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6577）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
LFE2-20SE-5FN484C	60.4005	RFQ	1201	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2-20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	282624	331		2625	21000
LFE5U-85F-8BG381I	64.6500	RFQ	5723	晶格半导体公司	ECP5	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	381-FBGA	LFE5U-85	未行业行业经验证	1.045V〜1.155V	381-cabga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	3833856	205		21000	84000
LFEC10E-4FN484I	-	RFQ	7268	晶格半导体公司	EC	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFEC10	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	282624	288			10200
LFSCM3GA25EP1-7FN900C	-	RFQ	8435	晶格半导体公司	SCM	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	LFSCM3GA25	未行业行业经验证	0.95V〜1.26V	900-FPBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27	1966080	378		6250	25000
ICE40HX4K-BG121	9.6000	RFQ	1	晶格半导体公司	ICE40™HX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	121-TFBGA	ICE40	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	121-cabga（9x9）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-2147	Ear99	8542.39.0001	260	81920	93		440	3520
M5-384/160-7YC	-	RFQ	6504	晶格半导体公司	MACH®5	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	M5-384	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		160				在系统可编程中	384	7.5 ns	4.75V〜5.25V
LFE5U-12F-6MG285C	13.4000	RFQ	336	晶格半导体公司	ECP5	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	285-LFBGA，CSPBGA	LFE5U-12	未行业行业经验证	1.045V〜1.155V	285-CSFBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	168	589824	118		3000	12000
LC4128V-27TN128C	41.0500	RFQ	2316	晶格半导体公司	ISPMACH®4000V	托盘	积极的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	128-LQFP	LC4128	未行业行业经验证		128-TQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		92				在系统可编程中	128	2.7 ns	3v〜3.6V	8
LFE2M100SE-6F1152C	-	RFQ	8935	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA	LFE2M100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1152-FPBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24	5435392	520		11875	95000
LC5768VG-10F256I	-	RFQ	1056	晶格半导体公司	ISPMACH™5000VG	托盘	过时的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	256-BGA	LC5768	未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		196				在系统可编程中	768	10 ns	3v〜3.6V	24
LCMXO3LF-6900C-5BG324C	21.4500	RFQ	5434	晶格半导体公司	MACHXO3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	324-CABGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-2024	3A991D	8542.39.0001	126	245760	279		858	6864
LFXP3C-3Q208C	-	RFQ	3480	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	lfxp3	未行业行业经验证	1.71v〜3.465V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24	55296	136			3000
ISPLSI 2096A-100LT128	-	RFQ	6956	晶格半导体公司	isplsi®2000a	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	128-LQFP	ISPLSI 2096a	未行业行业经验证		128-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		96	4000			在系统可编程中	96	10 ns	4.75V〜5.25V	24
LFE2-20SE-6F484C	-	RFQ	9392	晶格半导体公司	ECP2	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2-20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	282624	331		2625	21000
LC4384B-35FTN256C	-	RFQ	2769	晶格半导体公司	ISPMACH®4000b	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	LC4384	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		192				在系统可编程中	384	3.5 ns	2.3v〜2.7V	24
LFE2-70SE-5FN900I	253.4004	RFQ	4244	晶格半导体公司	ECP2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	LFE2-70	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FPBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27	1056768	583		8500	68000
LFE2-20SE-7QN208C	64.0250	RFQ	7816	晶格半导体公司	ECP2	托盘	不适合新设计	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	LFE2-20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24	282624	131		2625	21000
LFE2M100E-6F1152C	-	RFQ	2543	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA	LFE2M100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1152-FPBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24	5435392	520		11875	95000
LC4128B-5TN128C	-	RFQ	9668	晶格半导体公司	ISPMACH®4000b	托盘	过时的	0°C 〜90°C（TJ）	表面安装	128-LQFP	LC4128	未行业行业经验证		128-TQFP（14x14）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		92				在系统可编程中	128	5 ns	2.3v〜2.7V	8
M4A3-384/192-14FANI	68.9000	RFQ	8595	晶格半导体公司	ISPMACH®4A	托盘	不适合新设计	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-BGA	M4A3-384	未行业行业经验证		256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		192				在系统可编程中	384	14 ns	3v〜3.6V
ISPLSI 2032A-11110LTN48	-	RFQ	4807	晶格半导体公司	isplsi®2000a	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	48-LQFP	ISPLSI 2032a	未行业行业经验证		48-TQFP（7x7）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	250		32	1000			在系统可编程中	32	10 ns	4.75V〜5.25V	8
LFE5U-45F-6BG256I	27.9000	RFQ	6782	晶格半导体公司	ECP5	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LFE5U-45	未行业行业经验证	1.045V〜1.155V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-2199	Ear99	8542.39.0001	119	1990656	197		11000	44000
LFE2M35E-6F484I	-	RFQ	8255	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2M35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	2151424	303		4250	34000
LFXP10E-4F388C	-	RFQ	2315	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	388-BBGA	LFXP10	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	388-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	221184	244			10000
LFE2M35E-5F672I	-	RFQ	7471	晶格半导体公司	ECP2M	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LFE2M35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40	2151424	410		4250	34000
M5-192/120-7YC/1	-	RFQ	9462	晶格半导体公司	MACH®5	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	160-BQFP	M5-192	未行业行业经验证		160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		120				在系统可编程中	192	7.5 ns	4.75V〜5.25V
LCMXO640C-5FTN256C	25.8500	RFQ	8750	晶格半导体公司	MACHXO	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	LCMXO640	未行业行业经验证	1.71v〜3.465V	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		159		80	640
LFE2-50SE-5F672C	-	RFQ	7243	晶格半导体公司	ECP2	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	LFE2-50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FPBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40	396288	500		6000	48000
ISPLSI 2032VE-135LTN44	-	RFQ	9350	晶格半导体公司	isplsi®2000ve	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	ISPLSI 2032ve	未行业行业经验证		44-TQFP（10x10）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160		32	1000			在系统可编程中	32	7.5 ns	3v〜3.6V	8
LCMXO3L-2100C-5BG256I	12.0250	RFQ	7983	晶格半导体公司	MACHXO3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-1880	3A991D	8542.39.0001	119	75776	206		264	2112

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6577）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²