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605）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源（ -vcc/vdd） | 数据转换器 | 振荡器类型 | 闪光大小 | 主要属性 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | sic可编程 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC68HC908JL8MFAE | - |  | 2535 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 32-LQFP | 32-LQFP （7x7） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC68HC908JL8MFAE-954 | 1 | 26 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | 科学 | LED，LVD，LVR，POR，PWM | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 256 x 8 | 3v〜3.6V | A/D 13x8B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||||||||
| MCF51QU64VLF | 3.6500 | | 131 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | 48-LQFP （7x7） | - | 2156-MCF51QU64VLF | 83 | 32位 | 50MHz | EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART | DMA，LVD，POR，PWM | 64KB （64K x 8） | 闪光 | - | 16k x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 13x12b SAR; D/A 1x12b | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC11E1MFNE3 | - | | 2456 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 52-lcc（j-lead） | MC68HC11 | 52-PLCC （19.13x19.13） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC68HC11E1MFNE3 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 16 | M68HC11 | 8位 | 3MHz | Sci，Spi，UART/USART | por，wdt | - | 无rom | 512 x 8 | 512 x 8 | 3v〜5.5V | A/D 8X8B SAR | 外部，内部 | 未行业行业经验证 | ||||||||||||||||
| 88MW322-A0-NXUE/AZ | 5.8400 | | 10 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -30°C 〜85°C | - | 2156-88MW322-A0-NXUE/AZ | 52 | mpu | ARM®Cortex®-M4F | 512kb | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1311FHN33/01,55 | 1.9000 | | 306 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC13XX | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 32-VQFN暴露垫 | 32-HVQFN（7x7） | - | 2156-LPC1311FHN33/01,55 | 158 | 28 | ARM®Cortex®-M3 | 32位 | 72MHz | I²C，Microwire，Spi，SSI，UART/USART | 褐色检测/重置，por，wdt | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 4K x 8 | 2v〜3.6V | A/D 8x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||
| MKL17Z32VDA4R | - | | 8134 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 36-XFBGA | MKL17Z32 | 36 Mapbga（3.5x3.5） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MKL17Z32VDA4R | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位 | 48MHz | i²c，flexio，spi，uart/usart | DMA，I²S，PWM，WDT | 32KB （32K x 8） | 闪光 | - | 8k x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 15x16b SAR | 外部，内部 | 未行业行业经验证 | ||||||||||||||||
| mcr908jk1ecdwe | - | | 3105 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度） | 20-SOIC | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCR908JK1ECDWE-954 | 1 | 15 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | - | LED，LVD，POR，PWM | 1.5kb（1.5kx 8） | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x8B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||||||||
| MCF52221CAE66 | - | | 9033 | 0.00000000 | NXP半导体 | MCF5222X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP（10x10） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCF52221CAE66-954 | 1 | 56 | Coldfire V2 | 32位 | 66MHz | i²c，spi，uart/usart，USB OTG | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | - | 16k x 8 | 3v〜3.6V | A/D 8x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||
| LPC11E14FBD48/401， | 2.5600 | | 310 | 0.00000000 | NXP半导体 | lpc11e1x | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | 48-LQFP （7x7） | - | 2156-LPC11E14FBD48/401， | 118 | 40 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART | 褐色检测/重置，por，wdt | 32KB （32K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 10k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||||||||||
| LPC1113JBD48/303QL | 2.2300 | | 250 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11xx | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | 48-LQFP （7x7） | - | 2156-LPC1113JBD48/303QL | 135 | 42 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | i²c，spi，uart/usart | 褐色检测/重置，por，wdt | 24KB （24k x 8） | 闪光 | - | 8k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 内部的 | ||||||||||||||||||||||
| MPC8250ACZUMHBC | - | | 8206 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc82xx | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TJ） | 表面安装 | 480-LBGA暴露垫 | 480-TBGA （37.5x37.5） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MPC8250ACZUMHBC-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC G2 | 266MHz | 1核，32位 | RISC CPM | Dram，Sdram | 不 | - | 10/100Mbps（3） | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC，I²C，SCC，SMC，SPI，TDM，UART/USART | ||||||||||||||||||
| MC9S08SU8VFK | 2.6200 | | 463 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 24-UFQFN暴露垫 | 24 QFN （4x4） | - | 2156-MC9S08SU8VFK | 115 | 17 | 8位 | 40MHz | i²c，科学 | PWM，WDT | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 768 x 8 | 4.5V〜18V | A/D 8X12B SAR | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
| LPC11E11FHN33/101， | 1.8000 | | 8410 | 0.00000000 | NXP半导体 | lpc11e1x | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 32-VQFN暴露垫 | 32-HVQFN（7x7） | - | 2156-LPC11E11FHN33/101， | 24 | 28 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART | 褐色检测/重置，por，wdt | 8KB （8K x 8） | 闪光 | 512 x 8 | 4K x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||||||||||
| MC9S08GB60ACFUER | - | | 9619 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP（10x10） | - | 2156-MC9S08GB60ACFUER | 1 | 56 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 60kb（60k x 8） | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||
| LPC11A13JHI33/201E | 2.6800 | | 580 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11AXX | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | 32-HVQFN（5x5） | - | 2156-LPC11A13JHI33/201E | 112 | 28 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART | 褐色检测/重置，por，wdt | 24KB （24k x 8） | 闪光 | 2k x 8 | 6k x 8 | 2.6v〜3.6V | A/D 8x10b; D/A 1x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||
| S908AB32AH3CFUE | 18.8400 | | 340 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-qfp | S908 | 64-qfp （14x14） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S908AB32AH3CFUE-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 51 | HC08 | 8位 | 8MHz | I²C，Sci，Spi | Por，PWM | 32KB （32K x 8） | 闪光 | 512 x 8 | 1k x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 8x8b | 外部，内部 | |||||||||||||||||
| LS1043AXE8MQB | - | | 6468 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq®层景观 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 780-FBGA，FCBGA | 780-fcpbga（23x23） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-LS1043AXE8MQB | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A53 | 1.2GHz | 4核，64位 | - | DDR3L，DDR4 | 不 | - | 1GBE（（7），10GBE（（1），2.5GBE（2）（2） | SATA 6GBPS（1） | USB 3.0 + PHY （3） | - | 手臂tz，靴子安全 | emmc/sd/sdio，i²c，spi，uart | ||||||||||||||||||
| MC9S08PA4VTGR | - | | 3697 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度） | 16-TSSOP | - | 2156-MC9S08PA4VTGR | 1 | 14 | S08 | 8位 | 20MHz | Linbus，Spi，UART/USART | LVD，POR，PWM，WDT | 4KB （4k x 8） | 闪光 | 128 x 8 | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8X12B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||||||||||
 | MC68302AG25C | 63.5100 | | 150 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜70°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | 144-LQFP（20x20） | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC68302AG25C-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | M68000 | 25MHz | 1个核心，8位，16位 | RISC CPM | 德拉姆 | 不 | - | - | - | - | 5V | - | GCI，IDL，ISDN，NMSI，PCM，SCPI | ||||||||||||||||||
| MPC8245LVV350D | - | | 8395 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc82xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 352-LBGA暴露垫 | 352-TBGA（35x35） | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MPC8245LVV350D | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC 603E | 350MHz | 1核，32位 | - | Sdram | 不 | - | - | - | - | 3.3V | - | DMA，Duart，I²C，I²O，PCI，UART | ||||||||||||||||||
| MIMX8QM6CVUFFAB | 178.1900 | | 16 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx8q | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 表面安装 | - | 2156-MIMX8QM6CVUFFAB | 2 | 8核，64位 | 多媒体;氖 | LPDDR4 | 是的 | - | 1.8V，2.5V，3.3V | A-HAB，ARM TZ，CAAM，Efuse，随机数生成器，安全内存，安全rtc，System JTAG，SNVS | canbus，i²c，spi，uart | |||||||||||||||||||||||||||||
| LS1043AXE7KQB | - | | 5664 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq®层景观 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 621-FBGA，FCBGA | 621-fcpbga（21x21） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-LS1043AXE7KQB | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A53 | 1GHz | 4核，64位 | - | DDR3L，DDR4 | 不 | - | 1GBE（（7），10GBE（（1），2.5GBE（2）（2） | SATA 6GBPS（1） | USB 3.0 + PHY （3） | - | 手臂tz，靴子安全 | emmc/sd/sdio，i²c，spi，uart | ||||||||||||||||||
| SPC5646CCK0VLU1 | - | | 5190 | 0.00000000 | NXP半导体 | MPC56XX Qorivva | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 176-LQFP | 176-LQFP（24x24） | - | 2156-SPC5646CCK0VLU1 | 1 | 147 | E200Z4D，E200Z0H | 32位双核 | 80MHz，120MHz | Canbus，以太网，I²C，Linbus，Sci，Spi | DMA，POR，PWM，WDT | 3MB （3m x 8） | 闪光 | 4K x 16 | 256K x 8 | 3v〜5.5V | A/D 46x10b，24x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||
| LPC54113J256BD64 | 12.0000 | | 16 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC54100 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | LPC54113 | 64-LQFP（10x10） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 根据要求获得可用的信息 | 2832-LPC54113J256BD64 | 3A991A2 | 8542.31.0000 | 42 | 48 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 150MHz | i²c，spi，uart/usart，USB | 褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | - | 192K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 12x12b SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||||
| S9S12H256J1VPVER | - | | 5457 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 112-LQFP | 112-LQFP（20x20） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S9S12H256J1VPVER-954 | 1 | 85 | S12 | 16位 | 50MHz | CANBUS，I²C，IRDA，LINBUS，SCI，SPI，UART/USART | LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 256b （256 x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 6k x 8 | 4.5V〜5.25V | A/D 16x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||
| S908QB4E0CDTE | 3.1700 | | 3 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度） | S908 | 16-TSSOP | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S908QB4E0CDTE-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | Sci，Spi | LVD，POR，PWM | 4KB （4k x 8） | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x10B SAR | 内部的 | |||||||||||||||||
| MC9S08DV32ACLH | - | | 8867 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP（10x10） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08DV32ACLH-954 | 1 | 54 | HCS08 | 8位 | 40MHz | Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 32KB （32K x 8） | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 24x12b | 外部的 | ||||||||||||||||||||
| LPC4076FBD144E | 8.8300 | | 626 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC40XX | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | 144-LQFP（20x20） | - | 2156-LPC4076FBD144E | 34 | 109 | ARM®Cortex®-M4 | 32位 | 120MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，Microwire，Qei，sd，Spi，Spi，SSI，SSP，SSP，SSP，SSP，，UART/USART/USART/USART，USART，USART，USB，USB，USB，USB OTG | 褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | 2k x 8 | 80k x 8 | 2.4v〜3.6V | A/D 8X12B SAR; D/A 1x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||
| LPC1345FHN33,551 | 4.2100 | | 240 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11U2X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 32-VQFN暴露垫 | 32-HVQFN（7x7） | - | 2156-LPC1345FHN33,551 | 72 | 26 | ARM®Cortex®-M3 | 32位 | 72MHz | I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART，USB | 褐色检测/重置，por，wdt | 32KB （32K x 8） | 闪光 | 2k x 8 | 10k x 8 | 2v〜3.6V | A/D 8X12B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||||||||||
| MC9S08DZ96MLH | - | | 6955 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP（10x10） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08DZ96MLH-954 | 1 | 54 | HCS08 | 8位 | 40MHz | Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 96KB（96k x 8） | 闪光 | 2k x 8 | 6k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 24x12b | 外部的 |
2000+
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30,000,000
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