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605）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源（ -vcc/vdd） | 数据转换器 | 振荡器类型 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | sic可编程 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | P1010NSE5HFB | 49.0700 |  | 21 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq P1 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 425-FBGA | 425-tepbga i（19x19） | - | 2156-P1010NSE5HFB | 7 | PowerPC E500V2 | 800MHz | 1核，32位 | 安全;第4.4节 | DDR3，DDR3L | 不 | - | 10/100/1000Mbps （3） | SATA 3GBPS（2） | USB 2.0 + PHY（（1） | - | 启动安全性，密码学，随机数生成器，安全保险箱 | Canbus，Duart，I²C，MMC/SD，Spi | |||||||||||||||||||
| LS2084ASN7V1B | 374.0400 | | 19 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq®层景观 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 1292-BBGA，FCBGA | 1292-fcpbga （37.5x37.5） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-LS2084ASN7V1B | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A72 | 2GHz | 8核，64位 | - | DDR4，SDRAM | 不 | - | 10GBE（8），1GBE （16），2.5GBE（16）（16） | SATA 6GBPS（2） | USB 3.0 + PHY （2） | - | 安全启动，Trustzone® | GPIO，Duart，Emmc/SD/SDIO，I²C，PCIE，SPI | |||||||||||||||
| MPC860DTVR50D4 | 99.8200 | | 13 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc86xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜95°C（TJ） | 表面安装 | 357-BBGA | 357-PBGA（25x25） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MPC860DTVR50D4-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | mpc8xx | 50MHz | 1核，32位 | CPM | 德拉姆 | 不 | - | 10Mbps （2），10/100Mbps （1） | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC，I²C，IRDA，PCMCIA，SPI，TDM，UART/USART | |||||||||||||||
| P1014NSN5FFB | - | | 2527 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq P1 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 425-FBGA | 425-tepbga i（19x19） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-P1014NSN5FFB-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 667MHz | 1核，32位 | - | DDR3，DDR3L | 不 | - | 10/100/1000Mbps（2） | SATA 3GBPS（2） | USB 2.0 + PHY（（1） | - | - | Canbus，Duart，I²C，MMC/SD，Spi | |||||||||||||||
| LS1046ASE8Q1A | 109.0200 | | 55 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C（TJ） | 表面安装 | 780-BFBGA | 780-FBGA（23x23） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-LS1046ASE8Q1A | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A72 | 1.6GHz | - | - | DDR4 | 不 | - | 10GBE（2），2.5GBE 3），1GBE （8）（8） | SATA 6GBPS（1） | USB 3.0 + PHY （3） | - | 安全启动，Trustzone | emmc/sd/sdio，i²c，i²s，spi，uart | |||||||||||||||
| MC9RS08KA4CPJ | - | | 9351 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 通过洞 | 20 DIP（0.300英寸，7.62mm） | 20-pdip | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9RS08KA4CPJ-954 | 1 | 17 | RS08 | 8位 | 20MHz | i²c | LVD，POR，PWM，WDT | 4KB （4k x 8） | 闪光 | - | 126 x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 12x10B SAR | 内部的 | |||||||||||||||||
| LPC11A12FBD48/101， | 2.4200 | | 207 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11AXX | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | 48-LQFP （7x7） | - | 2156-LPC11A12FBD48/101， | 124 | 42 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART | 褐色检测/重置，por，wdt | 16KB（16k x 8） | 闪光 | 1k x 8 | 4K x 8 | 2.6v〜3.6V | A/D 8X10B SAR; D/A 1x10b | 外部，内部 | |||||||||||||||||||
 | S9S12D64F0CPVE | - | | 9442 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | S9S12 | - | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-S9S12D64F0CPVE-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12DG25F0MPVER | - | | 6825 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | S9S12 | - | 供应商不确定 | 供应商不确定 | 2156-S9S12DG25F0MPVER-954 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2134FBD64/01151 | - | | 2163 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | LPC2134 | 下载 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 2156-LPC2134FBD64/01151-954 | 1 | 未行业行业经验证 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1815JET100E | - | | 5398 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 100-TFBGA | LPC1815 | 100-TFBGA（9x9） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-LPC1815JET100E | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 49 | ARM®Cortex®-M3 | 32位 | 180MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，Microwire，SD，SPI，SSI，SSP，SSP，UART/USART | 褐色检测/重置，dma，i²s，por，wdt | 768KB （768K x 8） | 闪光 | 16k x 8 | 136K x 8 | 2.2v〜3.6V | A/D 4X10B SAR; D/A 1x10b | 外部，内部 | ||||||||||||||
 | LPC54114J256UK49Z | - | | 5090 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 49-UFBGA，WLCSP | LPC54114 | 49-WLCSP （3.44x3.44） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-LPC54114J256UK49Z | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 37 | Arm®Cortex®-M0+，Arm®Cortex®-M4F | 32位双核 | 150MHz | i²c，spi，uart/usart，USB | 褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | - | 192K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 12x12b SAR | 外部，内部 | 未行业行业经验证 | |||||||||||||
| LPC11U24FBD64/401， | - | | 5767 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | LPC11 | 64-LQFP（10x10） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-LPC11U24FBD64/401， | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART，USB | 褐色检测/重置，por，wdt | 32KB （32K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 10k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 内部的 | ||||||||||||||
| MCF53014CMJ240J | - | | 6408 | 0.00000000 | NXP半导体 | MCF5301X | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 256-LBGA | MCF53014 | 256-mapbga（17x17） | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCF53014CMJ240J-954 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | 83 | Coldfire V3 | 32位 | 240MHz | ebi/emi，以太网，i²c，存储卡，spi，ssi，uart/usart，usb，usb，usb otg | DMA，PWM，WDT | - | 无rom | - | 128K x 8 | 1.08v〜3.6V | - | 内部的 | ||||||||||||||
| MC9S08GT8AMFDE | 4.5100 | | 7722 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | MC9S08 | 48-qfn （7x7） | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08GT8AMFDE-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 39 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C，Sci，Spi，uart/usart | LVD，POR，PWM，WDT | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 1k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X8/10B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||
| mpc8306vmacdca | - | | 5692 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 369-LFBGA | 369-PBGA（19x19） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MPC8306VMACDCA-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E300C3 | 200MHz | 1核，32位 | 通讯； quicc引擎 | DDR2 | 不 | - | 10/100Mbps（3） | - | USB 2.0（1） | 1.8V，3.3V | - | CANBUS，DUART，I²C，MMC/SD，SPI，TDM | |||||||||||||||
| MK53DX256ZCLQ10 | - | | 9932 | 0.00000000 | NXP半导体 | Kinetis K53 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | MK53DX256 | 144-LQFP（20x20） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MK53DX256ZCLQ10-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 94 | ARM®Cortex®-M4 | 32位 | 100MHz | EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，SDHC，SPI，UART/USART，USB，USB，USB OTG | DMA，I²S，LCD，LVD，POR，PWM，Touch-Sense，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 128K x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 16B SAR； d/a 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||
| SPC5748GSK1MMJ6 | 42.2900 | | 101 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 256-LBGA | SPC5748 | 256-mappbga（17x17） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-SPC5748GSK1MMJ6-954 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | 178 | E200Z2，E200Z4 | 32位3核 | 80MHz，160MHz | canbus，以太网，flexray，i²c，linbus，sai，spi，usb，usb otg | DMA，I²S，LVD/HVD，POR，WDT | 6MB（6m x 8） | 闪光 | 192K x 8 | 768k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 80x10b，64x12b sar | 内部的 | ||||||||||||||
| MCHC908QY2CDWE | - | | 4593 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | MCHC908 | 16-Soic | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCHC908QY2CDWE-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | - | LVD，POR，PWM | 1.5kb（1.5kx 8） | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x8B SAR | 内部的 | ||||||||||||||
| MC908AZ60ACFUER | - | | 1882年 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-qfp | MC908 | 64-qfp （14x14） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908AZ60ACFUER-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 50 | HC08 | 8位 | 8.4MHz | Canbus，Sci，Spi | LVD，POR，PWM | 60kb（60k x 8） | 闪光 | 1k x 8 | 2k x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 15x8b SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||
| MCIMX515DJM8C | 57.7600 | | 33 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -20°C〜85°C（TC） | 表面安装 | 529-LFBGA | MCIMX515 | 529-BGA案例2017年（19x19） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCIMX515DJM8C-954 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A8 | 800MHz | 1核，32位 | 多媒体; Neon™Simd | DDR2，LPDDR2 | 是的 | 键盘，LCD | 10/100Mbps（1） | - | USB 2.0（3），USB 2.0 + PHY （1） | 1.2V，1.875V，2.775V，3V | 臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱 | 1-Wire，Ac'97，I²C，I²S，MMC/SD，Spi，SSI，UART | ||||||||||||||
| MC9S08JM16CLD | 5.7700 | | 785 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP（10x10） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08JM16CLD | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 33 | HCS08 | 8位 | 48MHz | I²C，Linbus，Sci，Spi，USB | LVD，POR，PWM，WDT | 16KB（16k x 8） | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8X12B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||
| MCIMX7S3EVK08SC | 17.7800 | | 6 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -20°C〜105°C（TJ） | 表面安装 | 488-TFBGA | MCIMX7 | 488-mapbga（12x12） | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCIMX7S3EVK08SC-954 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A7，ARM®Cortex®-M4 | 800MHz | 1核，32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3 | 不 | 键盘，LCD，MIPI | 10/100/1000Mbps（1） | - | USB 2.0 + PHY（（1），USB 2.0 OTG + PHY （1（1） | 1.8V，3.3V | A-HAB，ARM TZ，CAAM，CSU，SJC，SNVS | AC'97，ECSPI，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，PCIE，QSPI，SAI，UART | ||||||||||||||
| MC9S08MM128VLH | 7.2400 | | 160 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP（10x10） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08MM128VLH-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 33 | HCS08 | 8位 | 48MHz | I²C，Sci，Spi，USB | LVD，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | - | 12k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 6X16B SAR; D/A 1x12b | 内部的 | ||||||||||||||
| MC9S08DN16ACLC | - | | 7848 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP （7x7） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08DN16ACLC-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 26 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C，Linbus，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 16KB（16k x 8） | 闪光 | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x12b SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||
| MCIMX6U4AVM08AC | 40.7100 | | 697 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C（TJ） | 表面安装 | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-mapbga（21x21） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCIMX6U4AVM08AC-954 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A9 | 800MHz | 2核，32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3，DDR3L，LPDDR2 | 是的 | HDMI，键盘，LCD，LVD，MIPI | 10/100/1000Mbps（1） | - | USB 2.0 + PHY（4） | 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V | 臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱，安全保险箱 | 蓝牙，Canbus，Esai，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSI，UART | ||||||||||||||
 | MK20DX128VFM5 | - | | 9225 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装，可润湿的侧面 | 32-VFQFN暴露垫 | MK20DX128 | 32-qfn （5x5） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MK20DX128VFM5 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 20 | ARM®Cortex®-M4 | 32位 | 50MHz | i²c，spi，uart/usart，USB | DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | 2k x 8 | 16k x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 16B SAR | 内部的 | 未行业行业经验证 | |||||||||||||
| LS1088ASN7MQA | 147.3600 | | 30 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qorlq LS1 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C（TJ） | 表面安装 | 780-BFBGA | 780-FBGA（23x23） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-LS1088ASN7MQA | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A53 | 1.2GHz | 8核，64位 | 多媒体; Neon™Simd | DDR4 | 不 | - | 10GBE（2），1GBE （8） | SATA 6GBPS（1） | USB 3.0 + PHY （2） | 1.2V | 安全启动，Trustzone® | Duart，Emmc/SD/SDIO，I²C，IFC，PCI，SPI，UART | |||||||||||||||
| S912ZVHY64F1CLQ | 6.3000 | | 200 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP（20x20） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S912ZVHY64F1CLQ | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | HCS12Z | 16位 | 32MHz | Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi | DMA，LCD，POR，PWM，WDT | 64KB （64K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 4K x 8 | 5.5V〜18V | A/D 8X10B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||
| MC908GR60ACFUE | 14.0300 | | 188 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-qfp | MC908 | 64-qfp （14x14） | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908GR60ACFUE | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 53 | HC08 | 8位 | 8MHz | Sci，Spi | LVD，POR，PWM | 60kb（60k x 8） | 闪光 | - | 2k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 24x8b SAR | 内部的 |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
智能仓库
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