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605）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源（ -vcc/vdd） | 数据转换器 | 振荡器类型 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | sic可编程 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MCHC908QY1VDWE | - |  | 5645 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 16-Soic | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCHC908QY1VDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | 科学 | LVI，POR，PWM | 1.5kb（1.5kx 8） | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | - | 外部，内部 | |||||||||||||||||
| S908AB32AH3MFUE | - | | 6566 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 64-qfp | 64-qfp （14x14） | - | 2156-S908AB32AH3MFUE | 1 | 51 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | i²c，spi | Por，PWM | 32KB （32K x 8） | 闪光 | - | 1k x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 8X8B SAR | 外部，内部 | |||||||||||||||||||
| MCIMX6X3EVN10AB | 35.5900 | | 138 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -20°C〜105°C（TJ） | 表面安装 | 400-LFBGA | MCIMX6 | 400-mapbga（14x14） | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCIMX6X3EVN10AB-954 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A9，ARM®Cortex®-M4 | 227MHz，1GHz | 2核，32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3，DDR3L，LPDDR2 | 是的 | 键盘，LCD | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0 + PHY（（1），USB 2.0 OTG + PHY （2） | 1.8V，2.5V，2.8V，3.15V | A-HAB，ARM TZ，CAAM，CSU，SNVS，SYSTEM JTAG，TVDECODE | Canbus，I²C，I²S，MLB，MMC/SD/SDIO，PCIE，SAI，SPDIF，SPDIF，SPDIF，SPI，SSI，SSI，SSI，SSI，UART，UART，VADC，VADC | ||||||||||||||
| MC56F8006VWL | 4.1700 | | 78 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | MC56F80 | 28-Soic | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC56F8006VWL-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 23 | 56800E | 16位 | 32MHz | I²C，Linbus，Sci，Spi | LVD，POR，PWM，WDT | 16KB （8K x 16） | 闪光 | - | 1k x 16 | 1.8v〜3.6V | A/D 15x12b SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||
 | SAF7730HV/N336/S30 | 11.7200 | | 3 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 供应商不确定 | 2156-SAF7730HV/N336/S30-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912ZVFP64F1VLQ | - | | 8388 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP（20x20） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S912ZVFP64F1VLQ-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | HCS12Z | 16位 | 32MHz | Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi | DMA，LCD，POR，PWM，WDT | 64KB （64K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 4K x 8 | 5.5V〜18V | A/D 8X10B SAR | 外部，内部 | ||||||||||||||
| MPC563MZP56 | - | | 6861 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc56xx | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 388-BBGA | 388-PBGA（27x27） | - | 2156-MPC563MZP56 | 1 | 16 | PowerPC | 32位 | 56MHz | CANBUS，EBI/EMI，SCI，SPI，UART/USART | Por，PWM，WDT | 512KB （512K x 8） | 闪光 | - | 32K x 8 | 2.5v〜2.7V | A/D 32X10B SAR | 外部的 | |||||||||||||||||||
| MPC875CVR66 | 35.4200 | | 43 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc87xx | 大部分 | 过时的 | -40°C〜100°C（TA） | 表面安装 | 256-BBGA | 256-PBGA（23x23） | - | 2156-MPC875CVR66 | 9 | mpc8xx | 66MHz | 1核，32位 | 通讯； cpm，安全性；秒 | 德拉姆 | 不 | - | 10Mbps（1），10/100Mbps （2） | - | USB 2.0（1） | 3.3V | 密码学 | HDLC，I²C，PCMCIA，SPI，TDM，UART | |||||||||||||||||||
| LS1027AXN7NQA | 71.6800 | | 40 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq®层景观 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 448-BFBGA | 448-FBGA（17x17） | - | 2156-LS1027AXN7NQA | 5 | ARM®Cortex®-A72 | 1.3GHz | 2核，64位 | - | DDR3L，DDR4 | 是的 | - | 1Gbps（（1），2.5Gbps （5） | SATA 6GBPS（1） | USB 3.0（2） | - | 安全启动，Trustzone® | canbus，i²c，spi，uart | |||||||||||||||||||
 | PN7362BNHN/C300Y | 5.7900 | | 59 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | PN7362 | - | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-PN7362BNHN/C300Y-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MKV10Z16VLF7 | - | | 6953 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MKV10Z16VLF7-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SVF531R3K2CMK4 | 33.6000 | | 90 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 364-LFBGA | 364-mapbga（17x17） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-SVF531R3K2CMK4 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-M4 | 400MHz | 1核，32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3，LPDDR2 | 不 | DCU，GPU，LCD，VideoAdc，Viu | 10/100Mbps （2） | - | USB 2.0 OTG + PHY （2） | 3.3V | 臂tz，哈希，rng，rtc，rtic，安全jtag，snvs，tz asc，tz wdog | Canbus，I²C，Irda，Lin，Medialb，Sci，Sdhc，Spi，uart/usart | |||||||||||||||
| MC7447AVU600NB | 177.8000 | | 32 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc74xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 360-BCBGA，FCCBGA | 360-FCCBGA（25x25） | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC7447AVU600NB | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC G4 | 600MHz | 1核，32位 | 多媒体; simd | - | 不 | - | - | - | - | 1.8V，2.5V | - | - | |||||||||||||||
| LPC54S018J2MET180E | - | | 1147 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC54S018JXM | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 180-TFBGA | 180-tfbga（12x12） | - | 2156-LPC54S018J2MET180E | 1 | 137 | ARM®Cortex®-M4 | 32位 | 180MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SMARTCARD，SPI，SPI，SPI，SPIFI，UART/USART/USART，USB | 棕色/重置，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT | 2MB （2m x 8） | 闪光 | - | 360k x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 12x12b SAR | 外部，内部 | |||||||||||||||||||
| LPC1112FHN24/202J | 1.7200 | | 5 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11xx | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 24-VFQFN暴露垫 | 24-HVQFN（4x4） | - | 2156-LPC1112FHN24/202J | 175 | 19 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | i²c，spi，uart/usart | 褐色检测/重置，por，wdt | 16KB（16k x 8） | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 6X10B SAR | 内部的 | |||||||||||||||||||
| MC9RS08KA4CTG | 1.2100 | | 8482 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度） | MC9RS08 | 16-TSSOP | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9RS08KA4CTG-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 14 | RS08 | 8位 | 20MHz | i²c | LVD，POR，PWM，WDT | 4KB （4k x 8） | 闪光 | - | 126 x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 12x10B SAR | 内部的 | ||||||||||||||
| MCIMX7D3DVK10SC | - | | 3343 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜95°C（TJ） | 表面安装 | 488-TFBGA | MCIMX7 | 488-mapbga（12x12） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCIMX7D3DVK10SC-954 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A7，ARM®Cortex®-M4 | 1GHz | 3核，32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3 | 不 | 键盘，LCD，MIPI | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0 + PHY（（1），USB 2.0 OTG + PHY （2） | 1.8V，3.3V | A-HAB，ARM TZ，CAAM，CSU，SJC，SNVS | AC'97，ECSPI，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，PCIE，QSPI，SAI，UART | ||||||||||||||
 | MK50DX256ZCLQ10 | - | | 9123 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | MK50DX256 | 144-LQFP（20x20） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MK50DX256ZCLQ10-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 115 | ARM®Cortex®-M4 | 32位 | 100MHz | EBI/EMI，I²C，SD/SDHC/SDIO，SPI，UART/USART，USB | DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | - | 64k x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 16B SAR； d/a 2x12b | 内部的 | 未行业行业经验证 | |||||||||||||
| MC7448HX1700LD | 748.9900 | | 20 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc74xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 360-BCBGA，FCCBGA | 360-FCCBGA（25x25） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC7448HX1700LD-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC G4 | 1.7GHz | 1核，32位 | 多媒体; simd | - | 不 | - | - | - | - | 1.5V，1.8V，2.5V | - | - | |||||||||||||||
 | MC9S12XDT256MAL | - | | 4892 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP（20x20） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S12XDT256MAL-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12X | 16位 | 80MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，LINBUS，SCI，SPI | LVD，POR，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 16k x 8 | 2.35V〜2.75V | A/D 16X10B SAR | 外部，内部 | 未行业行业经验证 | |||||||||||||
 | SPC5746CSK1AMKU6 | 27.9000 | | 33 | 0.00000000 | NXP半导体 | MPC57XX | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 176-LQFP暴露垫 | SPC5746 | 176-LQFP（24x24） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-SPC5746CSK1AMKU6 | 5A992 | 8542.31.0001 | 11 | 129 | E200Z2，E200Z4 | 32位双核 | 80MHz，160MHz | canbus，以太网，flexray，i²c，linbus，sai，spi | DMA，I²S，LVD/HVD，POR，WDT | 3MB （3m x 8） | 闪光 | 128K x 8 | 384K x 8 | 3.15V〜5.5V | A/D 68x10b，31x12b sar | 外部的 | 未行业行业经验证 | |||||||||||||
| LPC3131FET180,551 | 9.4600 | | 2 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC3100 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 180-TFBGA | 180-tfbga（12x12） | - | 2156-LPC3131FET180,551 | 32 | ARM926EJ-S | 32位 | 180MHz | ebi/emi，i²c，存储卡，spi，uart/usart，usb otg | DMA，I²S，LCD，PWM，WDT | - | 无rom | - | 192K x 8 | 1.2v〜3.6V | A/D 4X10B SAR | 外部的 | ||||||||||||||||||||
| MC9RS08KB4CFK | - | | 6328 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 24-UFQFN暴露垫 | 24 QFN （4x4） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9RS08KB4CFK-954 | 1 | 18 | HCS08 | 8位 | 20MHz | I²C，Linbus | LVD，POR，PWM，WDT | 4KB （4k x 8） | 闪光 | - | 126 x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 12x10B SAR | 外部，内部 | |||||||||||||||||
| LPC54S016JET100E | 7.0000 | | 520 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC540XX | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 100-TFBGA | 100-TFBGA（9x9） | - | 2156-LPC54S016JET100E | 43 | 64 | ARM®Cortex®-M4 | 32位 | 180MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SMARTCARD，SPI，SPI，SPI，SPIFI，UART/USART/USART，USB | 褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT | - | 无rom | - | 360k x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 12x12b SAR | 外部，内部 | |||||||||||||||||||
| MC908AP32CFAE | - | | 5077 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 48-LQFP | 48-LQFP （7x7） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908AP32CFAE-954 | 1 | 31 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | I²C，Irsci，Sci，Spi | LED，LVD，POR，PWM | 32KB （32K x 8） | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8X10B SAR | 内部的 | |||||||||||||||||
| S912XET256BVAA | - | | 5796 | 0.00000000 | NXP半导体 | HCS12X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 80-QFP | 80-QFP （14x14） | - | 2156-S912XET256BVAA | 1 | 59 | HCS12X | 16位 | 50MHz | CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，SCI，SPI | LVD，POR，PWM，WDT | 256KB （256K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 16k x 8 | 1.72V〜1.98V | A/D 8X12B SAR | 外部，内部 | |||||||||||||||||||
| LPC11U24FHI33/301 | 2.5400 | | 4 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11AXX | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | LPC11 | 32-HVQFN（5x5） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 根据要求获得可用的信息 | 2832-LPC11U24FHI33/301TR | 3A991A2 | 8542.31.0000 | 197 | 26 | ARM®Cortex®-M0 | 32位单核 | 50MHz | I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART，USB | 褐色检测/重置，por，wdt | 32KB （32K x 8） | 闪光 | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 内部的 | |||||||||||||
| MPC8315 EVRAFDA | 54.2400 | | 35 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 620-BBGA暴露垫 | 620-Tepbga II（29x29） | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MPC8315EVRAFDA-954 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E300C3 | 333MHz | 1核，32位 | 安全;第3.3节 | DDR，DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps（2） | SATA 3GBPS（2） | USB 2.0 + PHY（（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | 加密，随机数生成器 | GPIO，Duart，I²C，PCI，SPI，TDM | |||||||||||||||
 | LPC11E14FBD64/401， | 3.8000 | | 288 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | LPC11 | 64-LQFP（10x10） | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-LPC11E14FBD64/401， | 3A991 | 8542.31.0001 | 80 | 54 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART | 褐色检测/重置，por，wdt | 32KB （32K x 8） | 闪光 | 4K x 8 | 10k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 外部，内部 | 未行业行业经验证 | |||||||||||||
 | S912XDG256F1MAL | - | | 5146 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | S912 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-S912XDG256F1MAL-954 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 |
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