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605）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	申请	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	核心/公共汽车宽度的数量	协同处理器/dsp	ram控制器	图形加速度	显示和接口控制器	以太网	萨塔	USB	电压-I/O。	安全功能	其他接口	sic可编程
S9S08AW60E5MFDE	6.0900	RFQ	260	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	48-VFQFN暴露垫	S9S08		48-qfn （7x7）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-S9S08AW60E5MFDE	3A991	8542.31.0001	1	38	HCS08	8位	40MHz	I²C，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	60kb（60k x 8）	闪光	-	2k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 8X10B SAR	外部，内部
MC9S08QE64CLH	-	RFQ	6212	NXP半导体	S08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	64-LQFP			64-LQFP（10x10）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08QE64CLH-954			1	54	HCS08	8位	50.33MHz	I²C，Linbus，Sci，Spi	LVD，PWM，WDT	64KB （64K x 8）	闪光	-	4K x 8	1.8v〜3.6V	A/D 22x12b	内部的
MC908GR32ACFAE	-	RFQ	4822	NXP半导体	HC08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	48-LQFP			48-LQFP （7x7）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC908GR32ACFAE-954			1	37	M68HC08	8位	8MHz	Sci，Spi	LVD，POR，PWM	32KB （32K x 8）	闪光	-	512 x 8	2.97V〜3.63V，4.5V〜5.5V	A/D 24X10B SAR	内部的
LPC2367FD100551	140.8800	RFQ	30	NXP半导体	*	大部分	积极的					LPC2367			下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-LPC2367FD100551-954		0000.00.0000	1
MKL15Z64VLK4	-	RFQ	5394	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	80-LQFP	MKL15Z64		80-LQFP（12x12）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MKL15Z64VLK4	3A991	8542.31.0001	1	70	ARM®Cortex®-M0+	32位	48MHz	i²c，spi，tsi，uart/usart	DMA，LVD，POR，PWM，WDT	64KB （64K x 8）	闪光	-	8k x 8	1.71v〜3.6V	A/D 16B SAR； d/a 1x12b	内部的
MPC860DEZQ80D4	-	RFQ	6871	NXP半导体	mpc86xx	大部分	过时的	0°C〜95°C（TJ）		表面安装	357-BBGA			357-PBGA（25x25）	-				2156-MPC860DEZQ80D4			1		mpc8xx		80MHz										1核，32位	CPM	德拉姆	不	-	10Mbps （2）	-	-	3.3V	-	HDLC/SDLC，I²C，IRDA，PCMCIA，SPI，TDM，UART/USART
S9S12HY32J0MLH	-	RFQ	1378	NXP半导体	S12	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	64-LQFP			64-LQFP（10x10）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-S9S12HY32J0MLH-954			1	50	HCS12	16位	32MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，LINBUS，SCI，SPI	LCD，PWM，POR，PWM，WDT	32KB （32K x 8）	闪光	4K x 8	2k x 8	4.5V〜5.5V	A/D 6x10b	内部的
SVF532R3K2CMK4	34.8800	RFQ	90	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	364-LFBGA			364-mapbga（17x17）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-SVF532R3K2CMK4	5A002	8542.31.0001	1		ARM®Cortex®-M4		400MHz										1核，32位	多媒体; Neon™MPE	DDR3，LPDDR2	是的	DCU，GPU，LCD，VideoAdc，Viu	10/100Mbps （2）	-	USB 2.0 OTG + PHY（2）	3.3V	臂tz，哈希，rng，rtc，rtic，安全jtag，snvs，tz asc，tz wdog	Canbus，I²C，Irda，Lin，Medialb，Sci，Sdhc，Spi，uart/usart
LPC11U37FBD48/401，	-	RFQ	7969	NXP半导体	LPC11U3X	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	48-LQFP			48-LQFP （7x7）	-				2156-LPC11U37FBD48/401，			1	40	ARM®Cortex®-M0	32位	50MHz	I²C，Microwire，SmartCard，Spi，SSP，UART/USART，USB	褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	4K x 8	10k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8X10B SAR	外部，内部
MPC8250AVVMHBC	-	RFQ	6826	NXP半导体	mpc82xx	大部分	过时的	0°C〜105°C（TJ）		表面安装	480-LBGA暴露垫			480-TBGA （37.5x37.5）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MPC8250AVVMHBC-954	3A991	8542.31.0001	1		PowerPC G2		266MHz										1核，32位	RISC CPM	Dram，Sdram	不	-	10/100Mbps（3）	-	-	3.3V	-	HDLC/SDLC，I²C，SCC，SMC，SPI，TDM，UART，USART
MC912DT128AVPVE	-	RFQ	1225	NXP半导体	HC12	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	112-LQFP	MC912		112-LQFP（20x20）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC912DT128AVPVE-954	Ear99	8542.31.0001	1	67	CPU12	16位	8MHz	Canbus，I²C，Sci，Spi	Por，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	2k x 8	8k x 8	4.5V〜5.5V	A/D 8X8/10B SAR	外部，内部
SPC5646CF0MLT1	-	RFQ	4031	NXP半导体	MPC56XX Qorivva	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	208-LQFP			208-LQFP（28x28）	-				2156-SPC5646CF0MLT1			1	177	E200Z4D，E200Z0H	32位双核	80MHz，120MHz	Canbus，以太网，I²C，Linbus，Sci，Spi	DMA，POR，PWM，WDT	3MB （3m x 8）	闪光	4K x 16	256K x 8	3v〜5.5V	A/D 52x10b，29x12b	内部的
LPC1112FHI33/102,5	1.7600	RFQ	2	NXP半导体	LPC11xx	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	32-VFQFN暴露垫			32-HVQFN（5x5）	-				2156-LPC1112FHI33/102,5			171	28	ARM®Cortex®-M0	32位	50MHz	i²c，spi，uart/usart	褐色检测/重置，por，wdt	16KB（16k x 8）	闪光	-	2k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8X10B SAR	内部的
MC9S08LG16CLF	-	RFQ	4868	NXP半导体	S08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	48-LQFP			48-LQFP （7x7）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08LG16CLF-954			1	39	HCS08	8位	40MHz	I²C，Linbus，Sci，Spi	LCD，LVD，PWM	18kb（18k x 8）	闪光	-	1.9kx 8	2.7V〜5.5V	A/D 9x12b	外部，内部
G9S12P32J0MFT	-	RFQ	7080	NXP半导体	-	大部分	积极的								-				2156-G9S12P32J0MFT			1
S9S12DG25F0VPVE	-	RFQ	6786	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	112-LQFP	S9S12		112-LQFP（20x20）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-S9S12DG25F0VPVE-954	3A991	8542.31.0001	1	91	CPU12	16位	50MHz	Canbus，I²C，Sci，Spi	PWM，WDT	256KB （256K x 8）	闪光	4K x 8	12k x 8	2.35V〜5.25V	A/D 16x10b	外部，内部												未行业行业经验证
MCF54453CVR200	-	RFQ	4683	NXP半导体	MCF5445X	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	360-BBGA	MCF54453		360-Tepbga（23x23）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MCF54453CVR200	5A992	8542.31.0001	1	132	Coldfire V4	32位	200MHz	I²C，Spi，SSI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	-	无rom	-	32K x 8	1.35v〜3.6V	-	外部，内部
mpc8545vjatgd	203.3500	RFQ	118	NXP半导体	mpc85xx	大部分	过时的	0°C〜105°C（TA）		表面安装	783-BBGA			783-PBGA（29x29）	-				2156-MPC8545VJATGD			2		PowerPC E500		1.2GHz										1核，32位	spe，安全；秒	DDR，DDR2，SDRAM	不	-	10/100/1000Mbps （4）	-	-	1.8V，2.5V，3.3V	aes，密码学，kasumi，随机数生成器	Duart，I²C，PCI，Rapidio
LPC2290FBD144/01,551	-	RFQ	4374	NXP半导体	LPC2200	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	144-LQFP			144-LQFP（20x20）	-				2156-LPC2290FBD144/01,551			1	76	ARM7TDMI-S	16/32位	60MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART	PWM，WDT	-	无rom	-	16k x 8		A/D 8x10b	内部的
MKL13Z32VLH4	2.7500	RFQ	3361	NXP半导体	-	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	64-LQFP			64-LQFP（10x10）	-				2156-MKL13Z32VLH4			97	54	ARM®Cortex®-M0+	32位	48MHz	Flexio，I²C，Irda，Spi，Uart/USART	DMA，PWM，WDT	32KB （32K x 8）	闪光	-	4K x 8	1.71v〜3.6V	A/D 20x16b SAR; D/A 1x12b	内部的
MPC860DTCVR50D4	152.6500	RFQ	440	NXP半导体	mpc86xx	大部分	过时的	-40°C〜95°C（TJ）		表面安装	357-BBGA			357-PBGA（25x25）	-				2156-MPC860DTCVR50D4			2		mpc8xx		50MHz										1核，32位	CPM	德拉姆	不	-	10Mbps （2），10/100Mbps （1）	-	-	3.3V	-	HDLC/SDLC，I²C，IRDA，PCMCIA，SPI，TDM，UART/USART
LPC12H27FBD64/301，	4.8000	RFQ	282	NXP半导体	-	大部分	积极的								-				2156-LPC12H27FBD64/301，			63
MPC8314EVRADDA	43.7200	RFQ	36	NXP半导体	-	大部分	过时的	0°C〜105°C（TA）		表面安装	620-BBGA暴露垫			620-Tepbga II（29x29）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MPC8314EVRADDA	5A002	8542.31.0001	1		PowerPC E300C3		266MHz										1核，32位	安全;第3.3节	DDR，DDR2	不	-	10/100/1000Mbps（2）	-	USB 2.0 + PHY（（1）	1.8V，2.5V，3.3V	加密，随机数生成器	Duart，GPIO，HSSI，I²C，PCI，SPI，TDM
A7101CHTK2/T0BC2BJ	1.9800	RFQ	5	NXP半导体	-	大部分	积极的	-25°C〜85°C（TA）	验证	表面安装	8-vdfn暴露垫		2.5V〜3.6V	8-hvson（4x4）	-				2156-A7101CHTK2/T0BC2BJ			152		MX51						-		-
mimx8ux5avofzac	55.1500	RFQ	90	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TJ）		表面安装	417-BFBGA			417-FBGA（17x17）	-	Rohs不合规		到达不受影响	2156-MIMX8UX5AVOFZAC	3A991	8542.31.0001	1		Arm®Cortex®-A53，Arm®Cortex®-M4F		1.2GHz，264MHz										3核，64位	多媒体;氖	DDR3L，DDR4，LPDDR4	是的	MIPI-CSI，MIPI-DSI	10/100/1000Mbps	-	USB 2.0 + PHY（（1）	1.8V，2.5V，3.3V	手臂tz，caam，hab，ocram，rdc，sjc，snvs	CANBUS，I²C，PCIE，SDHC，SPI，UART
LPC54018J2MET180E	7.4300	RFQ	69	NXP半导体	LPC54018JXM	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	180-TFBGA			180-tfbga（12x12）	-				2156-LPC54018J2MET180E			41	137	ARM®Cortex®-M4	32位	180MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SMARTCARD，SPI，SPI，SPI，SPIFI，UART/USART/USART，USB	棕色/重置，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT	2MB （2m x 8）	闪光	-	360k x 8	1.71v〜3.6V	A/D 12x12b SAR	外部，内部
KK65FN2M0CAC18R	65.6700	RFQ	2649	NXP半导体	K65	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	169-UFBGA，WLCSP	KK65FN2		169-WLCSP（5.63x5.5）	-	rohs3符合条件	（1 （无限）	根据要求获得可用的信息	2832-KK65FN2M0CAC18R	3A991A2	8542.31.0000	1	116	ARM®Cortex®-M4F	32位单核	180MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，SD，SPI，UART/USART，USB，USB，USB，USB OTG	DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT	2MB （2m x 8）	闪光	-	256K x 8	1.71v〜3.6V	A/D 2x16b; D/A 2x12b	内部的
MCIMX6S8DVM10AC	29.7300	RFQ	180	NXP半导体	i.mx6s	大部分	积极的	0°C〜95°C（TJ）		表面安装	624-LFBGA			624-mapbga（21x21）	-				2156-MCIMX6S8DVM10AC			11		ARM®Cortex®-A9		1GHz										1核，32位	多媒体; Neon™Simd	DDR3，DDR3L，LPDDR2	是的		10/100/1000Mbps（1）	-	USB 2.0 + PHY（4）	1.8V，2.5V，2.8V，3.3V	臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱	蓝牙，Canbus，Esai，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSI，UART
MCHSC705C8ACFBE	-	RFQ	4053	NXP半导体	HC05	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	44-qfp			44-qfp （10x10）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MCHSC705C8ACFBE-954			1		M68HC05	8位	2.1MHz	Sci，Spi	por，wdt	7.5625KB（7.5625kx 8）	OTP	-	304 x 8	2.97V〜3.63V，4.5V〜5.5V	-	内部的
LPC2377FBD144,551	14.2200	RFQ	176	NXP半导体	LPC2300	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	144-LQFP			144-LQFP（20x20）	-				2156-LPC2377FBD144,551			22	104	ARM7TDMI-S	16/32位	72MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART	褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	512KB （512K x 8）	闪光	-	58k x 8	3v〜3.6V	A/D 1x10B SAR; D/A 1x10b	内部的

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

605）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²