECP6E-4Q208C | - | ![]() | 2493 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFECP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 94208 | 147 | 6100 | ||||||||||
![]() | LFEC3E-5T100C | - | ![]() | 3334 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LFEC3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 56320 | 67 | 3100 | |||||||||
ORT8850H-2BM680C | - | ![]() | 8800 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | orca®4 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 680-BBGA | ORT8850 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜3.6V | 680-FPBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 151552 | 297 | 899000 | 16192 | |||||||||
![]() | LC4064ZE-7TN100C | 6.0000 | ![]() | 180 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | |||||||
![]() | LFXP10E-4F256C | - | ![]() | 9317 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP10 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 188 | 10000 | |||||||||
![]() | LFE2-20SE-5QN208I | 53.3650 | ![]() | 8744 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 282624 | 131 | 2625 | 21000 |
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