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605）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源（ -vcc/vdd） | 数据转换器 | 振荡器类型 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | sic可编程 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | P83C554SBBD/CV9514551 | - |  | 4772 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-P83C554SBBD/CV9514551-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6Y0DVM05AB | 8.8400 | | 5 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx6 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜95°C（TJ） | 表面安装 | 289-LFBGA | 289-mapbga（14x14） | - | 2156-MCIMX6Y0DVM05AB | 5A992C | 8542.31.0001 | 34 | ARM®Cortex®-A7 | 528MHz | 1核，32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3，DDR3L，LPDDR2 | 不 | 电泳，LCD | 10/100Mbps（1） | - | USB 2.0 OTG + PHY（1） | 1.8V，2.8V，3.3V | A-HAB，ARM TZ，CSU，SJC，SNVS | canbus，i²c，spi，uart | |||||||||||||||||
| MC9S08AC60MPUE | - | | 8687 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP（10x10） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08AC60MPUE-954 | 1 | 54 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 60kb（60k x 8） | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x10b | 外部，内部 | |||||||||||||||||
| MCIMX31LDVMN5DR2 | 30.3700 | | 5 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx31 | 大部分 | 积极的 | -20°C〜70°C（TA） | 表面安装 | 473-LFBGA | 473-PBGA（19x19） | - | 2156-MCIMX31LDVMN5DR2 | 10 | ARM1136JF-S | 532MHz | 1核，32位 | 多媒体; GPU，IPU，MPEG-4，VFP | DDR | 是的 | 键盘，键盘，lcd | - | - | USB 2.0（3） | 1.8V，2V，2.5V，2.7V，3V | 随机号码生成器，rtic，安全保险箱，安全jtag，安全内存 | 1线，AC97，ATA，FIR，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，MSHC，PCMCIA，SDHC，SIM，SIM，SIM，SIM，SPI，SPI，SSI，SSI，SSI，SSI，SSI，UART，UART | |||||||||||||||||||
| mpc8533vtarja | - | | 3640 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc85xx | 大部分 | 过时的 | 0°C 〜90°C（TJ） | 表面安装 | 783-BBGA，FCBGA | 783-FCBGA（29x29） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MPC8533VTARJA-954 | 1 | PowerPC E500 | 1.067GHz | 1核，32位 | - | DDR，DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps（2） | - | - | 1.8V，2.5V，3.3V | - | Duart，HSSI，I²C，PCI | |||||||||||||||||
| MCF52232CAF50 | 15.3400 | | 322 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 80-LQFP | MCF52232 | 80-LQFP（14x14） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCF52232CAF50-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 43 | Coldfire V2 | 32位 | 50MHz | 以太网，i²c，spi，uart/usart | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | - | 32K x 8 | 3v〜3.6V | A/D 8x12b | 外部，内部 | ||||||||||||||
| MC68SEC000AA20 | - | | 9189 | 0.00000000 | NXP半导体 | M680x0 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜70°C（TA） | 表面安装 | 64-qfp | 64-qfp （14x14） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC68SEC000AA20-954 | 1 | 68 000 | 20MHz | 1核，32位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 3.3V，5V | - | - | |||||||||||||||||
| MC908KX2MDWE | - | | 8840 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 16-Soic | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908KX2MDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | 科学 | LVD，POR，PWM | 2KB （2K x 8） | 闪光 | - | 192 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x8B SAR | 外部，内部 | |||||||||||||||||
| MCIMX6G3DVK05AA | - | | 9837 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx6ul | 大部分 | 过时的 | 0°C〜95°C（TJ） | 表面安装 | 272-LFBGA | 272-mapbga（9x9） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCIMX6G3DVK05AA-954 | 1 | ARM®Cortex®-A7 | 528MHz | 1核，32位 | 多媒体; Neon™Simd | DDR3，DDR3L，LPDDR2 | 不 | LCD，LVD，TSC | 10/100Mbps （2） | - | USB 2.0 OTG + PHY （2） | 1.2V，1.35V，1.5V，1.8V，2.5V，2.8V，3.3V | ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS | Canbus，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，SPI，SPI，SSI，SSI，UART | |||||||||||||||||
| MCF51EM256CLK | - | | 7178 | 0.00000000 | NXP半导体 | MCF51EM | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 80-LQFP | 80-LQFP（14x14） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCF51EM256CLK-954 | 1 | 56 | Coldfire V1 | 32位 | 50.33MHz | FIFO，I²C，Sci，Spi，UART/USART | LCD，LVD，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | - | 16k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 12x16B SAR | 外部的 | |||||||||||||||||
| MC9S12XHZ512CAL | - | | 1074 | 0.00000000 | NXP半导体 | HCS12X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 112-LQFP | 112-LQFP（20x20） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S12XHZ512CAL-954 | 1 | 85 | HCS12X | 16位 | 80MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，LINBUS，SCI，SPI | LCD，LVD，电动机控制PWM，POR，PWM，WDT | 512KB （512K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 32K x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 16X10B SAR | 外部，内部 | |||||||||||||||||
| MCF51JU32VHS | - | | 4786 | 0.00000000 | NXP半导体 | MCF51JX | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 44-VFLGA裸露的垫子 | 44-maplga（5x5） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCF51JU32VHS-954 | 1 | 31 | Coldfire V1 | 32位 | 50MHz | EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，I²S，LVD，POR，PWM | 32KB （32K x 8） | 闪光 | - | 8k x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 9x12b; D/A 1x12b | 外部的 | |||||||||||||||||
| MCHC908QY2MDWE | - | | 2202 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 16-Soic | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCHC908QY2MDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | 科学 | LVI，POR，PWM | 1.5kb（1.5kx 8） | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x8B SAR | 外部，内部 | |||||||||||||||||
| MC9S08JM16CGT | - | | 6162 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | 48-QFN-EP（7x7） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08JM16CGT-954 | 1 | 37 | HCS08 | 8位 | 48MHz | I²C，Linbus，Sci，Spi，USB | LVD，POR，PWM，WDT | 16KB（16k x 8） | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8X12B SAR | 外部的 | |||||||||||||||||
| MCIMX6L8DVN10AA | - | | 6852 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx6sl | 大部分 | 积极的 | 0°C〜95°C（TJ） | 表面安装 | 432-TFBGA | 432-mapbga（13x13） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCIMX6L8DVN10AA-954 | 1 | ARM®Cortex®-A9 | 1GHz | 1核，32位 | 多媒体; Neon™Simd | DDR3，LPDDR2 | 是的 | LCD | 10/100Mbps（1） | - | USB 2.0 + PHY（（2），USB 2.0 OTG + PHY （1（1） | 1.2V，1.8V，3V | 臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱 | AC97，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSI，UART | |||||||||||||||||
| MC9S08AW48CFDE | - | | 7118 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | 48-QFN-EP（7x7） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08AW48CFDE-954 | 1 | 38 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 48KB （48K x 8） | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8X10B SAR | 内部的 | |||||||||||||||||
| MC9RS08LA8CLF | - | | 8112 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | 48-LQFP （7x7） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9RS08LA8CLF-954 | 1 | 33 | RS08 | 8位 | 20MHz | Sci，Spi | LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 6x10b | 外部，内部 | |||||||||||||||||
| LPC1316FHN33 | 10.2000 | | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11U2X | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 32-VQFN暴露垫 | LPC1316 | 32-HVQFN（7x7） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 根据要求获得可用的信息 | 2832-LPC1316FHN33 | 3A991A2 | 8542.31.0000 | 50 | 28 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 72MHz | I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART | 褐色检测/重置，por，wdt | 48KB （48K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 8k x 8 | 2v〜3.6V | A/D 8X12B SAR | 外部，内部 | |||||||||||||
| LPC54113J128BD64 | 9.3400 | | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC54100 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | LPC54113 | 64-LQFP（10x10） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 根据要求获得可用的信息 | 2832-LPC54113J128BD64 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 48 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 150MHz | i²c，spi，uart/usart，USB | 褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | - | 96k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 12x12b SAR | 外部，内部 | |||||||||||||
 | MPC8280CZUUPEA557 | - | | 9185 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达受影响 | 2156-MPC8280CZUUPEA557-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| mpc8536cvjavla | - | | 4060 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 783-BBGA，FCBGA | 783-FCBGA（29x29） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MPC8536CVJAVLA | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.5GHz | 1核，32位 | - | DDR2，DDR3 | 不 | - | 10/100/1000Mbps （3） | SATA 3GBPS（2） | USB 2.0（3） | 1.8V，2.5V，3.3V | - | Duart，I²C，MMC/SD，PCI，SPI | |||||||||||||||
| S9S12DG12F1CPVE | 24.4000 | | 986 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 112-LQFP | S9S12 | 112-LQFP（20x20） | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S9S12DG12F1CPVE-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | CPU12 | 16位 | 50MHz | Canbus，I²C，Sci，Spi | PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.35V〜5.25V | A/D 16x10b | 外部，内部 | ||||||||||||||
| MC908QY2AMDWER | - | | 5384 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | MC908 | 16-Soic | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908QY2AMDWER-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | - | LVD，POR，PWM | 1.5kb（1.5kx 8） | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x8B SAR | 内部的 | ||||||||||||||
| MC9S08JM32CGT | - | | 5913 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | MC9S08 | 48-qfn （7x7） | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08JM32CGT-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 37 | HCS08 | 8位 | 48MHz | I²C，Linbus，Sci，Spi，USB | LVD，POR，PWM，WDT | 32KB （32K x 8） | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8X12B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||
| LS1023ASE7KQB | 59.1900 | | 90 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qorlq LS1 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 621-FBGA，FCBGA | 621-fcpbga（21x21） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-LS1023ASE7KQB | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A53 | 1GHz | 2核，64位 | - | DDR3L，DDR4 | 不 | - | 1GBE（（7），10GBE（（1），2.5GBE（2）（2） | SATA 6GBPS（1） | USB 3.0 + PHY （3） | - | 手臂tz，靴子安全 | emmc/sd/sdio，i²c，spi，uart | |||||||||||||||
 | MKL46Z256VMP4 | - | | 4285 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 64-LFBGA | MKL46Z256 | 64-mapbga（5x5） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MKL46Z256VMP4 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 50 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位 | 48MHz | I²C，Sai，Spi，Uart/Usart，USB OTG | DMA，I²S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | - | 32K x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 16B SAR； d/a 1x12b | 内部的 | 未行业行业经验证 | |||||||||||||
| PIMXRT595SFFOA | 21.8400 | | 987 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | - | Rohs不合规 | 到达不受影响 | 2156-PIMXRT595SFFOA | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF51AC128CCFGE | 8.5300 | | 125 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 44-LQFP | MCF51 | 44-LQFP（10x10） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCF51AC128CCFGE | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 36 | Coldfire V1 | 32位 | 50.33MHz | I²C，Sci，Spi，uart/usart | LVD，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | - | 16k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 9x12b SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||
| MC908LJ12CFUER | 11.0800 | | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-qfp | MC908 | 64-qfp （14x14） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908LJ12CFUER-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | i²c，irsci，spi | LCD，LVD，POR，PWM | 12KB （12K x 8） | 闪光 | - | 512 x 8 | 3v〜5.5V | A/D 6X10B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||
| MC9S08SH16CTL | 4.5300 | | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 28-TSSOP （0.173英寸，4.40mm） | MC9S08 | 28-tssop | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08SH16CTL-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 23 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C，Linbus，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 16KB（16k x 8） | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16X10B SAR | 内部的 |
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