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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 界面 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 时钟速率 | 非易失性记忆 | 片上的公羊 | 电压 -核心 | 控制器系列 | sic可编程 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC9S12XDT512CAL | - | ![]() | 4547 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP(20x20) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S12XDT512CAL-954 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12X | 16位 | 80MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,IRDA,LINBUS,SCI,SPI | LVD,POR,PWM,WDT | 512KB (512K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 20k x 8 | 2.35V〜2.75V | A/D 16X10B SAR | 外部,内部 | 未行业行业经验证 | |||||||||||||||||||||
![]() | MIMXRT106SDVL6B | - | ![]() | 6645 | 0.00000000 | NXP半导体 | RT1060 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜95°C(TJ) | 表面安装 | 196-lfbga | MIMXRT106 | 196-mapbga(10x10) | - | Rohs不合规 | 到达不受影响 | 2156-MIMXRT106SDVL6B | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | 127 | ARM®Cortex®-M7 | 32位 | 600MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,SPI,SPI,UART/USART/USART,USB OTG | 棕色 - 检测/重置,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 只读存储器 | - | 1m x 8 | 3v〜3.6V | A/D 20x12b | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MCF5274LCVM166 | - | ![]() | 5534 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 196-LBGA | MCF5274 | 196-PBGA(15x15) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCF5274LCVM166-954 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | Coldfire V2 | 32位 | 166MHz | ebi/emi,以太网,i²c,spi,uart/usart,usb | DMA,WDT | - | 无rom | - | 64k x 8 | 1.4V〜1.6V | - | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||
![]() | mpc8543vjangd | 163.2200 | ![]() | 122 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc85xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 783-BBGA | 783-PBGA(29x29) | - | 2156-MPC8543VJANGD | 2 | PowerPC E500 | 800MHz | 1核,32位 | spe,安全;秒 | DDR,DDR2,SDRAM | 不 | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V,2.5V,3.3V | aes,密码学,kasumi,随机数生成器 | Duart,I²C,PCI,Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | S908GZ60H0CFJE | 6.2400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-LQFP | S908 | 32-LQFP (7x7) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S908GZ60H0CFJE | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 21 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | Canbus,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM | 60kb(60k x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 24X10B SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||
![]() | LS1043ASE8KQB | 70.3000 | ![]() | 20 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq®层景观 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 780-FBGA,FCBGA | 780-fcpbga(23x23) | - | 2156-LS1043ASE8KQB | 5 | ARM®Cortex®-A53 | 1GHz | 4核,64位 | - | DDR3L,DDR4 | 不 | - | 1GBE((7),10GBE((1),2.5GBE(2)(2) | SATA 6GBPS(1) | USB 3.0 + PHY (3) | - | 手臂tz,靴子安全 | emmc/sd/sdio,i²c,spi,uart | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1048ASE7Q1A | 185.9500 | ![]() | 60 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qorlq LS1 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 780-BFBGA | 780-FBGA(23x23) | - | 2156-LS1048ASE7Q1A | 2 | ARM®Cortex®-A53 | 1.6GHz | 4核,64位 | 多媒体; Neon™Simd | DDR4 | 不 | - | 10GBE(2),1GBE (8) | SATA 6GBPS(1) | USB 3.0 + PHY (2) | 1.2V | 安全启动,Trustzone® | Duart,Emmc/SD/SDIO,I²C,IFC,PCI,SPI,UART | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68340AG16VE | 78.5100 | ![]() | 112 | 0.00000000 | NXP半导体 | MC68XX | 大部分 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC68340AG16VE-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | CPU32 | 16MHz | 1核,32位 | - | DRAM | 不 | - | - | - | - | 5V | - | DMA,EBI/EMI,USART | |||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8547EPXAQGD557 | 156.4200 | ![]() | 32 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达受影响 | 2156-MPC8547EPXAQGD557-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSP56303AG100 | - | ![]() | 4882 | 0.00000000 | NXP半导体 | DSP563XX | 大部分 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | DSP | 144-LQFP(20x20) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-DSP56303AG100-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 主机界面,科学,SSI | 3.30V | 100MHz | ROM((576b) | 24KB | 3.30V | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC555LFAZP40 | - | ![]() | 4493 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 272-BBGA | MPC555 | 272-PBGA(27x27) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MPC55555LFAZP40 | 3A001A2C | 8542.31.0001 | 1 | 101 | PowerPC | 32位 | 40MHz | CANBUS,EBI/EMI,SCI,SPI,UART/USART | Por,PWM,WDT | 448KB (448K x 8) | 闪光 | - | 26k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 32X10B SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12H128VPVE | - | ![]() | 1246 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 112-LQFP | 112-LQFP(20x20) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S12H128VPVE-954 | 1 | HCS12 | 16位 | 32MHz | Canbus,I²C,Sci,Spi | LCD,POR,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 6k x 8 | 4.5V〜5.25V | A/D 8x10b | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1012AXN7KKB | 29.4200 | ![]() | 336 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qorlq LS1 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 211-VFLGA | 211-FCLGA (9.6x9.6) | - | 2156-LS1012AXN7KKB | 11 | ARM®Cortex®-A53 | 1GHz | 1核,64位 | - | DDR3L | - | - | GBE (2) | SATA 6GBPS(1) | USB 2.0(1),USB 3.0 + PHY | - | 安全启动,Trustzone® | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1114LVFHN24/103 | 1.8600 | ![]() | 964 | 0.00000000 | NXP半导体 | lpc111xlv | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 24-VFQFN暴露垫 | 24-HVQFN(4x4) | - | 2156-LPC1114LVFHN24/103 | 162 | 20 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | 褐色检测/重置,por,wdt | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.65V〜1.95V | A/D 4x8B SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6D4AVT08AC | - | ![]() | 1641年 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx6d | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 624-FBGA,FCBGA | 624-fcpbga(21x21) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCIMX6D4AVT08AC-954 | 1 | ARM®Cortex®-A9 | 852MHz | 2核,32位 | 多媒体; Neon™Simd | DDR3,DDR3L,LPDDR2 | 是的 | HDMI,键盘,LCD,LVD,MIPI/CSI,MIPI/DSI | 10/100/1000Mbps(1) | SATA 3GBPS(1) | USB 2.0 + PHY (3),USB 2.0 OTG + PHY (1(1) | 1.8V,2.5V,2.8V,3.3V | 臂tz,启动安全性,密码学,rtic,安全保险箱 | Canbus,I²C,I²S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART | |||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1023AXN8QQB | 82.2000 | ![]() | 30 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qorlq LS1 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 780-FBGA,FCBGA | 780-fcpbga(23x23) | - | 2156-LS1023AXN8QQB | 4 | ARM®Cortex®-A53 | 1.6GHz | 2核,64位 | - | DDR3L,DDR4 | 不 | - | 1GBE((7),10GBE((1),2.5GBE(2)(2) | SATA 6GBPS(1) | USB 3.0 + PHY (3) | - | 手臂tz,靴子安全 | emmc/sd/sdio,i²c,spi,uart | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9RS08KB12CFK | - | ![]() | 8097 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 24-UFQFN暴露垫 | 24 QFN (4x4) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9RS08KB12CFK-954 | 1 | 18 | HCS08 | 8位 | 20MHz | I²C,Linbus | LVD,POR,PWM,WDT | 12KB (12K x 8) | 闪光 | - | 254 x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 12x10B SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | SAF7741HV/N125ZK | - | ![]() | 1560年 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP暴露垫 | 汽车信号处理器 | 144-HLQFP | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-SAF7741HV/N125ZK | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | i²c,i²s,lsb,spdif | 3.30V | 44.1kHz,48kHz,96kHz | - | - | 1.80V | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | mpc8260aczumhbb | - | ![]() | 5281 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc82xx | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 480-LBGA暴露垫 | 480-TBGA (37.5x37.5) | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MPC8260ACZUMHBB-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC G2 | 266MHz | 1核,32位 | RISC CPM | Dram,Sdram | 不 | - | 10/100Mbps(3) | - | - | 3.3V | - | I²C,SCC,SMC,SPI,UART/USART | |||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1224FBD48/101,1 | 3.1200 | ![]() | 643 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC1200 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-LPC1224FBD48/101,1 | 97 | 39 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 45MHz | I²C,Irda,Microwire,Spi,SSI,SSP,UART/USART | 褐色检测/重置,DMA,POR,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 4K x 8 | 3v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | KCIMX6U7CVM08AC | - | ![]() | 9361 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | - | 2156-KCIMX6U7CVM08AC | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8245TV300D | - | ![]() | 3635 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc82xx | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 352-LBGA | 352-TBGA(35x35) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MPC8245TV300D-954 | 1 | PowerPC 603E | 300MHz | 1核,32位 | - | Sdram | 不 | - | - | - | - | 3.3V | - | DMA,Duart,I²C,I²O,PCI,UART | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9RS08KB8CWJ | - | ![]() | 8529 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | 20-SOIC | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9RS08KB8CWJ-954 | 1 | 18 | HCS08 | 8位 | 20MHz | I²C,Linbus | LVD,POR,PWM,WDT | 8KB (8K x 8) | 闪光 | - | 254 x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 12x10B SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | LH75411N0Q100C0; 55 | - | ![]() | 6681 | 0.00000000 | NXP半导体 | Bluestreak; LH7 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | - | 2156-LH75411N0Q100C0; 55 | 1 | 76 | ARM7® | 32位 | 84MHz | EBI/EMI,SPI,SSI,SSP,UART/USART | 棕色 - 检测/重置,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | - | 无rom | - | 32K x 8 | 1.7v〜3.6V | A/D 8x10b | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11U14FET48/201, | 2.6200 | ![]() | 861 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11U1X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-TFBGA | 48-TFBGA(4.5x4.5) | - | 2156-LPC11U14FET48/201, | 115 | 40 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C,Microwire,SmartCard,Spi,SSP,UART/USART,USB | 褐色检测/重置,por,wdt | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 6k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMXRT105SCVL5B | 10.2500 | ![]() | 480 | 0.00000000 | NXP半导体 | RT1060 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 196-lfbga | 196-mapbga(10x10) | - | 2156-MIMXRT105SCVL5B | 30 | 127 | ARM®Cortex®-M7 | 32位 | 528MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,SPI,SPI,UART/USART/USART,USB OTG | 棕色 - 检测/重置,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 96KB(96k x 8) | 只读存储器 | - | 512k x 8 | A/D 20x12b | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MM908E622ACPEK | 10.0500 | ![]() | 52 | 0.00000000 | NXP半导体 | 908E622 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 汽车 | 表面安装 | 54-SSOP (0.295英寸,7.50mm宽) | 54-SOIC-EP | - | 2156-MM908E622ACPEK | 30 | 12 | Flash((16KB) | 512 x 8 | 908e | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5745BK1MMH6 | 17.5400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 100-LBGA | SPC5745 | 100-mapbga(11x11) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-SPC5745BK1MMH6 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | 65 | E200Z4 | 32位 | 160MHz | canbus,以太网,flexray,i²c,linbus,sai,spi | DMA,I²S,LVD/HVD,POR,WDT | 2MB (2m x 8) | 闪光 | 64k x 8 | 256K x 8 | 3.15V〜5.5V | A/D 68x10b,31x12b sar | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||
![]() | LS1023AXN7QQB | 74.7400 | ![]() | 9 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qorlq LS1 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 621-FBGA,FCBGA | 621-fcpbga(21x21) | - | 2156-LS1023AXN7QQB | 5 | ARM®Cortex®-A53 | 1.6GHz | 2核,64位 | - | DDR3L,DDR4 | 不 | - | 1GBE((7),10GBE((1),2.5GBE(2)(2) | SATA 6GBPS(1) | USB 3.0 + PHY (3) | - | 手臂tz,靴子安全 | emmc/sd/sdio,i²c,spi,uart | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | P2010NSN2HFC | 92.6800 | ![]() | 25 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 689-BBGA裸露的垫子 | 689-Tepbga II(31x31) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-P2010NSN2HFC-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 800MHz | 1核,32位 | - | DDR2,DDR3 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + PHY (2) | 1.5V,1.8V,2.5V,3.3V | - | DMA,Duart,GPIO,I²C,MMC/SD,PCIE,SPI |
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