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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M4A3-128/64-12VNI | 17.3550 | ![]() | 4051 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | M4A3-128 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 128 | 12 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
![]() | LFEC3E-3T144C | - | ![]() | 9062 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LFEC3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 56320 | 97 | 3100 | |||||||||
![]() | ICE65L01F-TVQ100I | - | ![]() | 2075 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE65™L | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-TQFP | ICE65 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-VQFP (14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 65536 | 72 | 160 | 1280 | |||||||||
![]() | M4A3-64/64-7VNI | 12.2200 | ![]() | 9737 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | M4A3-64 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | ||||||||
LFE3-35EA-8LFN484I | 82.2502 | ![]() | 3151 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE3-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1358848 | 295 | 4125 | 33000 | |||||||||
![]() | LCMXO2-1200HC-6SG32I | 9.2500 | ![]() | 9331 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 32-UFQFN暴露垫 | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 32-qfn (5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 65536 | 21 | 160 | 1280 | ||||||||
![]() | LCMXO3LF-4300E-6MG324I | 16.2500 | ![]() | 2318 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 324-VFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 324-CSFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 168 | 94208 | 268 | 540 | 4320 | ||||||||
LC4064V-75T48I | - | ![]() | 7505 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 4 | ||||||||
LFEC15E-5F484C | - | ![]() | 5978 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFEC15 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 358400 | 352 | 15400 | ||||||||||
![]() | LIFCL-40-7MG121A | 51.8700 | ![]() | 9085 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | CrossLink™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 121-VFBGA,CSPBGA | 0.95V〜1.05V | 121-CSFBGA(6x6) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 220-LIFCL-40-7MG121A | 490 | 1548288 | 72 | 9750 | 39000 | ||||||||||||
![]() | LCMXO3LF-9400C-5BG256C | 22.3000 | ![]() | 9456 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜3.465V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 442368 | 206 | 1175 | 9400 | ||||||||
LC4384B-5FTN256C | - | ![]() | 7590 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000b | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4384 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 5 ns | 2.3v〜2.7V | 24 | |||||||||
![]() | LFECP20E-5F672C | - | ![]() | 3899 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFECP20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 434176 | 400 | 1 9700年 | |||||||||
![]() | ISPLSI 2064A-125LT100 | - | ![]() | 7762 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000a | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | ISPLSI 2064a | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 2000 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | 16 | ||||||
![]() | LFE5U-85F-8BG756I | 83.6500 | ![]() | 3074 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 756-FBGA | LFE5U-85 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 756-CABGA (27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2079 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 3833856 | 365 | 21000 | 84000 | |||||||
![]() | LC4032C-25TN44C | - | ![]() | 7579 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 44-TQFP | LC4032 | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 30 | 在系统可编程中 | 32 | 2.5 ns | 1.65V〜1.95V | 2 | ||||||||
LFE2-70E-6FN672C | 235.8013 | ![]() | 1257 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE2-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1056768 | 500 | 8500 | 68000 | |||||||||
![]() | LFE3-95EA-6LFN672C | 195.8503 | ![]() | 3068 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFE3-95 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4526080 | 380 | 11500 | 92000 | ||||||||
![]() | ISPLSI2032-135LJI | 8.7000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||
LFXP6E-3QN208C | - | ![]() | 5147 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFXP6 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 73728 | 142 | 6000 | |||||||||||
![]() | GAL20RA10B-7LJ | 17.9700 | ![]() | 3205 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®20RA10 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | EE PLD | 10 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||||||
M5-512/160-12YI | - | ![]() | 6817 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M5-512 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 在系统可编程中 | 512 | 12 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||||
LFE3-70EA-6FN484I | 103.9500 | ![]() | 1198 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE3-70 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4526080 | 295 | 8375 | 67000 | |||||||||
![]() | ISPLSI2096-80LT | 9.2200 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 128-LQFP | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 96 | 4000 | 在系统可编程中 | 96 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 24 | |||||||
![]() | ISPLSI2096VL-165LT128 | 31.6000 | ![]() | 336 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 128-LQFP | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 96 | 4000 | 在系统可编程中 | 4 | 5.5 ns | 2.3v〜2.7V | ||||||||
![]() | ISPLSI2032-150LT44 | 8.5200 | ![]() | 123 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPLSI®2000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 32 | 1000 | 在系统可编程中 | 32 | 5.5 ns | 4.75V〜5.25V | 8 | |||||||
![]() | OR2T04A5T100-DB | 10.6400 | ![]() | 942 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜70°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 6400 | 160 | 11000 | 400 | |||||||||
![]() | OR2C40A3PS240I-DB | 149.3200 | ![]() | 260 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™2 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 240-BFQFP暴露垫 | 未行业行业经验证 | 4.5V〜5.5V | 240-SQFP2(32x32) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 57600 | 192 | 99400 | 3600 | |||||||||
![]() | OR3L165B7BA352-DB | 82.4200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™OR3LXXXB | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 352-BBGA | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 352-PBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 134144 | 516 | 244000 | 8192 | |||||||||
![]() | OR3T1256BC600-DB | 255.9900 | ![]() | 198 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ORCA™3C | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 600-BGA暴露垫 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 600-ebga | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 102400 | 448 | 186000 | 6272 |
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