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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 Rohs状态 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 i/o的数量 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外围设备 程序内存大小 程序内存类型 EEPROM大小 ram大小 电压 -电源( -vcc/vdd) 数据转换器 振荡器类型 核心/公共汽车宽度的数量 协同处理器/dsp ram控制器 图形加速度 显示和接口控制器 以太网 萨塔 USB 电压-I/O。 安全功能 其他接口
PS32V234CMN1AVUB699 NXP Semiconductors PS32V234CMN1AVUB699 -
RFQ
ECAD 1366 0.00000000 NXP半导体 S32V 大部分 过时的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 621-FBGA,FCBGA 621-fcpbga(17x17) Rohs不合规 到达不受影响 2156-PS32V234CMN1AVUB699 1 ARM®Cortex®-A53 1GHz - ARM®Cortex®-M4 DDR3,DDR3L,LPDDR2 apex2-cl,dcu(2d-ace),ISP,lcd,mipicsi2,视频,viu GBE - - 1V,1.8V,3.3V AES,ARM TZ,启动,CSE,OCOTP_CTRL,系统JTAG i²c,spi,pci,uart
LPC11U35FBD64/401, NXP Semiconductors LPC11U35FBD64/401, 3.7000
RFQ
ECAD 42 0.00000000 NXP半导体 lpc11uxx 大部分 过时的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 64-LQFP LPC11 64-LQFP(10x10) Rohs不合规 供应商不确定 2156-LPC11U35FBD64/401, 3A991 8542.31.0001 1 54 ARM®Cortex®-M0 32位 50MHz I²C,Microwire,SmartCard,Spi,SSP,UART/USART,USB 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT 64KB (64K x 8) 闪光 4K x 8 10k x 8 1.8v〜3.6V A/D 8X10B SAR 外部,内部
PIMXRT595SFFOA NXP Semiconductors PIMXRT595SFFOA 21.8400
RFQ
ECAD 987 0.00000000 NXP半导体 - 大部分 过时的 Rohs不合规 到达不受影响 2156-PIMXRT595SFFOA 5A992C 8542.31.0001 1
MIMXRT106LDVL6A NXP Semiconductors MIMXRT106LDVL6A -
RFQ
ECAD 2598 0.00000000 NXP半导体 RT1060 大部分 过时的 0°C〜95°C(TJ) 表面安装 196-lfbga MIMXRT106 196-mapbga(10x10) Rohs不合规 供应商不确定 2156-MIMXRT106LDVL6A 5A992 8542.31.0001 1 127 ARM®Cortex®-M7 32位 600MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,SPI,SPI,UART/USART/USART,USB OTG 棕色 - 检测/重置,DMA,LCD,POR,PWM,WDT 128KB (128K x 8) 只读存储器 - 1m x 8 3v〜3.6V A/D 20x12b 外部,内部
MC908LJ12CFUER NXP Semiconductors MC908LJ12CFUER 11.0800
RFQ
ECAD 1 0.00000000 NXP半导体 HC08 大部分 过时的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 64-qfp MC908 64-qfp (14x14) Rohs不合规 供应商不确定 2156-MC908LJ12CFUER-954 Ear99 8542.31.0001 1 54 M68HC08 8位 8MHz i²c,irsci,spi LCD,LVD,POR,PWM 12KB (12K x 8) 闪光 - 512 x 8 3v〜5.5V A/D 6X10B SAR 外部,内部
MC9S08SH16CTL NXP Semiconductors MC9S08SH16CTL 4.5300
RFQ
ECAD 1 0.00000000 NXP半导体 - 大部分 过时的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 28-TSSOP (0.173英寸,4.40mm) MC9S08 28-tssop Rohs不合规 供应商不确定 2156-MC9S08SH16CTL-954 Ear99 8542.31.0001 1 23 HCS08 8位 40MHz I²C,Linbus,Sci,Spi LVD,POR,PWM,WDT 16KB(16k x 8) 闪光 - 1k x 8 2.7V〜5.5V A/D 16X10B SAR 内部的
MPC8349VVAJDB NXP Semiconductors mpc8349vvajdb 159.9200
RFQ
ECAD 24 0.00000000 NXP半导体 mpc83xx 大部分 过时的 0°C〜105°C(TA) 表面安装 672-LBGA暴露垫 672-TBGA(35x35) Rohs不合规 供应商不确定 2156-MPC8349VVAJDB-954 3A991 8542.31.0001 1 PowerPC E300 533MHz 1核,32位 - DDR,DDR2 - 10/100/1000Mbps(2) - USB 2.0 + PHY (2) 1.8V,2.5V,3.3V - Duart,I²C,PCI,SPI,UART
MK11DX256AVMC5 NXP Semiconductors MK11DX256AVMC5 -
RFQ
ECAD 2047 0.00000000 NXP半导体 - 大部分 过时的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 121-LFBGA MK11DX256 121-Mapbga(8x8) Rohs不合规 供应商不确定 2156-MK11DX256AVMC5-954 3A991 8542.31.0001 1 64 ARM®Cortex®-M4 32位 50MHz i²c,spi,uart/usart DMA,LVD,I²S,POR,PWM,WDT 256KB (256K x 8) 闪光 4K x 8 32K x 8 1.71v〜3.6V A/D 16B SAR; d/a 1x12b 内部的
MC9S08PT60VQH NXP Semiconductors MC9S08PT60VQH -
RFQ
ECAD 1387 0.00000000 NXP半导体 S08 大部分 过时的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 64-qfp MC9S08 64-qfp (14x14) Rohs不合规 供应商不确定 2156-MC9S08PT60VQH-954 3A991 8542.31.0001 1 57 HCS08 8位 20MHz I²C,Linbus,Spi,Uart/USART LVD,POR,PWM,WDT 60kb(60k x 8) 闪光 256 x 8 4K x 8 2.7V〜5.5V A/D 16x12b SAR 外部,内部
MIMX8QP6AVUFFAB NXP Semiconductors mimx8qp6avuffab 182.4900
RFQ
ECAD 218 0.00000000 NXP半导体 i.mx8q 大部分 积极的 -40°C〜125°C(TJ) 表面安装 2156-MIMX8QP6AVUFFAB 2 7核心,64位 多媒体;氖 LPDDR4 是的 - 1.8V,2.5V,3.3V A-HAB,ARM TZ,CAAM,Efuse,随机数生成器,安全内存,安全rtc,System JTAG,SNVS canbus,i²c,spi,uart
MCIMX6L2DVN10AB NXP Semiconductors MCIMX6L2DVN10AB 18.5500
RFQ
ECAD 10 0.00000000 NXP半导体 i.mx6 大部分 积极的 0°C〜95°C(TJ) 表面安装 432-TFBGA 432-mapbga(13x13) 2156-MCIMX6L2DVN10AB 17 ARM®Cortex®-A9 1GHz 1核,32位 多媒体; Neon™Simd DDR3,LPDDR2 是的 LCD 10/100Mbps(1) - USB 2.0 + PHY((2),USB 2.0 OTG + PHY (1(1) 1.2V,1.8V,3V 臂tz,启动安全性,密码学,rtic,安全保险箱 AC97,I²C,I²S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,UART
MCF53721CVM240 NXP Semiconductors MCF53721CVM240 -
RFQ
ECAD 7394 0.00000000 NXP半导体 MCF537X 大部分 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 196-LBGA 196-PBGA(15x15) 2156-MCF53721CVM240 1 62 32位 240MHz EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,SSI,UART/USART,USB,USB OTG DMA,POR,PWM,WDT - 无rom - 32K x 8 1.7v〜3.6V - 外部的
S912XEG384BCAA NXP Semiconductors S912XEG384BCAA -
RFQ
ECAD 6706 0.00000000 NXP半导体 HCS12X 大部分 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 80-QFP 80-QFP (14x14) 2156-S912XEG384BCAA 1 59 HCS12X 16位 50MHz CANBUS,EBI/EMI,I²C,IRDA,SCI,SPI LVD,POR,PWM,WDT 384KB (384K x 8) 闪光 4K x 8 24k x 8 1.72V〜1.98V A/D 8X12B SAR 外部,内部
SPC5646CK0MMJ1 NXP Semiconductors SPC5646CK0MMJ1 -
RFQ
ECAD 9294 0.00000000 NXP半导体 MPC56XX Qorivva 大部分 积极的 -40°C〜125°C(TA) 表面安装 256-LBGA 256-mapbga(17x17) 2156-SPC5646CK0MMJ1 1 199 E200Z4D,E200Z0H 32位双核 80MHz,120MHz Canbus,以太网,I²C,Linbus,Sci,Spi DMA,POR,PWM,WDT 3MB (3m x 8) 闪光 4K x 16 256K x 8 3v〜5.5V A/D 52x10b,29x12b 内部的
LPC54101J256BD64QL NXP Semiconductors LPC54101J256BD64QL 5.1800
RFQ
ECAD 2 0.00000000 NXP半导体 LPC5410X 大部分 积极的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 64-LQFP 64-LQFP(10x10) 2156-LPC54101J256BD64QL 58 50 32位双核 100MHz i²c,spi,uart/usart 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT 256KB (256K x 8) 闪光 - 104K x 8 1.62v〜3.6V A/D 12x12b SAR 外部,内部
LPC1225FBD48/321,1 NXP Semiconductors LPC1225FBD48/321,1 3.6700
RFQ
ECAD 275 0.00000000 NXP半导体 LPC122X 大部分 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 48-LQFP 48-LQFP (7x7) 2156-LPC1225FBD48/321,1 82 39 ARM®Cortex®-M0 32位 45MHz I²C,Irda,Microwire,Spi,SSI,SSP,UART/USART 褐色检测/重置,DMA,POR,WDT 80KB (80K x 8) 闪光 - 8k x 8 3v〜3.6V A/D 8X10B SAR 内部的
LPC802UKZ NXP Semiconductors LPC802UKZ 0.8200
RFQ
ECAD 108 0.00000000 NXP半导体 LPC80XM 大部分 积极的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 16-UFBGA,WLCSP 16-WLCSP(1.84x1.84) 2156-LPC802UKZ 368 13 ARM®Cortex®-M0+ 32位 15MHz i²c,spi,uart/usart 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT 16KB(16k x 8) 闪光 - 2k x 8 1.71v〜3.6V A/D 12x12b SAR 外部,内部
SPC5646CF0VLU1R NXP Semiconductors SPC5646CF0VLU1R -
RFQ
ECAD 1700 0.00000000 NXP半导体 MPC56XX Qorivva 大部分 积极的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 176-LQFP 176-LQFP(24x24) 2156-SPC5646CF0VLU1R 1 147 E200Z4D,E200Z0H 32位双核 80MHz,120MHz Canbus,以太网,I²C,Linbus,Sci,Spi DMA,POR,PWM,WDT 3MB (3m x 8) 闪光 4K x 16 256K x 8 3v〜5.5V A/D 46x10b,24x12b 内部的
LPC4320FBD144,551 NXP Semiconductors LPC4320FBD144,551 7.3300
RFQ
ECAD 1 0.00000000 NXP半导体 LPC43XX 大部分 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 144-LQFP 144-LQFP(20x20) 2156-LPC4320FBD144,551 41 83 ARM®Cortex®-M0,ARM®Cortex®-M4 32位双核 204MHz 褐色检测/重置,dma,i²s,pwm,por,pwm,wdt - 无rom - 200k x 8 2.2v〜3.6V A/D 8x10b; D/A 1x10b 内部的
MCIMX6Q5EZK08AD NXP Semiconductors MCIMX6Q5EZK08AD 72.2500
RFQ
ECAD 129 0.00000000 NXP半导体 i.mx6q 大部分 积极的 -20°C〜105°C(TJ) 表面安装 569-LFBGA 569-mapbga(12x12) 2156-MCIMX6Q5EZK08AD 5 ARM®Cortex®-A9 800MHz 4核,32位 多媒体; Neon™Simd 是的 HDMI,键盘,LCD,LVD,MIPI/CSI,MIPI/DSI 10/100/1000Mbps(1) SATA 3GBPS(1) USB 2.0 + PHY (3),USB 2.0 OTG + PHY (1(1) 1.8V,2.5V,2.8V,3.3V 臂tz,启动安全性,密码学,rtic,安全保险箱 Canbus,I²C,I²S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
FS32K144MNT0VLLT NXP Semiconductors FS32K144MNT0VLLT -
RFQ
ECAD 7482 0.00000000 NXP半导体 S32K 大部分 积极的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 100-LQFP 100-LQFP(14x14) 2156-FS32K144MNT0VLLT 1 89 ARM®Cortex®-M4F 32位 64MHz Canbus,Flexio,I²C,Linbus,Spi,uart/usart 512KB (512K x 8) 闪光 4K x 8 64k x 8 2.7V〜5.5V A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b 外部,内部
MC908JK1ECDWE NXP Semiconductors MC908JK1ECDWE 3.0500
RFQ
ECAD 7707 0.00000000 NXP半导体 HC08 大部分 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) 20-SOIC 2156-MC908JK1ECDWE 8 15 M68HC08 8位 8MHz - LED,LVD,POR,PWM 1.5kb(1.5kx 8) 闪光 - 128 x 8 2.7V〜5.5V A/D 10x8B SAR 外部,内部
LPC844M201JBD48K NXP Semiconductors LPC844M201JBD48K 1.5500
RFQ
ECAD 250 0.00000000 NXP半导体 LPC84X 大部分 积极的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 48-LQFP LPC844 48-LQFP (7x7) 2156-LPC844M201JBD48K 250 42 ARM®Cortex®-M0+ 32位 30MHz i²c,spi,uart/usart 褐色检测/重置,帽子感,DMA,POR,PWM,WDT 64KB (64K x 8) 闪光 - 8k x 8 1.8v〜3.6V A/D 12x12b SAR 外部,内部
LPC11U22FBD48/30QL NXP Semiconductors LPC11U22FBD48/30QL 2.6300
RFQ
ECAD 252 0.00000000 NXP半导体 LPC11U2X 大部分 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 48-LQFP 48-LQFP (7x7) 2156-LPC11U22FBD48/30QL 115 40 ARM®Cortex®-M0 32位 50MHz I²C,Microwire,Spi,SSI,SSP,UART/USART,USB 褐色检测/重置,por,wdt 16KB(16k x 8) 闪光 1k x 8 8k x 8 1.8v〜3.6V A/D 8X10B SAR 内部的
MC9328MX1DVM15 NXP Semiconductors MC9328MX1DVM15 21.8400
RFQ
ECAD 207 0.00000000 NXP半导体 i.mx1 大部分 积极的 -30°C〜70°C(TA) 表面安装 225-LFBGA 225-mapbga(13x13) 2156-MC9328MX1DVM15 14 ARM920T 150MHz 1核,32位 - Sdram LCD,触摸面板 - - USB 1.x(1) 1.8V,3V - i²c,i²s,spi,ssi,mmc/sd,uart
MC9S08AC32CFGER NXP Semiconductors MC9S08AC32CFGER -
RFQ
ECAD 6773 0.00000000 NXP半导体 HCS08 大部分 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 44-LQFP 44-LQFP(10x10) 2156-MC9S08AC32CFGER 1 34 HCS08 8位 40MHz I²C,Sci,Spi LVD,POR,PWM,WDT 32KB (32K x 8) 闪光 - 2k x 8 2.7V〜5.5V A/D 8x10b 外部,内部
LPC1788FET180,551 NXP Semiconductors LPC1788FET180,551 -
RFQ
ECAD 7437 0.00000000 NXP半导体 LPC178X 大部分 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 180-TFBGA 180-tfbga(12x12) 2156-LPC1788FET180,551 1 141 ARM®Cortex®-M3 32位 120MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,Microwire,存储卡,Spi,SSI,SSP,SSP,UART/USART,USB OTG Brown-Out检测/重置,DMA,I²S,LCD,PWM,POR,PWM,WDT 512KB (512K x 8) 闪光 4K x 8 96k x 8 2.4v〜3.6V A/D 8X12B SAR; D/A 1x10b 内部的
MC9S08AW60CFGE NXP Semiconductors MC9S08AW60CFGE 7.5900
RFQ
ECAD 88 0.00000000 NXP半导体 S08 大部分 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 44-LQFP 44-LQFP(10x10) 2156-MC9S08AW60CFGE 40 34 HCS08 8位 40MHz I²C,Sci,Spi LVD,POR,PWM,WDT 60kb(60k x 8) 闪光 - 2k x 8 2.7V〜5.5V A/D 8x10b 内部的
LPC1112LVFHN24/003 NXP Semiconductors LPC1112LVFHN24/003 1.6000
RFQ
ECAD 911 0.00000000 NXP半导体 LPC11xx 大部分 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 24-VFQFN暴露垫 24-HVQFN(4x4) 2156-LPC1112LVFHN24/003 188 20 ARM®Cortex®-M0 32位 50MHz 褐色检测/重置,por,wdt 16KB(16k x 8) 闪光 - 2k x 8 1.65V〜1.95V A/D 6X8B SAR 外部,内部
LPC54101J512BD64QL NXP Semiconductors LPC54101J512BD64QL 5.9500
RFQ
ECAD 3 0.00000000 NXP半导体 LPC5410X 大部分 积极的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 64-LQFP 64-LQFP(10x10) 2156-LPC54101J512BD64QL 51 50 32位双核 100MHz i²c,spi,uart/usart 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT 512KB (512K x 8) 闪光 - 104K x 8 1.62v〜3.6V A/D 12x12b SAR 外部,内部
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库