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605）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 Rohs状态 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 i/o的数量 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外围设备 程序内存大小 程序内存类型 EEPROM大小 ram大小 电压 -电源（ -vcc/vdd） 数据转换器 振荡器类型 sic可编程
SPC5646CF0MLT1 NXP Semiconductors SPC5646CF0MLT1 -
RFQ
 ECAD 4031 0.00000000 NXP半导体 MPC56XX Qorivva 大部分 积极的 -40°C〜125°C（TA） 表面安装 208-LQFP 208-LQFP（28x28） 2156-SPC5646CF0MLT1 1 177 E200Z4D，E200Z0H 32位双核 80MHz，120MHz Canbus，以太网，I²C，Linbus，Sci，Spi DMA，POR，PWM，WDT 3MB （3m x 8） 闪光 4K x 16 256K x 8 3v〜5.5V A/D 52x10b，29x12b 内部的
LPC1112FHI33/102,5 NXP Semiconductors LPC1112FHI33/102,5 1.7600
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 NXP半导体 LPC11xx 大部分 积极的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 32-VFQFN暴露垫 32-HVQFN（5x5） 2156-LPC1112FHI33/102,5 171 28 ARM®Cortex®-M0 32位 50MHz i²c，spi，uart/usart 褐色检测/重置，por，wdt 16KB（16k x 8） 闪光 - 2k x 8 1.8v〜3.6V A/D 8X10B SAR 内部的
MC9S08LG16CLF NXP Semiconductors MC9S08LG16CLF -
RFQ
 ECAD 4868 0.00000000 NXP半导体 S08 大部分 积极的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 48-LQFP 48-LQFP （7x7） Rohs不合规 供应商不确定 2156-MC9S08LG16CLF-954 1 39 HCS08 8位 40MHz I²C，Linbus，Sci，Spi LCD，LVD，PWM 18kb（18k x 8） 闪光 - 1.9kx 8 2.7V〜5.5V A/D 9x12b 外部，内部
G9S12P32J0MFT NXP Semiconductors G9S12P32J0MFT -
RFQ
 ECAD 7080 0.00000000 NXP半导体 - 大部分 积极的 2156-G9S12P32J0MFT 1
S9S12DG25F0VPVE NXP Semiconductors S9S12DG25F0VPVE -
RFQ
 ECAD 6786 0.00000000 NXP半导体 - 大部分 过时的 -40°C〜105°C（TA） 表面安装 112-LQFP S9S12 112-LQFP（20x20） Rohs不合规 供应商不确定 2156-S9S12DG25F0VPVE-954 3A991 8542.31.0001 1 91 CPU12 16位 50MHz Canbus，I²C，Sci，Spi PWM，WDT 256KB （256K x 8） 闪光 4K x 8 12k x 8 2.35V〜5.25V A/D 16x10b 外部，内部 未行业行业经验证
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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