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605）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	类型	基本产品编号	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	界面	核心/公共汽车宽度的数量	协同处理器/dsp	ram控制器	图形加速度	显示和接口控制器	以太网	萨塔	USB	电压-I/O。	安全功能	其他接口	时钟速率	非易失性记忆	片上的公羊	电压 -核心	sic可编程
MC9S08JE128CLK	6.2300	RFQ	480	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	80-LQFP		MC9S08	80-LQFP（12x12）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08JE128CLK-954	3A991	8542.31.0001	1	46	HCS08	8位	48MHz	FIFO，I²C，Sci，Spi，USB	LVD，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	-	12k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8X12B SAR	内部的
LPC1225FBD48/301EL	-	RFQ	2263	NXP半导体	LPC122X	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-LQFP			48-LQFP （7x7）	-				2156-LPC1225FBD48/301EL			1	39	ARM®Cortex®-M0	32位	45MHz	I²C，Irda，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART	褐色检测/重置，DMA，POR，WDT	64KB （64K x 8）	闪光	-	8k x 8	3v〜3.6V	A/D 8X10B SAR	内部的
LX2120SE72029B	511.3600	RFQ	21	NXP半导体	Qoriq LX	大部分	积极的	0°C〜105°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA			1517-fcpbga（40x40）	-				2156-LX2120SE72029B			1		ARM®Cortex®-A72		2GHz											12核，64位	-	DDR4 SDRAM	是的	-	100Gbps （2）	SATA 3.0（4）	USB 3.0（2） + PHY （2）	1.2V，1.8V，3.3V	安全启动，Trustzone®	CANBUS，I²C，MMC/SD，SPI，UART
MC9328MX1VM20	26.2200	RFQ	132	NXP半导体	i.mx1	大部分	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	225-LFBGA			225-mapbga（13x13）	-				2156-MC9328MX1VM20			12		ARM920T		200MHz											1核，32位	-	Sdram	不	LCD，触摸面板	-	-	USB 1.x（1）	1.8V，3V	-	i²c，i²s，spi，ssi，mmc/sd，uart
P1015NXE5DFB557	-	RFQ	5564	NXP半导体	*	大部分	积极的							下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-P1015NXE5DFB557-954			1
MC9S08GT60ACFDE	-	RFQ	1148	NXP半导体	S08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-VFQFN暴露垫			48-QFN-EP（7x7）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08GT60ACFDE-954			1	39	HCS08	8位	40MHz	I²C，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	60kb（60k x 8）	闪光	-	4K x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8X10B SAR	外部，内部
MKL81Z128VLK7	-	RFQ	6854	NXP半导体	-	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	80-LQFP			80-LQFP（12x12）	-				2156-MKL81Z128VLK7			1	56	ARM®Cortex®-M0+	32位	72MHz	i²c，spi，uart/usart，USB OTG	DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	-	96k x 8	1.71v〜3.6V	A/D 16x16b SAR; D/A 1x12b	内部的
S912XD128F2MAA	-	RFQ	9083	NXP半导体	*	大部分	积极的					S912		下载					3A991A2	8542.31.0001	1
SAF7741HV/N129ZK	5.0800	RFQ	1	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP暴露垫	汽车信号处理器		144-HLQFP	-	Rohs不合规		到达不受影响	2156-SAF7741HV/N129ZK	Ear99	8542.31.0001	1														i²c，i²s，lsb，spdif									3.30V			44.1kHz，48kHz，96kHz	-	-	1.80V
T4240NSE7PQB	1.0000	RFQ	540	NXP半导体	-	大部分	过时的	0°C〜105°C（TA）	表面安装	1932年，BBGA，FCBGA			1932年FCPBGA（（（45x45）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-T4240NSE7PQB	5A002	8542.31.0001	1		PowerPC E6500		1.8GHz											24核，64位	-	DDR3，DDR3L	不	-	1Gbps（（16），10Gbps （4）	SATA 3GBPS（2）	USB 2.0 + PHY （2）	-	引导安全性，密码学，安全保险箱，安全调试，篡改检测，挥发性钥匙存储	I²C，MMC/SD，PCIE，Rapidio，Spi，Uart
MC9S08QE32CFM	4.1800	RFQ	1	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装，可润湿的侧面	32-VFQFN暴露垫		MC9S08	32-qfn （5x5）	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08QE32CFM-954	3A991	8542.31.0001	72	26	HCS08	8位	50.33MHz	I²C，Linbus，Sci，Spi	LVD，PWM，WDT	32KB （32K x 8）	闪光	-	2k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 10x12b SAR	外部，内部																	未行业行业经验证
MCIMX6U5EVM10AC	50.0700	RFQ	10	NXP半导体	i.mx6s	大部分	积极的	-20°C〜105°C（TJ）	表面安装	624-LFBGA			624-mapbga（21x21）	-				2156-MCIMX6U5EVM10AC			6		ARM®Cortex®-A9		1GHz												多媒体; Neon™MPE	DDR3，DDR3L，LPDDR2	是的	HDMI，键盘，LCD，LVD，MIPI	10/100/1000Mbps（1）	-	USB 2.0 + PHY（4）	1.8V，2.5V，2.8V，3.3V	臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱	蓝牙，Canbus，Esai，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSI，UART
LPC4078FBD144,551	9.2700	RFQ	68	NXP半导体	LPC40XX	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP			144-LQFP（20x20）	-				2156-LPC4078FBD144,551			33	109	ARM®Cortex®-M4	32位	120MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，Microwire，Qei，sd，Spi，Spi，SSI，SSP，SSP，SSP，SSP，，UART/USART/USART/USART，USART，USART，USB，USB，USB，USB OTG	褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	512KB （512K x 8）	闪光	4K x 8	96k x 8	2.4v〜3.6V	A/D 8X12B SAR; D/A 1x10b	内部的
LPC11A02UK，118	2.7700	RFQ	3	NXP半导体	LPC11AXX	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	20-Ufbga，WLCSP			20-wlcsp（2.5x2.5）	-				2156-LPC11A02UK，118			109	18	ARM®Cortex®-M0	32位	50MHz	I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART	褐色检测/重置，por，wdt	16KB（16k x 8）	闪光	2k x 8	4K x 8	2.6v〜3.6V	A/D 8X10B SAR; D/A 1x10b	内部的
LPC43S20FBD144E	7.5400	RFQ	410	NXP半导体	LPC43XX	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP		LPC43S20	144-LQFP（20x20）	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-LPC43S20FBD144E	5A992	8542.31.0001	1	83	ARM®Cortex®-M0，ARM®Cortex®-M4	32位双核	204MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，Microwire，MMC/SD，SPI，SSI，SSI，SSP，SSP，SSP，UART/USART，USB，USB，USB，USB，USB，USB OTG	褐色检测/重置，dma，i²s，pwm，por，pwm，wdt	-	无rom	-	200k x 8	2.2v〜3.6V	A/D 8X10B SAR; D/A 1x10b	外部，内部
LPC1830-UK012	9.1600	RFQ	49	NXP半导体	-	大部分	过时的							-				2156-LPC1830-UK012			33
P83C557E4EFB/215557	5.2000	RFQ	330	NXP半导体	-	大部分	过时的							-				2156-P83C557E4EFB/215557			58
MCIMX6D6AVT08AD	63.0300	RFQ	300	NXP半导体	i.mx6	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	624-FBGA，FCBGA			624-fcbga（21x21）	-				2156-MCIMX6D6AVT08AD			5		ARM®Cortex®-A9		852MHz											2核，32位	多媒体; Neon™Simd	DDR3，DDR3L，LPDDR2	是的	HDMI，键盘，LCD，LVD，MIPI/CSI，MIPI/DSI	10/100/1000Mbps（1）	SATA 3GBPS（1）	USB 2.0 + PHY （3），USB 2.0 OTG + PHY （1（1）	1.8V，2.5V，2.8V，3.3V	臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱	Canbus，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART
LPC824M201JDH20J	1.2300	RFQ	90	NXP半导体	LPC82X	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	20-tssop （0.173“，4.40mm宽度）			20-tssop	-				2156-LPC824M201JDH20J			245	16	ARM®Cortex®-M0+	32位	30MHz	i²c，spi，uart/usart	褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT	32KB （32K x 8）	闪光	-	8k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 5X12B SAR	内部的
MC9RS08KA8CPJ	-	RFQ	8626	NXP半导体	S08	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	通过洞	20 DIP（0.300英寸，7.62mm）			20-pdip	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9RS08KA8CPJ-954			1	17	RS08	8位	20MHz	i²c	LVD，POR，PWM，WDT	8KB （8K x 8）	闪光	-	254 x 8	1.8V〜5.5V	A/D 12x10B SAR	内部的
MC9S08DN16ACLC	-	RFQ	7848	NXP半导体	S08	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	32-LQFP		MC9S08	32-LQFP （7x7）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08DN16ACLC-954	3A991	8542.31.0001	1	26	HCS08	8位	40MHz	I²C，Linbus，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	16KB（16k x 8）	闪光	512 x 8	1k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 10x12b SAR	外部，内部
MCF53010CQT240	-	RFQ	6604	NXP半导体	MCF5301X	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-LQFP			208-LQFP（28x28）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MCF53010CQT240-954			1	61	Coldfire V3	32位	240MHz	ebi/emi，以太网，i²c，存储卡，spi，ssi，uart/usart，usb otg	DMA，PWM，WDT	-	无rom	-	128K x 8	1.08v〜3.6V	-	内部的
S9S08AW16AE0MLC	-	RFQ	5079	NXP半导体	S08	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	32-LQFP			32-LQFP （7x7）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-S9S08AW16AE0MLC-954			1	22	HCS08	8位	40MHz	I²C，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	16KB（16k x 8）	闪光	-	1k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 6X10B SAR	内部的
S912ZVC64F0CLF	-	RFQ	5537	NXP半导体	S12磁体	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-LQFP		S912	48-LQFP （7x7）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-S912ZVC64F0CLF	3A991	8542.31.0001	1	28	S12Z	16位	32MHz	Canbus，I²C，Sci，Spi	DMA，POR，PWM，WDT	64KB （64K x 8）	闪光	1k x 8	4K x 8	3.5V〜18V	A/D 10x10B SAR	外部，内部																	未行业行业经验证
S908QY1E0CDTER	1.5600	RFQ	20	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）		S908	16-TSSOP	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-S908QY1E0CDTER	Ear99	8542.31.0001	1		HC08	8位	8MHz	-	-	1.5kb（1.5kx 8）	闪光	-	-	-	-	外部，内部
MSC8156SAG1000B	249.4500	RFQ	449	NXP半导体	*	大部分	过时的							-				2156-MSC8156SAG1000B			2
S912ZVHL64F1CLL	-	RFQ	7966	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-LQFP		S912	100-LQFP（14x14）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-S912ZVHL64F1CLL	3A991	8542.31.0001	1	73	HCS12Z	16位	32MHz	Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi	DMA，LCD，POR，PWM，WDT	64KB （64K x 8）	闪光	4K x 8	4K x 8	5.5V〜18V	A/D 4X10B SAR	外部，内部																	未行业行业经验证
MC908JK3ECDWE	3.4400	RFQ	6527	NXP半导体	HC08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）			20-SOIC	-				2156-MC908JK3ECDWE			12	15	M68HC08	8位	8MHz	-	LED，LVD，POR，PWM	4KB （4k x 8）	闪光	-	128 x 8	2.7V〜5.5V	A/D 10x8B SAR	外部，内部
MC9RS08KB12CSG	-	RFQ	6668	NXP半导体	S08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	16-Soic（0.154英寸，宽度为3.90mm）			16-Soic	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9RS08KB12CSG-954			1	14	HCS08	8位	20MHz	I²C，Linbus	LVD，POR，PWM，WDT	12KB （12K x 8）	闪光	-	254 x 8	1.8V〜5.5V	A/D 12x10B SAR	外部，内部
P83C554SBBD/CV9514551	-	RFQ	4772	NXP半导体	*	大部分	积极的							下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-P83C554SBBD/CV9514551-954			1

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

605）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²