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605）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源（ -vcc/vdd） | 数据转换器 | 振荡器类型 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 控制器系列 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SPC5748GSK1MMJ6 | 42.2900 |  | 101 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 256-LBGA | SPC5748 | 256-mappbga（17x17） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-SPC5748GSK1MMJ6-954 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | 178 | E200Z2，E200Z4 | 32位3核 | 80MHz，160MHz | canbus，以太网，flexray，i²c，linbus，sai，spi，usb，usb otg | DMA，I²S，LVD/HVD，POR，WDT | 6MB（6m x 8） | 闪光 | 192K x 8 | 768k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 80x10b，64x12b sar | 内部的 | ||||||||||||||
| MCHC908QY2CDWE | - | | 4593 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | MCHC908 | 16-Soic | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCHC908QY2CDWE-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | - | LVD，POR，PWM | 1.5kb（1.5kx 8） | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x8B SAR | 内部的 | ||||||||||||||
| MCIMX7S3EVK08SC | 17.7800 | | 6 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -20°C〜105°C（TJ） | 表面安装 | 488-TFBGA | MCIMX7 | 488-mapbga（12x12） | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCIMX7S3EVK08SC-954 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A7，ARM®Cortex®-M4 | 800MHz | 1核，32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3 | 不 | 键盘，LCD，MIPI | 10/100/1000Mbps（1） | - | USB 2.0 + PHY（（1），USB 2.0 OTG + PHY （1（1） | 1.8V，3.3V | A-HAB，ARM TZ，CAAM，CSU，SJC，SNVS | AC'97，ECSPI，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，PCIE，QSPI，SAI，UART | ||||||||||||||
| MC9S08MM128VLH | 7.2400 | | 160 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP（10x10） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08MM128VLH-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 33 | HCS08 | 8位 | 48MHz | I²C，Sci，Spi，USB | LVD，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | - | 12k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 6X16B SAR; D/A 1x12b | 内部的 | ||||||||||||||
| mimx8md6cvahzaa | 57.2100 | | 20 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx8md | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TJ） | 表面安装 | 621-FBGA，FCBGA | 621-fcpbga（17x17） | - | 2156-MIMX8MD6CVAHZAA | 6 | Arm®Cortex®-A53，ARM®Cortex®-M4 | 1.3GHz | 3核，64位 | 多媒体;氖 | DDR3L，DDR4，LPDDR4 | 是的 | EDP，HDMI，MIPI-CSI，MIPI-DSI | GBE（（1） | - | USB 3.0（2） | - | ARM TZ，CAAM，HAB，RDC，RTC，SJC，SNVS | EBI/EMI，I²C，PCIE，SPI，UART，USDHC | |||||||||||||||||||
| MPC8377VRAGDA | 61.2000 | | 79 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc83xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 689-BBGA裸露的垫子 | 689-Tepbga II（31x31） | - | 2156-MPC8377VRAGDA | 5 | PowerPC E300C4 | 400MHz | 1核，32位 | - | DDR，DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps（2） | SATA 3GBPS（2） | USB 2.0 + PHY（（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | - | Duart，I²C，MMC/SD，PCI，SPI | |||||||||||||||||||
| SPC5646CCK0MLU1 | - | | 6432 | 0.00000000 | NXP半导体 | MPC56XX Qorivva | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 176-LQFP | 176-LQFP（24x24） | - | 2156-SPC5646CCK0MLU1 | 1 | 147 | E200Z4D，E200Z0H | 32位双核 | 80MHz，120MHz | Canbus，以太网，I²C，Linbus，Sci，Spi | DMA，POR，PWM，WDT | 3MB （3m x 8） | 闪光 | 4K x 16 | 256K x 8 | 3v〜5.5V | A/D 46x10b，24x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||
| MC8641DHX1500KE | 601.7200 | | 168 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc86xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 1023-BCBGA，FCBGA | 1023-FCCBGA （33x33） | - | 2156-MC8641DHX1500KE | 1 | PowerPC E600 | 1.5GHz | 1核，32位 | - | DDR，DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps （4） | - | - | 1.8V，2.5V，3.3V | - | Duart，HSSI，I²C，Rapidio | |||||||||||||||||||
| MC8641VJ1333JE | 655.1500 | | 20 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc86xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 1023-BCBGA，FCBGA | 1023-FCCBGA （33x33） | - | 2156-MC8641VJ1333JE | 1 | PowerPC E600 | 1.333GHz | 1核，32位 | - | DDR，DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps （4） | - | - | 1.8V，2.5V，3.3V | - | Duart，HSSI，I²C，Rapidio | |||||||||||||||||||
| LPC3180FEL320/01,5 | 12.1200 | | 411 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC3100 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 320-LFBGA | 320-LFBGA（13x13） | - | 2156-LPC3180FEL320/01,5 | 25 | 55 | ARM926EJ-S | 16/32位 | 208MHz | ebi/emi，i²c，存储卡，spi，uart/usart，usb otg | DMA，PWM，WDT | - | 无rom | - | 64k x 8 | A/D 3x10b | 外部的 | ||||||||||||||||||||
| FS32K146HRT0CLLT | 15.5600 | | 234 | 0.00000000 | NXP半导体 | S32K | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 100-LQFP | 100-LQFP（14x14） | - | 2156-FS32K146HRT0CLLT | 20 | 128 | ARM®Cortex®-M4F | 32位 | 80MHz | Canbus，Flexio，I²C，Linbus，Spi，uart/usart | 1MB （1m x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 128K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 24X12B SAR; D/A 1x8b | 外部，内部 | ||||||||||||||||||||
| KC9S08GT60ACFDE | 10.0000 | | 250 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | - | 2156-KC9S08GT60ACFDE | 30 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LX2160XE72029B | 654.5200 | | 5 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qorlq LX2 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TJ） | 表面安装 | 1517-BBGA，FCBGA | 1517-fcpbga（40x40） | - | 2156-LX2160XE72029B | 1 | ARM®Cortex®-A72 | 2GHz | 16核心，64位 | - | DDR4 SDRAM | 是的 | - | 100Gbps （2） | SATA 3.0（4） | USB 3.0（2） + PHY （2） | 1.2V，1.8V，3.3V | 安全启动，Trustzone® | CANBUS，I²C，MMC/SD，SPI，UART | |||||||||||||||||||
| MC9S08AC48MFGE | 5.4200 | | 143 | 0.00000000 | NXP半导体 | HCS08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 44-LQFP | 44-LQFP（10x10） | - | 2156-MC9S08AC48MFGE | 56 | 34 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 48KB （48K x 8） | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 外部，内部 | |||||||||||||||||||
| KCHC908QY4MDWE | 4.4400 | | 84 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | - | 2156-KCHC908QY4MDWE | 84 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS2084AXN711b | 438.1300 | | 11 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq®层景观 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 1292-BBGA，FCBGA | 1292-fcpbga （37.5x37.5） | - | 2156-LS2084AXN711b | 1 | ARM®Cortex®-A72 | 2.1GHz | 8核，64位 | - | DDR4，SDRAM | 不 | - | 10GBE（8），1GBE （16），2.5GBE（16）（16） | SATA 6GBPS（2） | USB 3.0 + PHY （2） | - | 安全启动，Trustzone® | GPIO，Duart，Emmc/SD/SDIO，I²C，PCIE，SPI | |||||||||||||||||||
| LPC54102J256UK49Z | 4.9300 | | 7 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC5410X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 49-UFBGA，WLCSP | 49-wlcsp （3.29x3.29） | - | 2156-LPC54102J256UK49Z | 61 | 37 | 32位双核 | 100MHz | i²c，spi，uart/usart | 褐色检测/重置，Por，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | - | 104K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 12x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||
| MC9S08SH8CTGR | 2.5000 | | 8 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度） | 16-TSSOP | - | 2156-MC9S08SH8CTGR | 121 | 13 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C，Linbus，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||
| S908AS60AH3VFNE | - | | 6867 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 52-lcc（j-lead） | 52-PLCC （19.13x19.13） | - | 2156-S908AS60AH3VFNE | 1 | 40 | M68HC08 | 8位 | - | Canbus，I²C，Sci，Spi | LVD，LVR，POR，PWM | 60kb（60k x 8） | 闪光 | 1k x 8 | 2k x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 15x8b SAR | 外部，内部 | |||||||||||||||||||
| MCIMX6Y0DVM05AB | 8.8400 | | 5 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx6 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜95°C（TJ） | 表面安装 | 289-LFBGA | 289-mapbga（14x14） | - | 2156-MCIMX6Y0DVM05AB | 5A992C | 8542.31.0001 | 34 | ARM®Cortex®-A7 | 528MHz | 1核，32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3，DDR3L，LPDDR2 | 不 | 电泳，LCD | 10/100Mbps（1） | - | USB 2.0 OTG + PHY（1） | 1.8V，2.8V，3.3V | A-HAB，ARM TZ，CSU，SJC，SNVS | canbus，i²c，spi，uart | |||||||||||||||||
| MC9S08QG8CFFER | - | | 9945 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 16-VQFN暴露垫 | 16 QFN-EP（5x5） | - | 2156-MC9S08QG8CFFER | 1 | 12 | HCS08 | 8位 | 20MHz | I²C，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 512 x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||
| LPC1102LVUKZ | 2.5400 | | 6 | 0.00000000 | NXP半导体 | lpc11xxlvuk | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 25-ufbga，WLCSP | - | 2156-LPC1102LVUKZ | 119 | 21 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | 褐色检测/重置，por，wdt | 32KB （32K x 8） | 闪光 | - | 8k x 8 | 1.65V〜1.95V | A/D 6X8B SAR | 外部，内部 | |||||||||||||||||||||
| LPC11E36FBD64/501E | 3.9000 | | 807 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11E3X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP（10x10） | - | 2156-LPC11E36FBD64/501E | 77 | 54 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C，Microwire，SmartCard，SPI，SSP，UART/USART | 褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT | 96KB（96k x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 12k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 外部，内部 | |||||||||||||||||||
| KCF5212CAE66 | 15.5200 | | 708 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | - | 2156-KCF5212CAE66 | 20 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MM912G634DV1AE | 3.7300 | | 235 | 0.00000000 | NXP半导体 | S12 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP暴露垫 | 2.25V〜5.25V | 48-LQFP （7x7） | - | 2156-MM912G634DV1AE | 81 | 9 | 闪光灯（（48KB） | 2k x 8 | HCS12 | |||||||||||||||||||||||||||
| LPC11U36FBD64/401， | 4.1000 | | 891 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11U3X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP（10x10） | - | 2156-LPC11U36FBD64/401， | 74 | 54 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C，Microwire，SmartCard，Spi，SSP，UART/USART，USB | 褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT | 96KB（96k x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 10k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 内部的 | |||||||||||||||||||
| LPC1769FBD100/P1K | 14.1400 | | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC17XX | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 100-LQFP | 100-LQFP（14x14） | - | 2156-LPC1769FBD100/P1K | 22 | 70 | ARM®Cortex®-M3 | 32位 | 120MHz | canbus，以太网 | 褐色检测/重置，dma，i²s，pwm，por，pwm，wdt | 512KB （512K x 8） | 闪光 | - | 64k x 8 | 2.4v〜3.6V | A/D 8X12B SAR; D/A 1x10b | 外部，内部 | |||||||||||||||||||
| LPC1777FBD208,551 | 11.1100 | | 824 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC177X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 208-LQFP | 208-LQFP（28x28） | - | 2156-LPC1777FBD208,551 | 28 | 165 | ARM®Cortex®-M3 | 32位 | 120MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART，USB OTG | 褐色检测/重置，dma，i²s，pwm，por，pwm，wdt | 512KB （512K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 96k x 8 | 2.4v〜3.6V | A/D 8X12B SAR; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||
| MCIMX6D4AVT08ADR | 66.4500 | | 500 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx6 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 表面安装 | 624-FBGA，FCBGA | 624-fcbga（21x21） | - | 2156-MCIMX6D4AVT08ADR | 5 | ARM®Cortex®-A9 | 852MHz | 2核，32位 | 多媒体; Neon™Simd | DDR3，DDR3L，LPDDR2 | 是的 | HDMI，键盘，LCD，LVD，MIPI/CSI，MIPI/DSI | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3GBPS（1） | USB 2.0 + PHY （3），USB 2.0 OTG + PHY （1（1） | 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V | 臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱 | Canbus，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART | |||||||||||||||||||
| S912XEQ384BCAA | - | | 1554年 | 0.00000000 | NXP半导体 | HCS12X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 80-QFP | 80-QFP （14x14） | - | 2156-S912XEQ384BCAA | 1 | 59 | HCS12X | 16位 | 50MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，SCI，SPI | LVD，POR，PWM，WDT | 384KB （384K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 24k x 8 | 1.72V〜1.98V | A/D 8X12B SAR | 外部，内部 |
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