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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电压 -输入 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 速度 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | OR2T04A5T144-DB | 12.5800 | ![]() | 76 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜70°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 6400 | 160 | 11000 | 400 | |||||||||||
![]() | PALLV22V10-10JC | 1.9100 | ![]() | 55 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | pal® | 大部分 | 积极的 | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 3v〜3.6V | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 ns | 朋友 | 10 | ||||||||||||||
![]() | OR2C08A3S208I-DB | 22.6700 | ![]() | 519 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 4.5V〜5.5V | 208-SQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 12544 | 171 | 21600 | 784 | |||||||||||
![]() | LIFCL-40-7SG72I | 44.8000 | ![]() | 183 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 72-qfn | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 72-qfn (10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-7SG72I | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 1548288 | 40 | 9750 | 39000 | |||||||||
![]() | LIFCL-40-9SG72C | 49.3000 | ![]() | 168 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 72-qfn | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 72-qfn (10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-9SG72C | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 1548288 | 40 | 9750 | 39000 | |||||||||
LIFCL-40-9MG289I | 60.2550 | ![]() | 6398 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 289-TFBGA,CSBGA | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 289-CSBGA(9.5x9.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-9MG289I | 240 | 1548288 | 180 | 9750 | 39000 | ||||||||||||
![]() | LIFCL-40-8SG72I | 49.3000 | ![]() | 168 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 72-qfn | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 72-qfn (10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-8SG72I | Ear99 | 8542.39.0001 | 168 | 1548288 | 40 | 9750 | 39000 | |||||||||
![]() | ICE40LP1K-CM36A | 5.0000 | ![]() | 9817 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE40™LP | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 36-vfbga | ICE40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 36-ucbga(2.5x2.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-ICE40LP1K-CM36A | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 65536 | 25 | 160 | 1280 | |||||||||
![]() | LIFCL-40-8SG72C | 37.5700 | ![]() | 3023 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 72-qfn | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 72-qfn (10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-8SG72C | 168 | 1548288 | 40 | 9750 | 39000 | |||||||||||
LIFCL-40-7MG289C | 53.9000 | ![]() | 70 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink-NX™ | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 289-TFBGA,CSBGA | LIFCL-40 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 289-CSBGA(9.5x9.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-LIFCL-40-7MG289C | Ear99 | 8542.39.0001 | 240 | 1548288 | 180 | 9750 | 39000 | ||||||||||
![]() | ISPPAC81-01PI | 9.7800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPPAC81 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 16 浸(0.300英寸,7.62mm) | 未行业行业经验证 | 16-PDIP | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 在系统可编程中 | 4.75V〜5.25V | ||||||||||||||
![]() | ISPLSI2128VL-100LT176 | 9.0200 | ![]() | 763 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 176-LQFP | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 6000 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 128 | 10 ns | 2.3v〜2.7V | 32 | |||||||||
![]() | LC4256C-75FN256AC | 21.0000 | ![]() | 20 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | ||||||||||
![]() | ISPLSI81080V-60LB272 | 89.7400 | ![]() | 731 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®8000V | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 272-BBGA | 未行业行业经验证 | 272-bga(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 192 | 在系统可编程中 | 1080 | 15 ns | 3v〜3.6V | |||||||||||
![]() | ISPLSI81080V-90LB272 | 118.1400 | ![]() | 576 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®8000V | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 272-BBGA | 未行业行业经验证 | 272-bga(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 192 | 在系统可编程中 | 1080 | 10 ns | 3v〜3.6V | |||||||||||
![]() | ISPLSI8600V-60LB492 | 60.4800 | ![]() | 344 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi® | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 492-BBGA | 未行业行业经验证 | 492-BGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 264 | 32000 | 在系统可编程中 | 600 | 15 ns | 3v〜3.6V | 5 | |||||||||
![]() | ISPLSI2128VL-150LT100 | 37.9700 | ![]() | 878 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 64 | 6000 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 128 | 6 ns | 2.3v〜2.7V | 32 | |||||||||
![]() | ISPLSI2128-100LT | 13.8400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 176-LQFP | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 6000 | 在系统可编程中 | 128 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | 32 | |||||||||
![]() | LC4256C-3F256AC | 39.4700 | ![]() | 122 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 3 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | ||||||||||
![]() | ISPLSI2128VL-150LB100 | 31.6000 | ![]() | 278 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LFBGA | 未行业行业经验证 | 100-cabga(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 64 | 6000 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 128 | 6 ns | 2.3v〜2.7V | 32 | |||||||||
![]() | ISPLSI2128VL-135LT176 | 14.7400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 176-LQFP | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 6000 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 128 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 32 | |||||||||
![]() | ISPLSI2128VL-100LQ160 | 14.4900 | ![]() | 667 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 160-BQFP | 未行业行业经验证 | 160-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 6000 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 128 | 10 ns | 2.3v〜2.7V | 32 | |||||||||
![]() | ISPLSI81080V-60LB492 | 133.8700 | ![]() | 400 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®8000V | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 272-BBGA | 未行业行业经验证 | 272-bga(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 360 | 在系统可编程中 | 1080 | 15 ns | 3v〜3.6V | |||||||||||
![]() | LC4256C-5FN256AC | 28.8600 | ![]() | 175 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | ||||||||||
![]() | LC4512V-75F256C | 56.6600 | ![]() | 349 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 32 | ||||||||||
![]() | LC4256C-5FN256BC | 31.1300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | ||||||||||
![]() | LC4256C-5F256AC | 28.8600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | ||||||||||
![]() | ISPPAC30-01SI | 10.7800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPPAC30 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 24-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 未行业行业经验证 | 24-Soic | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 在系统可编程中 | 4.75V〜5.25V | ||||||||||||||
![]() | LC4256V-5F256AC | 28.8600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 5 ns | 3v〜3.6V | 16 | ||||||||||
![]() | LC4512V-5F256C | 79.3300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 5 ns | 3v〜3.6V | 32 |
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