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605）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	类型	基本产品编号	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	界面	核心/公共汽车宽度的数量	协同处理器/dsp	ram控制器	图形加速度	显示和接口控制器	以太网	萨塔	USB	电压-I/O。	安全功能	其他接口	时钟速率	非易失性记忆	片上的公羊	电压 -核心	sic可编程
S912ZVHL32F1CLQ	5.7700	RFQ	300	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP		S912	144-LQFP（20x20）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-S912ZVHL32F1CLQ	3A991	8542.31.0001	1	100	HCS12Z	16位	32MHz	Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi	DMA，LCD，POR，PWM，WDT	32KB （32K x 8）	闪光	2k x 8	2k x 8	5.5V〜18V	A/D 8X10B SAR	外部，内部
LPC54113J256BD64	12.0000	RFQ	16	NXP半导体	LPC54100	托盘	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	64-LQFP		LPC54113	64-LQFP（10x10）	-	rohs3符合条件	（1 （无限）	根据要求获得可用的信息	2832-LPC54113J256BD64	3A991A2	8542.31.0000	42	48	ARM®Cortex®-M4	32位单核	150MHz	i²c，spi，uart/usart，USB	褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	256KB （256K x 8）	闪光	-	192K x 8	1.62v〜3.6V	A/D 12x12b SAR	外部，内部
S9S12H256J1VPVER	-	RFQ	5457	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	112-LQFP			112-LQFP（20x20）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-S9S12H256J1VPVER-954			1	85	S12	16位	50MHz	CANBUS，I²C，IRDA，LINBUS，SCI，SPI，UART/USART	LCD，LVD，POR，PWM，WDT	256b （256 x 8）	闪光	4K x 8	6k x 8	4.5V〜5.25V	A/D 16x10b	内部的
S908QB4E0CDTE	3.1700	RFQ	3	NXP半导体	HC08	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）		S908	16-TSSOP	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-S908QB4E0CDTE-954	Ear99	8542.31.0001	1	13	M68HC08	8位	8MHz	Sci，Spi	LVD，POR，PWM	4KB （4k x 8）	闪光	-	128 x 8	2.7V〜5.5V	A/D 10x10B SAR	内部的
MCIMX6G2DVK05AA	-	RFQ	4971	NXP半导体	i.mx6ul	大部分	过时的	0°C〜95°C（TJ）	表面安装	272-LFBGA			272-mapbga（9x9）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MCIMX6G2DVK05AA-954			1		ARM®Cortex®-A7		528MHz											1核，32位	多媒体; Neon™Simd	DDR3，DDR3L，LPDDR2	不	LCD，LVD，TSC	10/100Mbps （2）	-	USB 2.0 OTG + PHY （2）	1.2V，1.35V，1.5V，1.8V，2.5V，2.8V，3.3V	ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS	Canbus，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，SPI，SPI，SSI，SSI，UART
P2010NXN2KHC	143.1800	RFQ	33	NXP半导体	Qoriq P2	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	689-BBGA裸露的垫子			689-Tepbga II（31x31）	-				2156-P2010NXN2KHC			3		PowerPC E500V2		1GHz											1核，32位	-	DDR2，DDR3	不	-	10/100/1000Mbps （3）	-	USB 2.0 + PHY （2）	1.5V，1.8V，2.5V，3.3V	-	DMA，Duart，GPIO，I²C，MMC/SD，PCIE，SPI
SPC5602DF1CLH3	7.2100	RFQ	154	NXP半导体	MPC56XX Qorivva	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-LQFP		SPC5602	64-LQFP（10x10）	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-SPC5602DF1CLH3	3A991	8542.31.0001	1	45	E200Z0H	32位	32MHz	Canbus，Linbus，Sci，Spi	DMA，POR，PWM，WDT	256KB （256K x 8）	闪光	64k x 8	16k x 8	3v〜5.5V	A/D 16x12b SAR	外部，内部
LH79520N0Q000B1; 55	7.3300	RFQ	980	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	176-LQFP			176-LQFP（20x20）	-				2156-LH79520N0Q000B1; 55			41	64	ARM720T™RISC	32位	77.4144MHz	EBI/EMI，IRDA，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART	DMA，LCD，PWM，WDT	-	无rom	-	32K x 8	1.62V〜1.98V	-	内部的
LS1043AXE7KQB	-	RFQ	5664	NXP半导体	Qoriq®层景观	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	621-FBGA，FCBGA			621-fcpbga（21x21）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-LS1043AXE7KQB	5A002	8542.31.0001	1		ARM®Cortex®-A53		1GHz											4核，64位	-	DDR3L，DDR4	不	-	1GBE（（7），10GBE（（1），2.5GBE（2）（2）	SATA 6GBPS（1）	USB 3.0 + PHY （3）	-	手臂tz，靴子安全	emmc/sd/sdio，i²c，spi，uart
SPC5646CCK0VLU1	-	RFQ	5190	NXP半导体	MPC56XX Qorivva	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	176-LQFP			176-LQFP（24x24）	-				2156-SPC5646CCK0VLU1			1	147	E200Z4D，E200Z0H	32位双核	80MHz，120MHz	Canbus，以太网，I²C，Linbus，Sci，Spi	DMA，POR，PWM，WDT	3MB （3m x 8）	闪光	4K x 16	256K x 8	3v〜5.5V	A/D 46x10b，24x12b	内部的
LS102MASN7BFA557	-	RFQ	6633	NXP半导体	Qorlq LS1	大部分	过时的	0°C〜105°C（TA）	表面安装	484-FBGA			484-Mapbga（19x19）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-LS102MASN7BFA557-954			1		ARM1136JF-S		650MHz											2核，32位	-	DDR2	不	-	GBE （2）	-	USB 2.0 + PHY（（1）	-	-	GPIO，I²C，PCIE，PCM/TDM，SPI，UART
P1020NSE2DFB557	-	RFQ	6959	NXP半导体	*	大部分	积极的							下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-P1020NSE2DFB557-954			1
SCIMX6G3CVML5AA	10.8400	RFQ	18	NXP半导体	*	大部分	积极的							下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-SCIMX6G3CVML5AA-954			1
TFA9897UK/N1062	-	RFQ	1503	NXP半导体	*	大部分	积极的							下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-TFA9897UK/N1062-954			1
KK65FN2M0CAC18R	65.6700	RFQ	2649	NXP半导体	K65	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	169-UFBGA，WLCSP		KK65FN2	169-WLCSP（5.63x5.5）	-	rohs3符合条件	（1 （无限）	根据要求获得可用的信息	2832-KK65FN2M0CAC18R	3A991A2	8542.31.0000	1	116	ARM®Cortex®-M4F	32位单核	180MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，SD，SPI，UART/USART，USB，USB，USB，USB OTG	DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT	2MB （2m x 8）	闪光	-	256K x 8	1.71v〜3.6V	A/D 2x16b; D/A 2x12b	内部的
SPC5746CHK1AMMH6	26.0600	RFQ	530	NXP半导体	MPC57XX	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	100-LBGA		SPC5746	100-mapbga（11x11）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-SPC5746CHK1AMMH6	5A992	8542.31.0001	1	65	E200Z2，E200Z4	32位双核	80MHz，160MHz	canbus，以太网，flexray，i²c，linbus，sai，spi	DMA，I²S，LVD/HVD，POR，WDT	3MB （3m x 8）	闪光	128K x 8	384K x 8	3.15V〜5.5V	A/D 68x10b，31x12b sar	外部的
MCIMX7U3DVK07SC	-	RFQ	6719	NXP半导体	-	大部分	过时的	0°C〜95°C（TJ）	表面安装	361-VFBGA		MCIMX7	361-mapbga（10x10）	-	Rohs不合规		到达不受影响	2156-MCIMX7U3DVK07SC	5A992	8542.31.0001	1		ARM®Cortex®-A7，ARM®Cortex®-M4		720MHz，200MHz											2核，32位	ARM®Cortex®-M4	LPDDR2，LPDDR3	是的	mipi-dsi	-	-	USB 2.0（2）	-	加密/trng，保险丝/otp，安全保险丝，uhab/hab-secure启动	flexio，gpio，i²c，i²s，spi，uart
SVF312R3K2CKU2	26.4100	RFQ	40	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	176-LQFP暴露垫			176-LQFP-EP（24x24）	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-SVF312R3K2CKU2	5A002	8542.31.0001	1		ARM®Cortex®-A5		266MHz											1核，32位	多媒体; Neon™MPE	DDR3，DRAM，LPDDR2	是的	DCU，GPU，LCD，VideoAdc，Viu	10/100Mbps （2）	-	USB 2.0 OTG + PHY（1）	3.3V	臂tz，哈希，rng，rtc，rtic，安全jtag，snvs，tz asc，tz wdog	Canbus，I²C，Irda，Lin，Medialb，Sci，Sdhc，Spi，Uart
SAF7754EL/N205K	-	RFQ	5142	NXP半导体	-	大部分	过时的	-	-	-	-		-	-	Rohs不合规		到达不受影响	2156-SAF7754EL/N205K	Ear99	8542.31.0001	1														-									-			-	-	-	-
MC56F82316VLF	-	RFQ	2693	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	48-LQFP		MC56F82	48-LQFP （7x7）	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC56F82316VLF-954	3A991	8542.31.0001	1	39	56800EX	32位	50MHz	I²C，Sci，Spi	DMA，POR，PWM，WDT	16KB （8K x 16）	闪光	-	4K x 8	2.7V〜3.6V	A/D 10x12b; D/A 2x12b	外部，内部
MK20DN32VLF5	-	RFQ	8897	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	48-LQFP		MK20DN32	48-LQFP （7x7）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MK20DN32VLF5-954	3A991	8542.31.0001	1	29	ARM®Cortex®-M4	32位	50MHz	i²c，spi，uart/usart，USB	DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT	32KB （32K x 8）	闪光	-	8k x 8	1.71v〜3.6V	A/D 16B SAR	内部的																	未行业行业经验证
MPC8245LVV333D	95.6400	RFQ	24	NXP半导体	mpc82xx	大部分	过时的	0°C〜105°C（TA）	表面安装	352-LBGA暴露垫			352-TBGA（35x35）	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MPC8245LVV333D-954	3A991	8542.31.0001	1		PowerPC 603E		333MHz											1核，32位	-	Sdram	不	-	-	-	-	3.3V	-	DMA，Duart，I²C，I²O，PCI，UART
MC56F8002VWL	3.9100	RFQ	260	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm）		MC56F80	28-Soic	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC56F8002VWL-954	3A991	8542.31.0001	1	23	56800E	16位	32MHz	I²C，Linbus，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	12KB （6K x 16）	闪光	-	1k x 16	1.8v〜3.6V	A/D 15x12b SAR	外部，内部
MC9S08JS16CFK	3.8400	RFQ	1	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	24-VQFN暴露垫		MC9S08	24 QFN-EP（5x5）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08JS16CFK-954	3A991	8542.31.0001	1	14	HCS08	8位	48MHz	Linbus，Sci，Spi，USB	LVD，POR，PWM	16KB（16k x 8）	闪光	-	512 x 8	2.7V〜5.5V	-	内部的
MCIMX6Q4AVT10AC	86.8600	RFQ	184	NXP半导体	i.mx6	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	624-FBGA，FCBGA		MCIMX6	624-fcbga（21x21）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MCIMX6Q4AVT10AC-954	5A992	8542.31.0001	1		ARM®Cortex®-A9		1GHz											4核，32位	多媒体; Neon™Simd	DDR3，DDR3L，LPDDR2	是的	HDMI，键盘，LCD，LVD，MIPI/CSI，MIPI/DSI	10/100/1000Mbps（1）	SATA 3GBPS（1）	USB 2.0 + PHY （3），USB 2.0 OTG + PHY （1（1）	1.8V，2.5V，2.8V，3.3V	臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱	Canbus，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART
MCF51AC256AVLKE	-	RFQ	7831	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	80-LQFP		MCF51	80-LQFP（14x14）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MCF51AC256AVLKE-954	3A991	8542.31.0001	1	69	Coldfire V1	32位	50.33MHz	CANBUS，I²C，SCI，SPI，UART/USART	LVD，PWM，WDT	256KB （256K x 8）	闪光	-	32K x 8	2.7V〜5.5V	A/D 24X12B SAR	外部，内部
P1023NXE5CFB	69.5300	RFQ	18	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	457-FBGA			457-Tepbga I（19x19）	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-P1023NXE5CFB-954	5A002	8542.31.0001	1		PowerPC E500V2		500MHz											2核，32位	安全;第4.2节	DDR3，DDR3L	不	-	10/100/1000Mbps（2）	-	USB 2.0 + PHY（（1）	-	3des，aes，des，rng	DMA，Duart，GPIO，I²C，MMC/SD，PCI，SPI
MC812A4CPVE8	41.0900	RFQ	9	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	112-LQFP		MC812	112-LQFP（20x20）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC812A4CPVE8-954	Ear99	8542.31.0001	1	93	CPU12	16位	8MHz	Sci，Spi	por，wdt	4KB （4k x 8）	EEPROM	-	1k x 8	4.5V〜5.5V	A/D 8X8B SAR	外部，内部
MC9S08QA4CDNE	1.9900	RFQ	1	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）		MC9S08	8-SOIC	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08QA4CDNE-954	3A991	8542.31.0001	1	4	HCS08	8位	20MHz	-	LVD，POR，PWM，WDT	4KB （4k x 8）	闪光	-	256 x 8	1.8v〜3.6V	A/D 4X10B SAR	内部的
LPC11E37HFBD64/4QL	-	RFQ	9436	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-LQFP		LPC11	64-LQFP（10x10）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-LPC11E37HFBD64/4QL-954	3A991	8542.31.0001	1	54	ARM®Cortex®-M0	32位	50MHz	I²C，Microwire，SmartCard，SPI，SSP，UART/USART	褐色检测/重置，DMA，POR，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	4K x 8	10k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8X10B SAR	外部，内部

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

605）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²