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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ISPLSI 5384VE-100LF256 | - | ![]() | 1205 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®5000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | ISPLSI 5384ve | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 18000 | 在系统可编程中 | 384 | 10 ns | 3v〜3.6V | 12 | ||||||
![]() | LFEC1E-5T144C | - | ![]() | 3723 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFEC1 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 18432 | 97 | 1500 | |||||||||
![]() | LCMXO2-1200HC-4TG144CR1 | - | ![]() | 2464 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1133 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 65536 | 107 | 160 | 1280 | ||||||||
![]() | LFXP20C-3FN256I | - | ![]() | 4261 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 405504 | 188 | 20000 | ||||||||||
LA4064ZC-75TN48E | 7.6700 | ![]() | 4167 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | LA-ISPMACH | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 48-TQFP | LA4064 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | |||||||||
![]() | ISPLSI 1016E-100LJ | - | ![]() | 9929 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®1000E | 盒子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | ISPLSI 1016E | 未行业行业经验证 | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | 16 | |||||||
LC4128C-75TN128I | - | ![]() | 5454 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 128-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 92 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 8 | |||||||||
![]() | LC4064V-5T44C | - | ![]() | 2553 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 44-TQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 30 | 在系统可编程中 | 64 | 5 ns | 3v〜3.6V | 4 | |||||||
![]() | LCMXO2-7000HE-6BG332I | 27.4300 | ![]() | 9807 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 332-FBGA | LCMXO2-7000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 332-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 245760 | 278 | 858 | 6864 | ||||||||
![]() | LC4064ZE-5TN100I | 6.3000 | ![]() | 5588 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 5.8 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | |||||||
LAMXO640E-3TN144E | 20.8502 | ![]() | 5522 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | La-Machxo | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | LAMXO640 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 113 | 在系统可编程中 | 320 | 4.9 ns | 1.14v〜1.26v | |||||||||
![]() | LCMXO2280E-5FT256C | - | ![]() | 1110 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 211 | 285 | 2280 | ||||||||
LFE2-12E-5T144I | - | ![]() | 4284 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFE2-12 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 226304 | 93 | 1500 | 12000 | |||||||||
![]() | LCMXO2-4000ZE-1QN84C | 14.2350 | ![]() | 8419 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 84-VFQFN双排,裸露的垫子 | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 84-qfn (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 260 | 94208 | 68 | 540 | 4320 | ||||||||
LFX1200EC-03F900I | - | ![]() | 2556 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPGA® | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | LFX1200 | 未行业行业经验证 | 1.65V〜1.95V | 900-FPBGA(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 423936 | 496 | 1250000 | 15376 | |||||||||
![]() | LCMXO2-1200HC-4TG144I | 14.0000 | ![]() | 5376 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 65536 | 107 | 160 | 1280 | ||||||||
![]() | LFE2-12SE-5Q208C | - | ![]() | 6604 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFE2-12 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 226304 | 131 | 1500 | 12000 | ||||||||
![]() | LC4384B-5TN176I | - | ![]() | 2027 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4384 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 384 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 24 | ||||||||
M4A3-32/32-12VI48 | - | ![]() | 7779 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | M4A3-32 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 12 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LFSCM3GA25EP1-7FF1020C | - | ![]() | 2846 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1020-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA25 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1020 OFCBGA(33x33) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 1966080 | 476 | 6250 | 25000 | |||||||||
![]() | ISPLSI 1032EA-170LT100 | - | ![]() | 2669 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®1000EA | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | ISPLSI 1032EA | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 6000 | 在系统可编程中 | 128 | 5 ns | 4.75V〜5.25V | 32 | ||||||
M4A5-32/32-12VNI48 | 6.8250 | ![]() | 7451 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | M4A5-32 | 经过验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 12 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
![]() | ICE40UL1K-CM36AI | 2.7500 | ![]() | 946 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40 Ultralite™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 36-vfbga | ICE40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 36-ucbga(2.5x2.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-1958 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 57344 | 26 | 156 | 1248 | |||||||
![]() | LCMXO2-4000ZE-2TG144C | 18.7002 | ![]() | 1244 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2-4000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 114 | 540 | 4320 | ||||||||
![]() | LCMXO1200E-3FTN256C | 2000年2月23日 | ![]() | 3606 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | ||||||||
![]() | LCMXO2-7000ZE-2BG332I | 27.0400 | ![]() | 1011 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 332-FBGA | LCMXO2-7000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 332-cabga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 245760 | 278 | 858 | 6864 | ||||||||
![]() | LC4128ZC-75MN132C | 13.9750 | ![]() | 6237 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000Z | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LC4128 | 未行业行业经验证 | 132-CSBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 96 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 8 | |||||||
![]() | LCMXO3LF-9400E-5MG256C | 16.0550 | ![]() | 1662 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-VFBGA,CSPBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-CSFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 442368 | 206 | 1175 | 9400 | ||||||||
![]() | LFSCM3GA80EP1-5FFN1152I | - | ![]() | 2833 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | SCM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA | LFSCM3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5816320 | 660 | 20000 | 80000 | |||||||||
![]() | LCMXO2280E-5FTN256C | 36.9001 | ![]() | 2189 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 211 | 285 | 2280 |
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