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605）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源（ -vcc/vdd） | 数据转换器 | 振荡器类型 | 界面 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 时钟速率 | 非易失性记忆 | 片上的公羊 | 电压 -核心 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LPC11U24FHI33/301， | 2.7500 |  | 278 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11U2X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | 32-HVQFN（5x5） | - | 2156-LPC11U24FHI33/301，， | 110 | 26 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART，USB | 褐色检测/重置，por，wdt | 32KB （32K x 8） | 闪光 | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||
| LS1043ASN7MNLB | 70.3000 | | 25 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq®层景观 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 621-FBGA，FCBGA | 621-fcpbga（21x21） | - | 2156-LS1043ASN7MNLB | 5 | ARM®Cortex®-A53 | 1.2GHz | 4核，64位 | - | DDR3L，DDR4 | 不 | - | 1GBE（（7），10GBE（（1），2.5GBE（2）（2） | SATA 6GBPS（1） | USB 3.0 + PHY （3） | - | 手臂tz，靴子安全 | emmc/sd/sdio，i²c，spi，uart | ||||||||||||||||||||||||
| LPC3230FET296/01,5 | 3.8600 | | 199 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC3200 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 296-TFBGA | 296-TFBGA（15x15） | - | 2156-LPC3230FET296/01,5 | 78 | 51 | ARM926EJ-S | 16/32位 | 266MHz | EBI/EMI，I²C，IRDA，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART，USB OTG | DMA，I²S，LCD，电动机控制PWM，PWM，WDT | - | 无rom | - | 256K x 8 | 0.9V〜3.6V | A/D 3X10B SAR | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||
| MK21DX128AVMC5 | 6.7900 | | 161 | 0.00000000 | NXP半导体 | Kinetis K20 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 121-LFBGA | 121-Mapbga（8x8） | - | 2156-MK21DX128AVMC5 | 45 | 64 | ARM®Cortex®-M4 | 32位 | 50MHz | I²C，Irda，Spi，UART/USART，USB，USB OTG | DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 32K x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 1x16B SAR; D/A 1x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||
| MCF54452VR266557 | - | | 1538年 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | - | 2156-MCF54452VR266557 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC7457RX1000NC | 437.5700 | | 2 | 0.00000000 | NXP半导体 | MPC7457 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 483-BCBGA，FCBGA | 483-FCCBGA （29x29） | - | 2156-MC7457RX1000NC | 1 | PowerPC G4 | 1GHz | 1核，32位 | 多媒体; simd | - | 不 | - | - | - | - | 1.5V，1.8V，2.5V | - | - | ||||||||||||||||||||||||
| LPC2926FBD144,551 | 13.1000 | | 230 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC2900 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | 144-LQFP（20x20） | - | 2156-LPC2926FBD144,551 | 23 | 104 | ARM968E-S | 16/32位 | 125MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，LINBUS，SPI，UART/USART，USB | DMA，POR，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | 16k x 8 | 56k x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 24X10B SAR | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||
| MC56F83769AVLLA | 11.0600 | | 90 | 0.00000000 | NXP半导体 | 56f837xx | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 100-LQFP | 100-LQFP（14x14） | - | 2156-MC56F83769AVLLA | 28 | 82 | 56800EX | 32位 | 100MHz | Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi，USB | 棕色检测/重置，DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | - | 48k x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 20x12b; D/A 2x12b | 外部，内部 | ||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6U1AVM10AC | 48.1600 | | 600 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx6s | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 表面安装 | 624-LFBGA | 624-mapbga（21x21） | - | 2156-MCIMX6U1AVM10AC | 7 | ARM®Cortex®-A9 | 1GHz | 2核，32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3，DDR3L，LPDDR2 | 是的 | HDMI，键盘，LCD，LVD，MIPI | 10/100/1000Mbps（1） | - | USB 2.0 + PHY（4） | 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V | 臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱，安全保险箱 | 蓝牙，Canbus，Esai，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSI，UART | ||||||||||||||||||||||||
| mimx8mn2dvtjzaa | 19.4100 | | 250 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜95°C（TJ） | 表面安装 | 486-LFBGA | 486-LFBGA（14x14） | - | 2156-MIMX8MN2DVTJZAA | 16 | ARM®Cortex®-A53，ARM®Cortex®-M7 | 1.5GHz，750MHz | 2核，64位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3L，DDR4，LPDDR4 | 是的 | LCD，MIPI-CSI，MIPI-DSI | GBE（（1） | - | USB 2.0 OTG + PHY（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | 手臂tz，caam，hab，ocram，rdc，sjc，snvs | Ac'97，I²C，I²S，MMC/SD，PCIE，PDM，SAI，SDHC，SPDIF，SPIF，SPI，SPI，SPI，TDM，UART，UART | ||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6U1AVM08AC | 38.9500 | | 600 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx6s | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 表面安装 | 624-LFBGA | 624-mapbga（21x21） | - | 2156-MCIMX6U1AVM08AC | 8 | ARM®Cortex®-A9 | 800MHz | 2核，32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3，DDR3L，LPDDR2 | 是的 | HDMI，键盘，LCD，LVD，MIPI | 10/100/1000Mbps（1） | - | USB 2.0 + PHY（4） | 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V | 臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱，安全保险箱 | 蓝牙，Canbus，Esai，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSI，UART | ||||||||||||||||||||||||
| LS1012AXE7EKA | 25.5500 | | 840 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qorlq LS1 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 211-VFLGA | 211-FCLGA （9.6x9.6） | - | 2156-LS1012AXE7EKA | 12 | ARM®Cortex®-A53 | 600MHz | 1核，64位 | - | DDR3L | - | - | GBE （2） | SATA 6GBPS（1） | USB 2.0（1），USB 3.0 + PHY | - | 安全启动，Trustzone® | |||||||||||||||||||||||||
| LPC2114FBD64/01,15 | 12.4000 | | 2 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC2100 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP（10x10） | - | 2156-LPC2114FBD64/01,15 | 25 | 46 | ARM7TDMI-S | 16/32位 | 60MHz | I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART | PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | - | 16k x 8 | A/D 4X10B SAR | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||
| FS32K144HRT0CLHT | - | | 9916 | 0.00000000 | NXP半导体 | S32K | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP（10x10） | - | 2156-FS32K144HRT0CLHT | 1 | 89 | ARM®Cortex®-M4F | 32位 | 80MHz | Canbus，Flexio，I²C，Linbus，Spi，uart/usart | 512KB （512K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 64k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b | 外部，内部 | |||||||||||||||||||||||||
| DSP56311VL150 | - | | 2534 | 0.00000000 | NXP半导体 | DSP563XX | 大部分 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 表面安装 | 196-LBGA | 固定点 | 196-PBGA（15x15） | - | 2156-DSP56311VL150 | 1 | 主机界面，科学，SSI | 3.30V | 150MHz | ROM（（576b） | 384KB | 1.80V | ||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1113JHN33/203E | - | | 2011 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11xx | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 32-VQFN暴露垫 | 32-HVQFN（7x7） | - | 2156-LPC1113JHN33/203E | 1 | 28 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | i²c，spi，uart/usart | 褐色检测/重置，por，wdt | 24KB （24k x 8） | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||
| MPC561CVR40 | - | | 8850 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 388-BBGA | 388-PBGA（27x27） | - | 2156-MPC561CVR40 | 1 | 16 | PowerPC | 32位 | 40MHz | CANBUS，EBI/EMI，SCI，SPI，UART/USART | Por，PWM，WDT | - | 无rom | - | 32K x 8 | 2.5v〜2.7V | A/D 32X10B SAR | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||
| LPC1112FD20/102,52 | 1.6300 | | 190 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11xx | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度） | 20-so | - | 2156-LPC1112FD20/102,52 | 190 | 16 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | i²c，spi，uart/usart | 褐色检测/重置，por，wdt | 16KB（16k x 8） | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 5X10B SAR | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||
| SPC5748GSK0AMMJ6 | - | | 4800 | 0.00000000 | NXP半导体 | MPC57XX | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 256-LBGA | 256-mappbga（17x17） | - | 2156-SPC5748GSK0AMMJ6 | 1 | 178 | E200Z2，E200Z4 | 32位三核 | 80MHz，160MHz，160MHz | Canbus，以太网，I²C，Linbus，Sai，Spi，USB，USB OTG | DMA，LVD，POR，WDT | 6MB（6m x 8） | 闪光 | - | 768k x 8 | 1.08v〜1.32v | A/D 80x10b，64x12b sar | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||
| FS32K144HRT0CLLT | - | | 6430 | 0.00000000 | NXP半导体 | S32K | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 100-LQFP | 100-LQFP（14x14） | - | 2156-FS32K144HRT0CLLT | 1 | 89 | ARM®Cortex®-M4F | 32位 | 80MHz | Canbus，Flexio，I²C，Linbus，Spi，uart/usart | 512KB （512K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 64k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b | 外部，内部 | |||||||||||||||||||||||||
| LPC11U37FBD64/501， | 4.2400 | | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11U3X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP（10x10） | - | 2156-LPC11U37FBD64/501， | 71 | 54 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C，Microwire，SmartCard，Spi，SSP，UART/USART，USB | 褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 12k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||||||||||||
| LPC11E36FHN33/501E | 3.5700 | | 186 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11E3X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 32-VQFN暴露垫 | 32-HVQFN（7x7） | - | 2156-LPC11E36FHN33/501E | 85 | 28 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C，Microwire，SmartCard，SPI，SSP，UART/USART | 褐色检测/重置，DMA，POR，WDT | 96KB（96k x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 12k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||||||||||||
| MC9S08PB8MTG | 0.8800 | | 5 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度） | 16-TSSOP | - | 2156-MC9S08PB8MTG | 341 | 14 | S08 | 8位 | 20MHz | I²C，Linbus，Spi，Uart/USART | LVD，POR，PWM，WDT | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x12b | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||
| LX2160XC72232B | 808.5300 | | 19 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qorlq LX2 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TJ） | 表面安装 | 1517-BBGA，FCBGA | 1517-fcpbga（40x40） | - | 2156-LX2160XC72232B | 1 | ARM®Cortex®-A72 | 2.2GHz | 16核心，64位 | - | DDR4 SDRAM | 是的 | - | 100Gbps （2） | SATA 3.0（4） | USB 3.0（2） + PHY （2） | 1.2V，1.8V，3.3V | 安全启动，Trustzone® | CANBUS，I²C，MMC/SD，SPI，UART | ||||||||||||||||||||||||
| MVF30NN151CKU26 | 24.4900 | | 720 | 0.00000000 | NXP半导体 | Vybrid，VF3XX | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 176-LQFP暴露垫 | 176-HLQFP（24x24） | - | 2156-MVF30NN151CKU26 | 13 | ARM®Cortex®-A5 | 266MHz | 1核，32位 | Arm®Cortex®-M4，多媒体； NEON™MPE | DDR3，DRAM，LPDDR2 | 是的 | DCU，GPU，LCD，VideoAdc，Viu | 10/100Mbps （2） | - | USB 2.0 OTG + PHY（1） | 3.3V | - | |||||||||||||||||||||||||
| MC9S08PL4CSC | 0.5500 | | 7 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm） | 8-SOIC | - | 2156-MC9S08PL4CSC | 1 | 6 | S08 | 8位 | 20MHz | Linbus，Sci，UART/USART | LVD，POR，PWM | 4KB （4k x 8） | 闪光 | 128 x 8 | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4X10B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||||||||||||
| LS1028ACE7NQA | 89.2300 | | 90 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq®层景观 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 448-BFBGA | 448-FBGA（17x17） | - | 2156-LS1028ACE7NQA | 4 | ARM®Cortex®-A72 | 1.3GHz | 2核，64位 | - | DDR3L，DDR4 | 是的 | - | 1Gbps（（1），2.5Gbps （5） | SATA 6GBPS（1） | USB 3.0（2） | - | 安全启动，Trustzone® | canbus，i²c，spi，uart | ||||||||||||||||||||||||
| LPC2917FBD144/01/，，， | - | | 1852年 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC2900 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | 144-LQFP（20x20） | - | 2156-LPC2917FBD144/01/，，，，， | 1 | 108 | ARM968E-S | 32位 | 125MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，LINBUS，SPI，UART/USART | Por，PWM，WDT | 512KB （512K x 8） | 闪光 | - | 88k x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 16X10B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||||||||||||
| S908GR8E0CDWE | 7.2800 | | 320 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | S908 | 28-Soic | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S908GR8E0CDWE | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 21 | HC08 | 8位 | 8MHz | Sci，Spi | LVD，POR，PWM | 7.5kb（7.5kx 8） | 闪光 | - | 384 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 6X8B SAR | 内部的 | |||||||||||||||||||
| SCIMX538DZK1C | - | | 7011 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-SCIMX538DZK1C-954 | 1 |
2000+
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30,000,000
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2800+
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