- RFQ
- bom
- 联系我们
电话： +86-0755-83501345
电子邮件：sales@swxic.com
- 中文
- 英语
- 法语
- 德语
- 葡萄牙语
- 西班牙语
- 俄语
- 日本人
- 韩国人
- 阿拉伯
- 爱尔兰人
- 希腊语
- 土耳其
- 意大利人
- 丹麦语
- 罗马尼亚人
- 印度尼西亚
- 捷克
- 南非荷兰语
- 瑞典
- 抛光
- 巴斯克
- 加泰罗尼亚
- 世界语
- 印地语
- 老挝
- 阿尔巴尼亚人
- 阿姆哈拉语
- 亚美尼亚人
- 阿塞拜疆
- 白俄罗斯人
- 孟加拉
- 波斯尼亚
- 保加利亚语
- 宿务
- Chichewa
- 科西嘉
- 克罗地亚人
- 荷兰
- 爱沙尼亚人
- 菲律宾
- 芬兰
- 弗里斯安
- 加利西亚人
- 格鲁吉亚人
- 古吉拉特语
- 海地
- 豪萨
- 夏威夷人
- 希伯来语
- 苗族
- 匈牙利
- 冰岛
- 伊博
- 爪哇人
- 卡纳达语
- 哈萨克
- 高棉
- 库尔德
- 吉尔吉斯
- 拉丁
- 拉脱维亚
- 立陶宛语
- Luxembou ..
- 马其顿
- 马尔加什
- 马来语
- 马拉雅拉姆语
- 马耳他
- 毛利人
- 马拉地语
- 蒙
- 缅甸
- 尼泊尔
- 挪威
- Pashto
- 波斯语
- 旁遮普
- 塞尔维亚
- 塞索托
- 僧伽罗
- 斯洛伐克
- 斯洛文尼亚人
- 索马里
- 萨摩亚
- 苏格兰盖尔语
- 肖纳
- 信德
- 圣丹尼斯
- 斯W希里语
- 塔吉克
- 泰米尔人
- 泰卢固语
- 泰国
- 乌克兰
- 乌尔都语
- 乌兹别克
- 越南人
- 威尔士语
- xhosa
- 意第绪
- 约鲁巴
- 祖鲁
- Kinyarwanda
- 塔塔尔
- 奥里亚
- 土库曼
- Uyghur
605）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源（ -vcc/vdd） | 数据转换器 | 振荡器类型 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | sic可编程 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MPC8308CVMADDA | - |  | 9286 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc83xx | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 473-LFBGA | 473-Mapbga（19x19） | 2156-MPC8308CVMADDA | 1 | PowerPC E300C3 | 266MHz | 1核，32位 | - | DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | - | Duart，HSSI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI | |||||||||||||||||||
| LPC11U66JBD48E | 3.7100 | | 287 | 0.00000000 | NXP半导体 | lpc11uxx | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | 48-LQFP （7x7） | 2156-LPC11U66JBD48E | 81 | 34 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位 | 50MHz | I²C，Microwire，SmartCard，Spi，SSP，UART/USART，USB | 褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT | 64KB （64K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 12k x 8 | 2.4v〜3.6V | A/D 8X12B SAR | 内部的 | |||||||||||||||||||
| LPC2925FBD100,551 | 12.8400 | | 152 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 100-LQFP | LPC2925 | 100-LQFP（14x14） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-LPC2925FBD100,551 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 60 | ARM968E-S | 32位 | 125MHz | Canbus，I²C，Linbus，Spi，Uart/Usart，USB | DMA，POR，PWM，WDT | 512KB （512K x 8） | 闪光 | 16k x 8 | 40k x 8 | 1.71V〜1.89V | A/D 16X10B SAR | 内部的 | ||||||||||||||
| MC908JK3EMDWE | - | | 1704年 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度） | 20-SOIC | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908JK3EMDWE-954 | 1 | 15 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | - | LED，LVD，POR，PWM | 4KB （4k x 8） | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x8B SAR | 外部，内部 | |||||||||||||||||
| LPC11U34FBD48/311， | 3.0300 | | 566 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11U3X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | 48-LQFP （7x7） | 2156-LPC11U34FBD48/311， | 100 | 40 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C，Microwire，SmartCard，Spi，SSP，UART/USART，USB | 褐色检测/重置，DMA，POR，WDT | 40KB （40K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 8k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 外部，内部 | |||||||||||||||||||
| MC908AP16ACFAE | 7.1900 | | 582 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | MC908 | 48-LQFP （7x7） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908AP16ACFAE | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 31 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | I²C，Sci，Spi | LED，LVD，POR，PWM | 16KB（16k x 8） | 闪光 | - | 1k x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 8X10B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||
| MC908QY4AMDTE | - | | 1484 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度） | 16-TSSOP | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908QY4AMDTE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | 科学 | LVD，POR，PWM | 4KB （4k x 8） | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 6X10B SAR | 外部，内部 | |||||||||||||||||
| MC9S08AW16CFUE | - | | 5942 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-qfp | 64-qfp （14x14） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08AW16CFUE-954 | 1 | 54 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 16KB（16k x 8） | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16X10B SAR | 内部的 | |||||||||||||||||
| T1014NSN7MQA | 85.8600 | | 82 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq T1 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 780-FBGA | 780-FBGA（23x23） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-T1014NSN7MQA | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E5500 | 1.2GHz | 1核，64位 | - | DDR3L，DDR4 | 是的 | LCD | 1GBE（（3），10GBE 1（10GBE 1），2.5GBE（3）（3） | SATA 3GBPS（1） | USB 2.0 + PHY （2） | 1.2V，1.8V | 引导安全性，密码学，安全保险箱，安全调试，篡改检测，挥发性钥匙存储 | DMA，GPIO，I²C，MMC/SD，PCIE，SPI，UART | |||||||||||||||
| S912XD64F2VAA | - | | 2259 | 0.00000000 | NXP半导体 | S12XD | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 80-QFP | 80-QFP （14x14） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S912XD64F2VAA-954 | 1 | 59 | HCS12X | 16位 | 80MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，LINBUS，SCI，SPI | LVD，POR，PWM，WDT | 64KB （64K x 8） | 闪光 | 1k x 8 | 4K x 8 | 3.15V〜5.5V | A/D 8X10B SAR | 外部，内部 | |||||||||||||||||
| LX2160XN72232B | 731.5400 | | 6 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qorlq LX2 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TJ） | 表面安装 | 1517-BBGA，FCBGA | 1517-fcpbga（40x40） | 2156-LX2160XN72232B | 1 | ARM®Cortex®-A72 | 2.2GHz | 16核心，64位 | - | DDR4 SDRAM | 是的 | - | 100Gbps （2） | SATA 3.0（4） | USB 3.0（2） + PHY （2） | 1.2V，1.8V，3.3V | 安全启动，Trustzone® | CANBUS，I²C，MMC/SD，SPI，UART | |||||||||||||||||||
| S912ZVMAL3F0WLF | - | | 4710 | 0.00000000 | NXP半导体 | 汽车，AEC-Q100，S12 Magniv | 大部分 | 过时的 | -40°C〜150°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP （7x7） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S912ZVMAL3F0WLF | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | S12Z | 16位 | 32MHz | Linbus，Sci，Spi | PWM，WDT | 32KB （32K x 8） | 闪光 | 128 x 8 | 4K x 8 | 3.5V〜40V | A/D 7x10B SAR | 外部，内部 | |||||||||||||||
| LPC11A11FHN33/001 | 6.6400 | | 3 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11AXX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 32-VQFN暴露垫 | LPC11 | 32-HVQFN（7x7） | rohs3符合条件 | 3（168）） | 根据要求获得可用的信息 | 2832-LPC11A11FHN33/001 | 3A991A2 | 8542.31.0000 | 76 | 28 | ARM®Cortex®-M0 | 32位单核 | 50MHz | I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART | 褐色检测/重置，por，wdt | 8KB （8K x 8） | 闪光 | 512 x 8 | 2k x 8 | 2.6v〜3.6V | A/D 8X10B SAR; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||
| MC9S08DV32AMLF | - | | 4017 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP （7x7） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08DV32AMLF-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 40 | HCS08 | 8位 | 40MHz | Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 32KB （32K x 8） | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x12b SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||
| S912XDG128F2VAA | 13.5900 | | 84 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 80-QFP | S912 | 80-QFP （14x14） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S912XDG128F2VAA-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | HCS12X | 16位 | 80MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，LINBUS，SCI，SPI | LVD，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | 2k x 8 | 12k x 8 | 2.35V〜2.75V | A/D 8X10B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||
| MC9S08GT8ACFDE | 5.2500 | | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | MC9S08 | 48-MAPQFN-EP（7x7） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08GT8ACFDE-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 39 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C，Sci，Spi，uart/usart | LVD，POR，PWM，WDT | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 1k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||
| SPC5748GK0AMMJ6 | 40.0800 | | 613 | 0.00000000 | NXP半导体 | MPC57XX | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 256-LBGA | 256-mappbga（17x17） | 2156-SPC5748GK0AMMJ6 | 8 | 178 | E200Z2，E200Z4 | 32位三核 | 80MHz，160MHz，160MHz | Canbus，以太网，I²C，Linbus，Sai，Spi，USB，USB OTG | DMA，LVD，POR，WDT | 6MB（6m x 8） | 闪光 | - | 768k x 8 | 1.08v〜1.32v | A/D 80x10b，64x12b sar | 内部的 | |||||||||||||||||||
| LPC11U22FBD48/30QL | 2.6300 | | 252 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11U2X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | 48-LQFP （7x7） | 2156-LPC11U22FBD48/30QL | 115 | 40 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART，USB | 褐色检测/重置，por，wdt | 16KB（16k x 8） | 闪光 | 1k x 8 | 8k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 内部的 | |||||||||||||||||||
| LS1012ASE7HKA | - | | 5590 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-LS1012ASE7HKA-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KC13213 | 6.5600 | | 250 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | 2156-KC13213 | 46 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC56F84553VLH | - | | 5068 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | MC56F84 | 64-LQFP（10x10） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC56F84553VLH | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 49 | 56800EX | 32位 | 80MHz | Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi | 棕色检测/重置，DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 96KB（96k x 8） | 闪光 | 32K x 8 | 16k x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 16x12b，8x16b SAR; D/A 1x12b | 外部，内部 | ||||||||||||||
| LS1012ASE7HKB | 25.5500 | | 168 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qorlq LS1 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 211-VFLGA | 211-FCLGA （9.6x9.6） | 2156-LS1012ASE7HKB | 12 | ARM®Cortex®-A53 | 800MHz | 1核，64位 | - | DDR3L | - | - | GBE （2） | SATA 6GBPS（1） | USB 2.0（1），USB 3.0 + PHY | - | 安全启动，Trustzone® | ||||||||||||||||||||
 | K9S08SG16E1MTG | 2.0800 | | 400 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | K9S08 | 供应商不确定 | 供应商不确定 | 2156-K9S08SG16E1MTG-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08SH16CWL | 3.3200 | | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | MC9S08 | 28-Soic | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08SH16CWL | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 23 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C，Linbus，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 16KB（16k x 8） | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16X10B SAR | 内部的 | ||||||||||||||
| MCF53721CVM240 | - | | 7394 | 0.00000000 | NXP半导体 | MCF537X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 196-LBGA | 196-PBGA（15x15） | 2156-MCF53721CVM240 | 1 | 62 | 32位 | 240MHz | EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SSI，UART/USART，USB，USB OTG | DMA，POR，PWM，WDT | - | 无rom | - | 32K x 8 | 1.7v〜3.6V | - | 外部的 | ||||||||||||||||||||
 | MC68HC98LJ12CFUE | - | | 5279 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-qfp | MC68HC98 | 64-qfp （14x14） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC68HC98LJ12CFUE-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | i²c，irsci，spi | LCD，LVD，POR，PWM | 12KB （12K x 8） | 闪光 | - | 512 x 8 | 3v〜5.5V | A/D 6X10B SAR | 外部，内部 | 未行业行业经验证 | |||||||||||||
| MC9RS08LE4CWL | - | | 2426 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 28-Soic | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9RS08LE4CWL-954 | 1 | 26 | RS08 | 8位 | 20MHz | 科学 | LCD，LVD，POR，PWM，WDT | 4KB （4k x 8） | 闪光 | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 外部，内部 | |||||||||||||||||
| SVF532R2K2CMK4 | 36.4400 | | 90 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 364-LFBGA | 364-mapbga（17x17） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-SVF532R2K2CMK4 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-M4 | 400MHz，133MHz | 1核，32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3，LPDDR2 | 是的 | DCU，GPU，LCD，VideoAdc，Viu | 10/100Mbps （2） | - | USB 2.0 OTG + PHY（1） | 3.3V | 臂tz，哈希，rng，rtc，rtic，安全jtag，snvs，tz asc，tz wdog | can，i²c，irda，lin，medialb，sci，sdhc，spi，uart | |||||||||||||||
| MC9S12XHZ512CAL | - | | 1074 | 0.00000000 | NXP半导体 | HCS12X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 112-LQFP | 112-LQFP（20x20） | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S12XHZ512CAL-954 | 1 | 85 | HCS12X | 16位 | 80MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，LINBUS，SCI，SPI | LCD，LVD，电动机控制PWM，POR，PWM，WDT | 512KB （512K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 32K x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 16X10B SAR | 外部，内部 | |||||||||||||||||
| UPD70F3828GB（r） - gah-ax | - | | 9582 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LFQFP（10x10） | 2156-UPD70F3828GB（r） - gah-ax | 1 | 26 | V850ES | 32位 | 50MHz | CSI，EBI/EMI，以太网，I²C，UART/USART，USB | DMA，LVD，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | - | 64k x 8 | 2.85V〜3.6V | A/D 10x10B SAR | 内部的 |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
智能仓库
愿望清单（0个项目）