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605）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | Rohs状态 | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源（ -vcc/vdd） | 数据转换器 | 振荡器类型 | 界面 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 控制器系列 | sic可编程 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC56F84553VLH | - |  | 5068 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | MC56F84 | 64-LQFP（10x10） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC56F84553VLH | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 49 | 56800EX | 32位 | 80MHz | Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi | 棕色检测/重置，DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 96KB（96k x 8） | 闪光 | 32K x 8 | 16k x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 16x12b，8x16b SAR; D/A 1x12b | 外部，内部 | |||||||||||||||||
 | MC68HC98LJ12CFUE | - | | 5279 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-qfp | MC68HC98 | 64-qfp （14x14） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC68HC98LJ12CFUE-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | i²c，irsci，spi | LCD，LVD，POR，PWM | 12KB （12K x 8） | 闪光 | - | 512 x 8 | 3v〜5.5V | A/D 6X10B SAR | 外部，内部 | 未行业行业经验证 | ||||||||||||||||
| MC9RS08LE4CWL | - | | 2426 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 28-Soic | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9RS08LE4CWL-954 | 1 | 26 | RS08 | 8位 | 20MHz | 科学 | LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 4KB （4k x 8） | 闪光 | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 外部，内部 | ||||||||||||||||||||
| LPC1224FBD64/121,1 | 4.1900 | | 178 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC1200 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP（10x10） | 2156-LPC1224FBD64/121,1 | 72 | 55 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 45MHz | I²C，Irda，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART | 褐色检测/重置，DMA，POR，WDT | 48KB （48K x 8） | 闪光 | - | 4K x 8 | 3v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 内部的 | ||||||||||||||||||||||
| MCF52211CAF80 | 11.8400 | | 400 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 100-LQFP | MCF52211 | 100-LQFP（14x14） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCF52211CAF80-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 63 | Coldfire V2 | 32位 | 80MHz | i²c，spi，uart/usart，USB OTG | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | - | 16k x 8 | 3v〜3.6V | A/D 8x12b | 外部，内部 | |||||||||||||||||
| MCIMX6X3EVK10AC | - | | 4296 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -20°C〜105°C（TJ） | 表面安装 | 400-LFBGA | MCIMX6 | 400-mapbga（17x17） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCIMX6X3EVK10AC | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A9，ARM®Cortex®-M4 | 227MHz，1GHz | 2核，32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3，DDR3L，LPDDR2 | 是的 | 键盘，LCD | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0 + PHY（（1），USB 2.0 OTG + PHY （2） | 1.8V，2.5V，2.8V，3.15V | A-HAB，ARM TZ，CAAM，CSU，SNVS，SYSTEM JTAG，TVDECODE | Canbus，I²C，I²S，MLB，MMC/SD/SDIO，PCIE，SAI，SPDIF，SPDIF，SPDIF，SPI，SSI，SSI，SSI，SSI，UART，UART，VADC，VADC | |||||||||||||||||
| SVF321R3K2CKU2 | 27.6800 | | 40 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 176-LQFP暴露垫 | 176-LQFP-EP（24x24） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-SVF321R3K2CKU2 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A5，ARM®Cortex®-M4 | 266MHz，133MHz | 2核，32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3，LPDDR2 | 不 | DCU，GPU，LCD，VideoAdc，Viu | 10/100Mbps （2） | - | USB 2.0 OTG + PHY（1） | 3.3V | 臂tz，哈希，rng，rtc，rtic，安全jtag，snvs，tz asc，tz wdog | Canbus，I²C，Irda，Lin，Medialb，Sci，Sdhc，Spi，Uart | ||||||||||||||||||
| MCIMX6X3EVK10AB | 27.4000 | | 544 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx6sx | 大部分 | 积极的 | -20°C〜105°C（TJ） | 表面安装 | 400-LFBGA | 400-mapbga（14x14） | 2156-MCIMX6X3EVK10AB | 11 | ARM®Cortex®-A9，ARM®Cortex®-M4 | 2核，32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3，DDR3L，LPDDR2 | 是的 | 键盘，LCD | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0 + PHY（（1），USB 2.0 OTG + PHY （2） | 1.8V，2.5V，2.8V，3.15V | A-HAB，ARM TZ，CAAM，CSU，SNVS，SYSTEM JTAG，TVDECODE | Canbus，I²C，I²S，MLB，MMC/SD/SDIO，PCIE，SAI，SPDIF，SPDIF，SPDIF，SPI，SSI，SSI，SSI，SSI，UART，UART，VADC，VADC | |||||||||||||||||||||||
| LS1043AXE8MQB | - | | 6468 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq®层景观 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 780-FBGA，FCBGA | 780-fcpbga（23x23） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-LS1043AXE8MQB | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A53 | 1.2GHz | 4核，64位 | - | DDR3L，DDR4 | 不 | - | 1GBE（（7），10GBE（（1），2.5GBE（2）（2） | SATA 6GBPS（1） | USB 3.0 + PHY （3） | - | 手臂tz，靴子安全 | emmc/sd/sdio，i²c，spi，uart | ||||||||||||||||||
| S908AB32AH3CFUE | 18.8400 | | 340 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-qfp | S908 | 64-qfp （14x14） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S908AB32AH3CFUE-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 51 | HC08 | 8位 | 8MHz | I²C，Sci，Spi | Por，PWM | 32KB （32K x 8） | 闪光 | 512 x 8 | 1k x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 8x8b | 外部，内部 | |||||||||||||||||
| LPC11A13JHI33/201E | 2.6800 | | 580 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11AXX | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | 32-HVQFN（5x5） | 2156-LPC11A13JHI33/201E | 112 | 28 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART | 褐色检测/重置，por，wdt | 24KB （24k x 8） | 闪光 | 2k x 8 | 6k x 8 | 2.6v〜3.6V | A/D 8x10b; D/A 1x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||
| MC912DT128AVPVE | - | | 1225 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC12 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 112-LQFP | MC912 | 112-LQFP（20x20） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC912DT128AVPVE-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 67 | CPU12 | 16位 | 8MHz | Canbus，I²C，Sci，Spi | Por，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | 2k x 8 | 8k x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 8X8/10B SAR | 外部，内部 | |||||||||||||||||
| MCF51MM256CLK | - | | 1836年 | 0.00000000 | NXP半导体 | MCF51mm | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 80-LQFP | 80-LQFP（12x12） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCF51MM256CLK-954 | 1 | 47 | Coldfire V1 | 32位 | 50MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，SCI，SPI，USB OTG | LVD，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | - | 32K x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X16B SAR; D/A 1x12b | 外部的 | ||||||||||||||||||||
 | S912XEG384F0CAL | - | | 6959 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP（20x20） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S912XEG384F0CAL-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 83 | HCS12X | 16位 | 50MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，SCI，SPI | LVD，POR，PWM，WDT | 384KB （384K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 24k x 8 | 1.72V〜1.98V | A/D 16x12b SAR | 外部，内部 | 未行业行业经验证 | ||||||||||||||||
| MC9S08QD2VSC | - | | 7615 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm） | 8-SOIC | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08QD2VSC-954 | 1 | 4 | HCS08 | 8位 | 16MHz | - | LVD，POR，PWM，WDT | 2KB （2K x 8） | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4X10B SAR | 内部的 | ||||||||||||||||||||
| S908GZ32G3MFAE | 10.4000 | | 7 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | 48-LQFP （7x7） | 2156-S908GZ32G3MFAE | 29 | 37 | HC08 | 8位 | 8MHz | Canbus，Sci，Spi | LVD，POR，PWM | 32KB （32K x 8） | 闪光 | - | 1.5kx 8 | A/D 24X10B SAR | 外部的 | |||||||||||||||||||||||
| MCF5475VR200 | - | | 6939 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜70°C（TA） | 表面安装 | 388-BBGA | MCF5475 | 388-PBGA（27x27） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCF5475VR200-954 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | Coldfire v4e | 32位 | 200MHz | ebi/emi，以太网，i²c，spi，uart/usart，usb | DMA，PWM，WDT | - | 无rom | - | 32K x 8 | 3v〜3.6V | - | 内部的 | ||||||||||||||||||
| MC9S08PA4VTGR | - | | 3697 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度） | 16-TSSOP | 2156-MC9S08PA4VTGR | 1 | 14 | S08 | 8位 | 20MHz | Linbus，Spi，UART/USART | LVD，POR，PWM，WDT | 4KB （4k x 8） | 闪光 | 128 x 8 | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8X12B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||||||||||
| MM908E621ACPEK | - | | 3668 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 汽车 | 表面安装 | 54-SSOP （0.295英寸，7.50mm宽） | 9V〜16V | 54-HSOP | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MM908E621ACPEK-954 | 1 | 12 | HC08 | Flash（（16KB） | 512 x 8 | Lin，PWM，Sci，Spi | 908e | |||||||||||||||||||||||||
| MC8641DTVU1000GE | - | | 1909年 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc86xx | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 1023-BCBGA，FCCBGA | 1023-FCCBGA （33x33） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC8641DTVU1000GE-954 | 1 | PowerPC E600 | 1GHz | 1核，32位 | - | DDR，DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps （4） | - | - | 1.8V，2.5V，3.3V | - | Duart，HSSI，I²C，Rapidio | ||||||||||||||||||||
| MC68040RC25V | - | | 5946 | 0.00000000 | NXP半导体 | M680x0 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜110°C（TJ） | 通过洞 | 179-BPGA | 179-PGA （47.24x47.24） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC68040RC25V-954 | 1 | 68040 | 25MHz | 1核，32位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 5V | - | DMA，EBI/EMI，Sci，Spi | ||||||||||||||||||||
| LS1012ASN7HKA | - | | 2824 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-LS1012ASN7HKA-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF52231CAL60 | - | | 5552 | 0.00000000 | NXP半导体 | MCF5223X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 112-LQFP | 112-LQFP（20x20） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCF52231CAL60-954 | 1 | 73 | Coldfire V2 | 32位 | 60MHz | Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | - | 32K x 8 | 3v〜3.6V | A/D 8x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||
| MCHSC705C8ACFBE | - | | 4053 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC05 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 44-qfp | 44-qfp （10x10） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCHSC705C8ACFBE-954 | 1 | M68HC05 | 8位 | 2.1MHz | Sci，Spi | por，wdt | 7.5625KB（7.5625kx 8） | OTP | - | 304 x 8 | 2.97V〜3.63V，4.5V〜5.5V | - | 内部的 | |||||||||||||||||||||
| MM908E626AVPEK | - | | 9677 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 过时的 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MM908E626AVPEK-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF52231CAF60 | - | | 1792年 | 0.00000000 | NXP半导体 | MCF5223X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 80-LQFP | 80-LQFP（14x14） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCF52231CAF60-954 | 1 | 43 | Coldfire V2 | 32位 | 60MHz | Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart | DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | - | 32K x 8 | 3v〜3.6V | A/D 8x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||
| MC68EC040FE33A | - | | 6648 | 0.00000000 | NXP半导体 | M680x0 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜110°C（TJ） | 表面安装 | 184-BCQFP | 184-CQFP （31.3x31.3） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC68EC040FE33A-954 | 1 | 68040 | 33MHz | 1核，32位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 5V | - | DMA，EBI/EMI，Sci，Spi | ||||||||||||||||||||
| MC908GZ32MFUE | - | | 3470 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 64-qfp | 64-qfp （14x14） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908GZ32MFUE-954 | 1 | 53 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | Canbus，Sci，Spi | LVD，LVR，POR，PWM | 32KB （32K x 8） | 闪光 | - | 1.5kx 8 | 2.97V〜3.63V，4.5V〜5.5V | A/D 24X10B SAR | 外部的 | ||||||||||||||||||||
| MC9S08JM8CGT | - | | 2416 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | 48-QFN-EP（7x7） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08JM8CGT-954 | 1 | 37 | HCS08 | 8位 | 48MHz | I²C，Linbus，Sci，Spi，USB | LVD，POR，PWM，WDT | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8X12B SAR | 外部的 | ||||||||||||||||||||
| MC908QB4CDWE | - | | 1434 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 16-Soic | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908QB4CDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | Sci，Spi | LVI，POR，PWM | 4KB （4k x 8） | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x10B SAR | 外部，内部 |
2000+
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