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605）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	核心/公共汽车宽度的数量	协同处理器/dsp	ram控制器	图形加速度	显示和接口控制器	以太网	萨塔	USB	电压-I/O。	安全功能	其他接口	控制器系列
MC9S08SH8CTGR	2.5000	RFQ	8	NXP半导体	S08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）			16-TSSOP	-			2156-MC9S08SH8CTGR			121	13	HCS08	8位	40MHz	I²C，Linbus，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	8KB （8K x 8）	闪光	-	512 x 8	2.7V〜5.5V	A/D 8x10b	内部的
S908AS60AH3VFNE	-	RFQ	6867	NXP半导体	HC08	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	52-lcc（j-lead）			52-PLCC （19.13x19.13）	-			2156-S908AS60AH3VFNE			1	40	M68HC08	8位	-	Canbus，I²C，Sci，Spi	LVD，LVR，POR，PWM	60kb（60k x 8）	闪光	1k x 8	2k x 8	4.5V〜5.5V	A/D 15x8b SAR	外部，内部
MC8641DHX1500KE	601.7200	RFQ	168	NXP半导体	mpc86xx	大部分	过时的	0°C〜105°C（TA）	表面安装	1023-BCBGA，FCBGA			1023-FCCBGA （33x33）	-			2156-MC8641DHX1500KE			1		PowerPC E600		1.5GHz										1核，32位	-	DDR，DDR2	不	-	10/100/1000Mbps （4）	-	-	1.8V，2.5V，3.3V	-	Duart，HSSI，I²C，Rapidio
LS2084AXN711b	438.1300	RFQ	11	NXP半导体	Qoriq®层景观	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	1292-BBGA，FCBGA			1292-fcpbga （37.5x37.5）	-			2156-LS2084AXN711b			1		ARM®Cortex®-A72		2.1GHz										8核，64位	-	DDR4，SDRAM	不	-	10GBE（8），1GBE （16），2.5GBE（16）（16）	SATA 6GBPS（2）	USB 3.0 + PHY （2）	-	安全启动，Trustzone®	GPIO，Duart，Emmc/SD/SDIO，I²C，PCIE，SPI
KCF5212CAE66	15.5200	RFQ	708	NXP半导体	-	大部分	积极的							-			2156-KCF5212CAE66			20
KC9S08GT60ACFDE	10.0000	RFQ	250	NXP半导体	-	大部分	积极的							-			2156-KC9S08GT60ACFDE			30
LX2160XE72029B	654.5200	RFQ	5	NXP半导体	Qorlq LX2	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA			1517-fcpbga（40x40）	-			2156-LX2160XE72029B			1		ARM®Cortex®-A72		2GHz										16核心，64位	-	DDR4 SDRAM	是的	-	100Gbps （2）	SATA 3.0（4）	USB 3.0（2） + PHY （2）	1.2V，1.8V，3.3V	安全启动，Trustzone®	CANBUS，I²C，MMC/SD，SPI，UART
MCIMX6D4AVT08ADR	66.4500	RFQ	500	NXP半导体	i.mx6	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	624-FBGA，FCBGA			624-fcbga（21x21）	-			2156-MCIMX6D4AVT08ADR			5		ARM®Cortex®-A9		852MHz										2核，32位	多媒体; Neon™Simd	DDR3，DDR3L，LPDDR2	是的	HDMI，键盘，LCD，LVD，MIPI/CSI，MIPI/DSI	10/100/1000Mbps（1）	SATA 3GBPS（1）	USB 2.0 + PHY （3），USB 2.0 OTG + PHY （1（1）	1.8V，2.5V，2.8V，3.3V	臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱	Canbus，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART
S912XEQ384BCAA	-	RFQ	1554年	NXP半导体	HCS12X	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	80-QFP			80-QFP （14x14）	-			2156-S912XEQ384BCAA			1	59	HCS12X	16位	50MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，SCI，SPI	LVD，POR，PWM，WDT	384KB （384K x 8）	闪光	4K x 8	24k x 8	1.72V〜1.98V	A/D 8X12B SAR	外部，内部
LPC11E36FBD64/501E	3.9000	RFQ	807	NXP半导体	LPC11E3X	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-LQFP			64-LQFP（10x10）	-			2156-LPC11E36FBD64/501E			77	54	ARM®Cortex®-M0	32位	50MHz	I²C，Microwire，SmartCard，SPI，SSP，UART/USART	褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT	96KB（96k x 8）	闪光	4K x 8	12k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8X10B SAR	外部，内部
MC9S08AC48MFGE	5.4200	RFQ	143	NXP半导体	HCS08	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	44-LQFP			44-LQFP（10x10）	-			2156-MC9S08AC48MFGE			56	34	HCS08	8位	40MHz	I²C，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	48KB （48K x 8）	闪光	-	2k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 8x10b	外部，内部
KCHC908QY4MDWE	4.4400	RFQ	84	NXP半导体	-	大部分	积极的							-			2156-KCHC908QY4MDWE			84
SPC5646CCK0MLU1	-	RFQ	6432	NXP半导体	MPC56XX Qorivva	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	176-LQFP			176-LQFP（24x24）	-			2156-SPC5646CCK0MLU1			1	147	E200Z4D，E200Z0H	32位双核	80MHz，120MHz	Canbus，以太网，I²C，Linbus，Sci，Spi	DMA，POR，PWM，WDT	3MB （3m x 8）	闪光	4K x 16	256K x 8	3v〜5.5V	A/D 46x10b，24x12b	内部的
MM912G634DV1AE	3.7300	RFQ	235	NXP半导体	S12	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	48-LQFP暴露垫		2.25V〜5.25V	48-LQFP （7x7）	-			2156-MM912G634DV1AE			81	9							闪光灯（（48KB）		2k x 8															HCS12
LPC11U36FBD64/401，	4.1000	RFQ	891	NXP半导体	LPC11U3X	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-LQFP			64-LQFP（10x10）	-			2156-LPC11U36FBD64/401，			74	54	ARM®Cortex®-M0	32位	50MHz	I²C，Microwire，SmartCard，Spi，SSP，UART/USART，USB	褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT	96KB（96k x 8）	闪光	4K x 8	10k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8X10B SAR	内部的
LPC1777FBD208,551	11.1100	RFQ	824	NXP半导体	LPC177X	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-LQFP			208-LQFP（28x28）	-			2156-LPC1777FBD208,551			28	165	ARM®Cortex®-M3	32位	120MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART，USB OTG	褐色检测/重置，dma，i²s，pwm，por，pwm，wdt	512KB （512K x 8）	闪光	4K x 8	96k x 8	2.4v〜3.6V	A/D 8X12B SAR; D/A 1x10b	内部的
mimx8md6cvahzaa	57.2100	RFQ	20	NXP半导体	i.mx8md	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	621-FBGA，FCBGA			621-fcpbga（17x17）	-			2156-MIMX8MD6CVAHZAA			6		Arm®Cortex®-A53，ARM®Cortex®-M4		1.3GHz										3核，64位	多媒体;氖	DDR3L，DDR4，LPDDR4	是的	EDP，HDMI，MIPI-CSI，MIPI-DSI	GBE（（1）	-	USB 3.0（2）	-	ARM TZ，CAAM，HAB，RDC，RTC，SJC，SNVS	EBI/EMI，I²C，PCIE，SPI，UART，USDHC
MPC8377VRAGDA	61.2000	RFQ	79	NXP半导体	mpc83xx	大部分	过时的	0°C〜125°C（TA）	表面安装	689-BBGA裸露的垫子			689-Tepbga II（31x31）	-			2156-MPC8377VRAGDA			5		PowerPC E300C4		400MHz										1核，32位	-	DDR，DDR2	不	-	10/100/1000Mbps（2）	SATA 3GBPS（2）	USB 2.0 + PHY（（1）	1.8V，2.5V，3.3V	-	Duart，I²C，MMC/SD，PCI，SPI
MC8641VJ1333JE	655.1500	RFQ	20	NXP半导体	mpc86xx	大部分	过时的	0°C〜105°C（TA）	表面安装	1023-BCBGA，FCBGA			1023-FCCBGA （33x33）	-			2156-MC8641VJ1333JE			1		PowerPC E600		1.333GHz										1核，32位	-	DDR，DDR2	不	-	10/100/1000Mbps （4）	-	-	1.8V，2.5V，3.3V	-	Duart，HSSI，I²C，Rapidio
LPC3180FEL320/01,5	12.1200	RFQ	411	NXP半导体	LPC3100	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	320-LFBGA			320-LFBGA（13x13）	-			2156-LPC3180FEL320/01,5			25	55	ARM926EJ-S	16/32位	208MHz	ebi/emi，i²c，存储卡，spi，uart/usart，usb otg	DMA，PWM，WDT	-	无rom	-	64k x 8		A/D 3x10b	外部的
FS32K146HRT0CLLT	15.5600	RFQ	234	NXP半导体	S32K	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-LQFP			100-LQFP（14x14）	-			2156-FS32K146HRT0CLLT			20	128	ARM®Cortex®-M4F	32位	80MHz	Canbus，Flexio，I²C，Linbus，Spi，uart/usart		1MB （1m x 8）	闪光	4K x 8	128K x 8	2.7V〜5.5V	A/D 24X12B SAR; D/A 1x8b	外部，内部
MC9S08AC48CFGE	-	RFQ	2141	NXP半导体	S08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-LQFP			44-LQFP（10x10）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MC9S08AC48CFGE-954			1	34	HCS08	8位	40MHz	I²C，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	48KB （48K x 8）	闪光	-	2k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 8x10b	外部，内部
MCIMX507CVM8B	-	RFQ	3706	NXP半导体	I.MX50	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	400-LFBGA			400-PBGA（17x17）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MCIMX507CVM8B-954			1		ARM®Cortex®-A8		800MHz										1核，32位	多媒体; Neon™Simd	DDR2，LPDDR，LPDDR2	是的	EPDC，LCD	10/100Mbps（1）	-	USB 2.0 + PHY （2）	1.2V，1.875V，2.775V，3V	引导安全性，密码学，安全jtag	1-Wire，Ac'97，I²C，I²S，MMC/SD，Spi，SSI，UART
MC9S08QA4CPAE	-	RFQ	3680	NXP半导体	S08	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）			8-pdip	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MC9S08QA4CPAE-954			1	5	HCS08	8位	20MHz	-	LVD，POR，PWM，WDT	4KB （4k x 8）	闪光	-	256 x 8	1.8v〜3.6V	A/D 4x10b	内部的
MC9S08QE4CPG	-	RFQ	6743	NXP半导体	S08	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	通过洞	16 浸（0.300英寸，7.62mm）			16-PDIP	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MC9S08QE4CPG-954			1	12	HCS08	8位	20MHz	I²C，Linbus，Sci，Spi	LVD，PWM，WDT	4KB （4k x 8）	闪光	-	256 x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8X12B SAR	外部，内部
LPC2929FBD144,551	14.9900	RFQ	205	NXP半导体	LPC2900	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP			144-LQFP（20x20）	-			2156-LPC2929FBD144,551			21	104	ARM968E-S	16/32位	125MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，LINBUS，SPI，UART/USART，USB	DMA，POR，PWM，WDT	768KB （768K x 8）	闪光	16k x 8	56k x 8	2.7V〜3.6V	A/D 24X10B SAR	内部的
MPCZ563MZP66R	-	RFQ	2397	NXP半导体	mpc56xx	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	388-BBGA			388-PBGA（27x27）	-			2156-MPCZ563MZP66R			1	16	PowerPC	32位	66MHz	CANBUS，EBI/EMI，SCI，SPI，UART/USART	Por，PWM，WDT	512KB （512K x 8）	闪光	-	32K x 8	2.5v〜2.7V	A/D 32X10B SAR	外部的
BSC9132NSE7KNKB	118.0300	RFQ	40	NXP半导体	-	大部分	过时的	0°C〜105°C（TA）	表面安装	780-BFBGA，FCBGA			780-fcpbga（23x23）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-BSC9132NSE7KNKB-954	5A002A1	8542.31.0001	1		PowerPC E500		1GHz										2核，32位	信号处理；SC3850，安全性；第 4.4节	DDR3，DDR3L	不	-	10/100/1000Mbps（2）	-	USB 2.0（1）	1.8V，2.5V，3.3V	引导安全性，密码学，随机数生成器	AIC，DUART，I²C，MMC/SD，SPI，USIM
LPC11E12FBD48/201，	2.0400	RFQ	696	NXP半导体	lpc11e1x	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-LQFP			48-LQFP （7x7）	-			2156-LPC11E12FBD48/201，			148	40	ARM®Cortex®-M0	32位	50MHz	I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART	褐色检测/重置，por，wdt	16KB（16k x 8）	闪光	1k x 8	6k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8X10B SAR	外部，内部
MC9S08SH4CSC	-	RFQ	1980	NXP半导体	S08	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	MC9S08		8-SOIC	下载	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MC9S08SH4CSC-954	Ear99	8542.31.0001	1	5	HCS08	8位	40MHz	I²C，Linbus	LVD，POR，PWM，WDT	4KB （4k x 8）	闪光	-	256 x 8	2.7V〜5.5V	A/D 4X10B SAR	外部，内部

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

605）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²