电话: +86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | sic可编程 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC9S08QG8CDTE | - | ![]() | 8095 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-TSSOP (0.173“,4.40mm宽度) | MC9S08 | 16-TSSOP | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08QG8CDTE-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 12 | HCS08 | 8位 | 20MHz | I²C,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 8KB (8K x 8) | 闪光 | - | 512 x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 外部,内部 | 未行业行业经验证 | |||||||||||||
![]() | mimx8ux6avlfzac | - | ![]() | 5828 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx8d | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 609-BFBGA | 609-fbga(21x21) | - | 2156-MIMX8UX6AVLFZAC | 1 | Arm®Cortex®-A53,Arm®Cortex®-M4F | 1.2GHz,264MHz | 3核,64位 | 多媒体;氖 | DDR3L,DDR4,LPDDR4 | 是的 | MIPI-CSI,MIPI-DSI | 10/100/1000Mbps | - | USB 2.0 + PHY (2) | 1.8V,2.5V,3.3V | 手臂tz,caam,hab,ocram,rdc,sjc,snvs | CANBUS,I²C,PCIE,SDHC,SPI,UART | |||||||||||||||||||
![]() | MPC8536AVTANGA557 | 136.2300 | ![]() | 33 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-MPC8536AVTANGA557-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1010NSE5HFB | 49.0700 | ![]() | 21 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq P1 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 425-FBGA | 425-tepbga i(19x19) | - | 2156-P1010NSE5HFB | 7 | PowerPC E500V2 | 800MHz | 1核,32位 | 安全;第4.4节 | DDR3,DDR3L | 不 | - | 10/100/1000Mbps (3) | SATA 3GBPS(2) | USB 2.0 + PHY((1) | - | 启动安全性,密码学,随机数生成器,安全保险箱 | Canbus,Duart,I²C,MMC/SD,Spi | |||||||||||||||||||
![]() | MC908JK3ECDWE | 3.4400 | ![]() | 6527 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | 20-SOIC | - | 2156-MC908JK3ECDWE | 12 | 15 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | - | LED,LVD,POR,PWM | 4KB (4k x 8) | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x8B SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||||
![]() | P1020NSE2DFB | 63.3000 | ![]() | 34 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq P1 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 689-BBGA裸露的垫子 | 689-Tepbga II(31x31) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-P1020NSE2DFB-954 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 533MHz | 2核,32位 | 安全;第3.3节 | DDR2,DDR3 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + PHY (2) | - | 3des,AES,Kasumi,MD5,RNG,Sha,Snow 3G | DMA,Duart,I²C,MMC/SD,PCIE,SPI | |||||||||||||||
![]() | MC908KX8CDWE | - | ![]() | 8022 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 16-Soic | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908KX8CDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | 科学 | LVD,POR,PWM | 8KB (8K x 8) | 闪光 | - | 192 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x8B SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||
![]() | MKM33Z64CLL5 | - | ![]() | 1866年 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MKM33Z64CLL5-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PT60AVLC | - | ![]() | 7244 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08PT60AVLC-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 28 | HCS08 | 8位 | 20MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | LVD,POR,PWM,WDT | 60kb(60k x 8) | 闪光 | 256 x 8 | 4K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x12b SAR | 外部,内部 | 未行业行业经验证 | |||||||||||||
![]() | MC9S12E256CPVE | 20.2900 | ![]() | 6 | 0.00000000 | NXP半导体 | HCS12 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 112-LQFP | 112-LQFP(20x20) | - | 2156-MC9S12E256CPVE | 15 | 90 | S12 | 16位 | 50MHz | EBI/EMI,I²C,SCI,SPI | Por,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 16k x 8 | 2.35V〜2.75V | A/D 16x10b; D/A 2x8b | 外部,内部 | |||||||||||||||||||
![]() | LPC11E36FBD64/501E | 3.9000 | ![]() | 807 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11E3X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | - | 2156-LPC11E36FBD64/501E | 77 | 54 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C,Microwire,SmartCard,SPI,SSP,UART/USART | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 96KB(96k x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 12k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||||
![]() | S9S08SG4E2CSC | - | ![]() | 2078 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | 8-SOIC | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S9S08SG4E2CSC-954 | 1 | 4 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 4KB (4k x 8) | 闪光 | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4X10B SAR | 内部的 | |||||||||||||||||
![]() | LPC11E12FBD48/201, | 2.0400 | ![]() | 696 | 0.00000000 | NXP半导体 | lpc11e1x | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-LPC11E12FBD48/201, | 148 | 40 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C,Microwire,Spi,SSI,SSP,UART/USART | 褐色检测/重置,por,wdt | 16KB(16k x 8) | 闪光 | 1k x 8 | 6k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||||
![]() | KCHC908QY4MDWE | 4.4400 | ![]() | 84 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | - | 2156-KCHC908QY4MDWE | 84 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF53010CQT240 | - | ![]() | 6604 | 0.00000000 | NXP半导体 | MCF5301X | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-LQFP | 208-LQFP(28x28) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCF53010CQT240-954 | 1 | 61 | Coldfire V3 | 32位 | 240MHz | ebi/emi,以太网,i²c,存储卡,spi,ssi,uart/usart,usb otg | DMA,PWM,WDT | - | 无rom | - | 128K x 8 | 1.08v〜3.6V | - | 内部的 | |||||||||||||||||
![]() | P83C557E4EFB/215557 | 5.2000 | ![]() | 330 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | - | 2156-P83C557E4EFB/215557 | 58 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS2084AXN711b | 438.1300 | ![]() | 11 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq®层景观 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 1292-BBGA,FCBGA | 1292-fcpbga (37.5x37.5) | - | 2156-LS2084AXN711b | 1 | ARM®Cortex®-A72 | 2.1GHz | 8核,64位 | - | DDR4,SDRAM | 不 | - | 10GBE(8),1GBE (16),2.5GBE(16)(16) | SATA 6GBPS(2) | USB 3.0 + PHY (2) | - | 安全启动,Trustzone® | GPIO,Duart,Emmc/SD/SDIO,I²C,PCIE,SPI | |||||||||||||||||||
![]() | SVF521R3K1CMK4 | 33.6000 | ![]() | 90 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 364-LFBGA | 364-mapbga(17x17) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-SVF521R3K1CMK4 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A5,ARM®Cortex®-M4 | 400MHz,133MHz | 2核,32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3,LPDDR2 | 不 | DCU,GPU,LCD,VideoAdc,Viu | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY(1) | 3.3V | 臂tz,哈希,rng,rtc,rtic,安全jtag,snvs,tz asc,tz wdog | Canbus,I²C,Irda,Lin,Medialb,Sci,Sdhc,Spi,Uart | |||||||||||||||
![]() | MC8641DHX1500KE | 601.7200 | ![]() | 168 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc86xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 1023-BCBGA,FCBGA | 1023-FCCBGA (33x33) | - | 2156-MC8641DHX1500KE | 1 | PowerPC E600 | 1.5GHz | 1核,32位 | - | DDR,DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V,2.5V,3.3V | - | Duart,HSSI,I²C,Rapidio | |||||||||||||||||||
![]() | LPC54101J512UK49Z | 5.0600 | ![]() | 24 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC5410X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 49-UFBGA,WLCSP | 49-wlcsp (3.29x3.29) | - | 2156-LPC54101J512UK49Z | 60 | 39 | 32位双核 | 100MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 512KB (512K x 8) | 闪光 | - | 104K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 12x12b SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC48MFGE | 5.4200 | ![]() | 143 | 0.00000000 | NXP半导体 | HCS08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 44-LQFP | 44-LQFP(10x10) | - | 2156-MC9S08AC48MFGE | 56 | 34 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 48KB (48K x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 外部,内部 | |||||||||||||||||||
![]() | P83C554SBBD/CV9514551 | - | ![]() | 4772 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-P83C554SBBD/CV9514551-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8377VRAGDA | 61.2000 | ![]() | 79 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc83xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 689-BBGA裸露的垫子 | 689-Tepbga II(31x31) | - | 2156-MPC8377VRAGDA | 5 | PowerPC E300C4 | 400MHz | 1核,32位 | - | DDR,DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps(2) | SATA 3GBPS(2) | USB 2.0 + PHY((1) | 1.8V,2.5V,3.3V | - | Duart,I²C,MMC/SD,PCI,SPI | |||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC48CFGE | - | ![]() | 2141 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-LQFP | 44-LQFP(10x10) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08AC48CFGE-954 | 1 | 34 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 48KB (48K x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 外部,内部 | |||||||||||||||||
![]() | MC9S08MP16VLF | - | ![]() | 8523 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08MP16VLF-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 40 | HCS08 | 8位 | 51.34MHz | I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 13x12b SAR; D/A 3x5b | 外部,内部 | ||||||||||||||
![]() | LPC2290FBD144/01,5 | - | ![]() | 7374 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC2200 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | - | 2156-LPC2290FBD144/01,5 | 1 | 76 | ARM7TDMI-S | 16/32位 | 60MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,Microwire,Spi,SSI,SSP,UART/USART | PWM,WDT | - | 无rom | - | 16k x 8 | A/D 8x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||
![]() | MC8641VJ1333JE | 655.1500 | ![]() | 20 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc86xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 1023-BCBGA,FCBGA | 1023-FCCBGA (33x33) | - | 2156-MC8641VJ1333JE | 1 | PowerPC E600 | 1.333GHz | 1核,32位 | - | DDR,DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V,2.5V,3.3V | - | Duart,HSSI,I²C,Rapidio | |||||||||||||||||||
![]() | MKL81Z128VLK7 | - | ![]() | 6854 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 80-LQFP | 80-LQFP(12x12) | - | 2156-MKL81Z128VLK7 | 1 | 56 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位 | 72MHz | i²c,spi,uart/usart,USB OTG | DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 96k x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 16x16b SAR; D/A 1x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||
![]() | SPC5646CCK0MLT1 | - | ![]() | 3879 | 0.00000000 | NXP半导体 | MPC56XX Qorivva | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 208-LQFP | 208-LQFP(28x28) | - | 2156-SPC5646CCK0MLT1 | 1 | 177 | E200Z4D,E200Z0H | 32位双核 | 80MHz,120MHz | Canbus,以太网,I²C,Linbus,Sci,Spi | DMA,POR,PWM,WDT | 3MB (3m x 8) | 闪光 | 4K x 16 | 256K x 8 | 3v〜5.5V | A/D 52x10b,29x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||
![]() | S908GZ60H0CFJE | 6.2400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-LQFP | S908 | 32-LQFP (7x7) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S908GZ60H0CFJE | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 21 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | Canbus,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM | 60kb(60k x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 24X10B SAR | 外部,内部 |
每日平均RFQ量
标准产品单位
全球制造商
智能仓库