电话: +86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 电压 -输入 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 速度 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | OR2T15B8BA352-DB | 37.8900 | ![]() | 749 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 352-BBGA | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 352-PBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 25600 | 286 | 44200 | 1600 | |||||||||
![]() | OR2T40A6PS240I-DB | 47.1800 | ![]() | 19 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 240-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 240-SQFP2(32x32) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 57600 | 184 | 99400 | 3600 | |||||||||
![]() | OR2C15A4S304-DB | 64.9200 | ![]() | 66 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 304-BFQFP | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 304-SQFP(40x40) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 25600 | 256 | 44200 | 1600 | |||||||||
![]() | OR2C15A4S208-DB | 30.3000 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 208-SQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 25600 | 171 | 44200 | 1600 | |||||||||
![]() | OR2T06A5T144-DB | 19.3300 | ![]() | 181 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 9216 | 114 | 15900 | 576 | |||||||||
![]() | OR2T10A4BA256-DB | 22.4000 | ![]() | 496 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 256-PBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 16384 | 209 | 28300 | 1024 | |||||||||
![]() | OR2C12A4S208-DBA1357 | 26.3100 | ![]() | 124 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | OR2T04A4S208-DB | 12.8000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜70°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 6400 | 160 | 11000 | 400 | |||||||||
![]() | OR2C15A4S240-DB | 44.6100 | ![]() | 5312 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 240-BFQFP | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 240-SQFP(32x32) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 25600 | 192 | 44200 | 1600 | |||||||||
![]() | OR3L165B7BM680I-DB | 354.5200 | ![]() | 567 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™OR3LXXXB | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 680-BBGA | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 680-PBGAM(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 134144 | 516 | 244000 | 8192 | |||||||||
![]() | GAL16V8ZD-15QP | 3.0600 | ![]() | 470 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®16V8 | 大部分 | 积极的 | 通过洞 | 20 DIP(0.300英寸,7.62mm) | 4.75V〜5.25V | 20浸 | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 15 ns | EE PLD | 8 | ||||||||||||
![]() | OR2T26A6BA352I-DB | 89.4500 | ![]() | 713 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | -40°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 352-BBGA | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 352-PBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 36864 | 384 | 63600 | 2304 | |||||||||
![]() | OR2T12A4BA256-DB | 27.9400 | ![]() | 233 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | OR2C26A4PS240-DB | 69.1100 | ![]() | 377 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 240-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 240-SQFP2(32x32) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 36864 | 192 | 63600 | 2304 | |||||||||
![]() | OR2T15B8BA256-DB | 36.2600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 256-PBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 25600 | 211 | 44200 | 1600 | |||||||||
![]() | OR2C15A4BA352-DB | 65.2800 | ![]() | 437 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 352-BBGA | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 352-PBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 25600 | 298 | 44200 | 1600 | |||||||||
![]() | OR2T12A4BA352-DB | 24.4700 | ![]() | 722 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | OR2C15A3S240I-DBA1357 | 31.4400 | ![]() | 257 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | OR2T04A5S208-DB | 12.6600 | ![]() | 458 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜70°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 208-SQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 6400 | 160 | 11000 | 400 | |||||||||
![]() | OR2T15A6M84-D | 40.8000 | ![]() | 110 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜70°C(TJ) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 84-PLCC (29.08x29.08) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 25600 | 320 | 44200 | 1600 | |||||||||
![]() | ISPGAL22LV10-15LKI | 3.4700 | ![]() | 118 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPGAL™22LV10 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28SSOP(0.209英寸,宽度为5.30mm) | 未行业行业经验证 | 28 sop | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 | 在系统可编程中 | 10 | 15 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | ISPGAL22V10AB-75LJ | - | ![]() | 2762 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPGAL™ | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 在系统可编程中 | 10 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | ||||||||||
![]() | ISPGAL22LV10-4LJ | 14.3300 | ![]() | 226 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPGAL™22LV10 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 | 在系统可编程中 | 10 | 4 ns | 3v〜3.6V | |||||||||
![]() | LFX200EC-03F256C | 77.7300 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPGA® | 大部分 | 积极的 | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 2.3v〜3.6V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 113664 | 210000 | 676 | |||||||||||
![]() | LFX200EB-03FH516C | 71.6600 | ![]() | 22 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPGA® | 大部分 | 积极的 | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 2.3v〜3.6V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 113664 | 210000 | 676 | |||||||||||
![]() | LFX200EC-03FN256I | 93.1900 | ![]() | 183 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPGA® | 大部分 | 积极的 | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 2.3v〜3.6V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 113664 | 210000 | 676 | |||||||||||
![]() | MACH231SP-12VC | 13.2800 | ![]() | 8340 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | 马赫2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 64 | EE PLD | 128 | 12 ns | 4.75V〜5.25V | 8 | ||||||||
![]() | MACH230-15JC | 23.8200 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | 未行业行业经验证 | 84-PLCC (29.29x29.29) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 64 | EE PLD | 128 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 8 | ||||||||
![]() | MACH231-7JC | 25.3100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | 马赫2 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | 未行业行业经验证 | 84-PLCC (29.31x29.31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 64 | EE PLD | 128 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | 8 | ||||||||
![]() | GAL22V10D-4LJN | 15.3500 | ![]() | 67 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®22V10 | 大部分 | 积极的 | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 4.75V〜5.25V | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 4 ns | 朋友 | 10 |
每日平均RFQ量
标准产品单位
全球制造商
智能仓库