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605）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源（ -vcc/vdd） | 数据转换器 | 振荡器类型 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | sic可编程 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC908KX8CDWE | - |  | 8022 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 16-Soic | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908KX8CDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | 科学 | LVD，POR，PWM | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 192 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x8B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||||
| MC9S08SE8CWL | - | | 5236 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 28-Soic | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08SE8CWL-954 | 1 | 24 | HCS08 | 8位 | 20MHz | Linbus，科学 | LVD，POR，PWM | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x10B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||||
| SPC5642AF2MLU1 | - | | 9049 | 0.00000000 | NXP半导体 | MPC56XX Qorivva | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 176-LQFP | 176-LQFP（24x24） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-SPC5642AF2MLU1-954 | 1 | E200Z4 | 32位双核 | 150MHz | CANBUS，EBI/EMI，LINBUS，SCI，SPI | DMA，POR，PWM，WDT | 2MB （2m x 8） | 闪光 | - | 128K x 8 | 3v〜5.25V | A/D 40x12b | 内部的 | |||||||||||||||||
| MC908KX2CDWER | - | | 7919 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 16-Soic | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908KX2CDWER-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | 科学 | LVD，POR，PWM | 2KB （2K x 8） | 闪光 | - | 192 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x8B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||||
| MC9S08GT8ACFCE | - | | 2730 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | 32-qfn （5x5） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08GT8ACFCE-954 | 1 | 24 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 1k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8x10b | 内部的 | ||||||||||||||||
| MPC565CVR56 | - | | 9355 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc5xx | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 388-BBGA | 388-PBGA（27x27） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MPC565CVR56-954 | 1 | 72 | PowerPC | 32位 | 56MHz | CANBUS，EBI/EMI，SCI，SPI，UART/USART | Por，PWM，WDT | 1MB （1m x 8） | 闪光 | - | 36k x 8 | 2.5v〜2.7V | A/D 40x10b | 外部的 | ||||||||||||||||
| MKM33Z64CLL5 | - | | 1866年 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MKM33Z64CLL5-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF52212AE50 | - | | 2287 | 0.00000000 | NXP半导体 | MCF521X | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP（10x10） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCF52212AE50-954 | 1 | 56 | Coldfire V2 | 32位 | 50MHz | i²c，spi，uart/usart，USB OTG | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 64KB （64K x 8） | 闪光 | - | 8k x 8 | 3v〜3.6V | A/D 8x12b | 内部的 | ||||||||||||||||
| MC9S08AC60CFGE | - | | 7739 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 44-LQFP | 44-LQFP（10x10） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08AC60CFGE-954 | 1 | 34 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 60kb（60k x 8） | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 外部，内部 | ||||||||||||||||
| MC9S08SH16MTL | - | | 9030 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 28-TSSOP （0.173英寸，4.40mm） | 28-tssop | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08SH16MTL-954 | 1 | 23 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C，Linbus，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 16KB（16k x 8） | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16X10B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||||
| MC908QY4AMDWE | - | | 9185 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 16-Soic | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908QY4AMDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | 科学 | LVD，POR，PWM | 4KB （4k x 8） | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 6X10B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||||
| MC9S08AC48CFJE | - | | 7439 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 32-LQFP | 32-LQFP （7x7） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08AC48CFJE-954 | 1 | 22 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 48KB （48K x 8） | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 6x10b | 外部，内部 | ||||||||||||||||
| MC9S08SH4CSC | - | | 1980 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm） | MC9S08 | 8-SOIC | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08SH4CSC-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 5 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C，Linbus | LVD，POR，PWM，WDT | 4KB （4k x 8） | 闪光 | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4X10B SAR | 外部，内部 | |||||||||||||
| P1010NSE5HFB | 49.0700 | | 21 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq P1 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 425-FBGA | 425-tepbga i（19x19） | - | 2156-P1010NSE5HFB | 7 | PowerPC E500V2 | 800MHz | 1核，32位 | 安全;第4.4节 | DDR3，DDR3L | 不 | - | 10/100/1000Mbps （3） | SATA 3GBPS（2） | USB 2.0 + PHY（（1） | - | 启动安全性，密码学，随机数生成器，安全保险箱 | Canbus，Duart，I²C，MMC/SD，Spi | ||||||||||||||||||
| LS2084ASN7V1B | 374.0400 | | 19 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq®层景观 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 1292-BBGA，FCBGA | 1292-fcpbga （37.5x37.5） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-LS2084ASN7V1B | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A72 | 2GHz | 8核，64位 | - | DDR4，SDRAM | 不 | - | 10GBE（8），1GBE （16），2.5GBE（16）（16） | SATA 6GBPS（2） | USB 3.0 + PHY （2） | - | 安全启动，Trustzone® | GPIO，Duart，Emmc/SD/SDIO，I²C，PCIE，SPI | ||||||||||||||
| MPC860DTVR50D4 | 99.8200 | | 13 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc86xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜95°C（TJ） | 表面安装 | 357-BBGA | 357-PBGA（25x25） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MPC860DTVR50D4-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | mpc8xx | 50MHz | 1核，32位 | CPM | DRAM | 不 | - | 10Mbps （2），10/100Mbps （1） | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC，I²C，IRDA，PCMCIA，SPI，TDM，UART/USART | ||||||||||||||
| LS1046ASE8Q1A | 109.0200 | | 55 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C（TJ） | 表面安装 | 780-BFBGA | 780-FBGA（23x23） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-LS1046ASE8Q1A | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A72 | 1.6GHz | - | - | DDR4 | 不 | - | 10GBE（2），2.5GBE 3），1GBE （8）（8） | SATA 6GBPS（1） | USB 3.0 + PHY （3） | - | 安全启动，Trustzone | emmc/sd/sdio，i²c，i²s，spi，uart | ||||||||||||||
| P1014NSN5FFB | - | | 2527 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq P1 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 425-FBGA | 425-tepbga i（19x19） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-P1014NSN5FFB-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 667MHz | 1核，32位 | - | DDR3，DDR3L | 不 | - | 10/100/1000Mbps（2） | SATA 3GBPS（2） | USB 2.0 + PHY（（1） | - | - | Canbus，Duart，I²C，MMC/SD，Spi | ||||||||||||||
| LS1088AXE7MQA | 177.9200 | | 45 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qorlq LS1 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TJ） | 表面安装 | 780-BFBGA | 780-FBGA（23x23） | - | 2156-LS1088AXE7MQA | 2 | ARM®Cortex®-A53 | 1.2GHz | 8核，64位 | 多媒体; Neon™Simd | DDR4 | 不 | - | 10GBE（2），1GBE （8） | SATA 6GBPS（1） | USB 3.0 + PHY （2） | 1.2V | 安全启动，Trustzone® | Duart，Emmc/SD/SDIO，I²C，IFC，PCI，SPI，UART | ||||||||||||||||||
| MC908KX2CDWE | - | | 1199 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 16-Soic | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908KX2CDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | 科学 | LVD，POR，PWM | 2KB （2K x 8） | 闪光 | - | 192 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x8B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||||
| MPC8358CVRADDA557 | 81.7500 | | 36 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc83xx | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 668-BBGA暴露垫 | 668-tepbga（29x29） | - | 2156-MPC8358CVRADDDA557 | 4 | PowerPC E300 | 266MHz | 1核，32位 | 通讯； quicc引擎，安全性；秒 | DDR，DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps（1） | - | USB 1.x（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | 加密，随机数生成器 | Duart，HDLC，I²C，PCI，SPI，UART | ||||||||||||||||||
| LPC2141FBD64,151 | - | | 1715年 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC2100 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP（10x10） | - | 2156-LPC2141FBD64,151 | 1 | 45 | ARM7TDMI-S | 16/32位 | 60MHz | I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART，USB | 褐色检测/重置，Por，PWM，WDT | 32KB （32K x 8） | 闪光 | - | 8k x 8 | 3v〜3.6V | A/D 6X10B SAR | 内部的 | ||||||||||||||||||
| LPC54102J512UK49Z | 5.7800 | | 10 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC5410X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 49-UFBGA，WLCSP | 49-wlcsp （3.29x3.29） | - | 2156-LPC54102J512UK49Z | 52 | 39 | 32位双核 | 100MHz | i²c，spi，uart/usart | 褐色检测/重置，Por，PWM，WDT | 512KB （512K x 8） | 闪光 | - | 104K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 12x12b SAR | 外部，内部 | |||||||||||||||||||
| SC85410EVTAJD557 | 208.0000 | | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | - | Rohs不合规 | 到达不受影响 | 2156-SC85410EVTAJD557 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12E256CPVE | 20.2900 | | 6 | 0.00000000 | NXP半导体 | HCS12 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 112-LQFP | 112-LQFP（20x20） | - | 2156-MC9S12E256CPVE | 15 | 90 | S12 | 16位 | 50MHz | EBI/EMI，I²C，SCI，SPI | Por，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | - | 16k x 8 | 2.35V〜2.75V | A/D 16x10b; D/A 2x8b | 外部，内部 | ||||||||||||||||||
| MC9S08LL64CLK | - | | 6197 | 0.00000000 | NXP半导体 | MC9S08LL64 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 80-LQFP | 80-LQFP（14x14） | - | 2156-MC9S08LL64CLK | 1 | 39 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C，Sci，Spi | LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 64KB （64K x 8） | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 10x12b SAR | 内部的 | ||||||||||||||||||
 | LPC55S16JEV98E | - | | 8024 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC55S1X | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 98-VFBGA | LPC55S16 | 98-VFBGA（7x7） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-LPC55S16JEV98E | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | 64 | ARM®Cortex®-M33 | 32位 | 150MHz | Flexcomm，I²C，Spi，Uart/Usart，USB | 褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，RNG，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | - | 96k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 10x16B SAR | 外部，内部 | 未行业行业经验证 | ||||||||||||
| MC908QB4MDWE | - | | 4336 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 16-Soic | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908QB4MDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | Sci，Spi | LVI，POR，PWM | 4KB （4k x 8） | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x10B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||||
| MC9S08QG8CDTE | - | | 8095 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度） | MC9S08 | 16-TSSOP | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08QG8CDTE-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 12 | HCS08 | 8位 | 20MHz | I²C，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 512 x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 外部，内部 | 未行业行业经验证 | ||||||||||||
| MC9S12XDT512CAL | - | | 4547 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP（20x20） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S12XDT512CAL-954 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12X | 16位 | 80MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，LINBUS，SCI，SPI | LVD，POR，PWM，WDT | 512KB （512K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 20k x 8 | 2.35V〜2.75V | A/D 16X10B SAR | 外部，内部 | 未行业行业经验证 |
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