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605）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	核心/公共汽车宽度的数量	协同处理器/dsp	ram控制器	图形加速度	显示和接口控制器	以太网	萨塔	USB	电压-I/O。	安全功能	其他接口	控制器系列	sic可编程
MCF53721CVM240	-	RFQ	7394	NXP半导体	MCF537X	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	196-LBGA			196-PBGA（15x15）	-				2156-MCF53721CVM240			1	62		32位	240MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SSI，UART/USART，USB，USB OTG	DMA，POR，PWM，WDT	-	无rom	-	32K x 8	1.7v〜3.6V	-	外部的
S912XEG384BCAA	-	RFQ	6706	NXP半导体	HCS12X	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	80-QFP			80-QFP （14x14）	-				2156-S912XEG384BCAA			1	59	HCS12X	16位	50MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，SCI，SPI	LVD，POR，PWM，WDT	384KB （384K x 8）	闪光	4K x 8	24k x 8	1.72V〜1.98V	A/D 8X12B SAR	外部，内部
SPC5646CK0MMJ1	-	RFQ	9294	NXP半导体	MPC56XX Qorivva	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	256-LBGA			256-mapbga（17x17）	-				2156-SPC5646CK0MMJ1			1	199	E200Z4D，E200Z0H	32位双核	80MHz，120MHz	Canbus，以太网，I²C，Linbus，Sci，Spi	DMA，POR，PWM，WDT	3MB （3m x 8）	闪光	4K x 16	256K x 8	3v〜5.5V	A/D 52x10b，29x12b	内部的
FS32K144MNT0VLLT	-	RFQ	7482	NXP半导体	S32K	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	100-LQFP			100-LQFP（14x14）	-				2156-FS32K144MNT0VLLT			1	89	ARM®Cortex®-M4F	32位	64MHz	Canbus，Flexio，I²C，Linbus，Spi，uart/usart		512KB （512K x 8）	闪光	4K x 8	64k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b	外部，内部
MC908JK1ECDWE	3.0500	RFQ	7707	NXP半导体	HC08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）			20-SOIC	-				2156-MC908JK1ECDWE			8	15	M68HC08	8位	8MHz	-	LED，LVD，POR，PWM	1.5kb（1.5kx 8）	闪光	-	128 x 8	2.7V〜5.5V	A/D 10x8B SAR	外部，内部
LPC844M201JBD48K	1.5500	RFQ	250	NXP半导体	LPC84X	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	48-LQFP	LPC844		48-LQFP （7x7）	-				2156-LPC844M201JBD48K			250	42	ARM®Cortex®-M0+	32位	30MHz	i²c，spi，uart/usart	褐色检测/重置，帽子感，DMA，POR，PWM，WDT	64KB （64K x 8）	闪光	-	8k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 12x12b SAR	外部，内部
LPC4320FBD144,551	7.3300	RFQ	1	NXP半导体	LPC43XX	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP			144-LQFP（20x20）	-				2156-LPC4320FBD144,551			41	83	ARM®Cortex®-M0，ARM®Cortex®-M4	32位双核	204MHz		褐色检测/重置，dma，i²s，pwm，por，pwm，wdt	-	无rom	-	200k x 8	2.2v〜3.6V	A/D 8x10b; D/A 1x10b	内部的
MCIMX6Q5EZK08AD	72.2500	RFQ	129	NXP半导体	i.mx6q	大部分	积极的	-20°C〜105°C（TJ）	表面安装	569-LFBGA			569-mapbga（12x12）	-				2156-MCIMX6Q5EZK08AD			5		ARM®Cortex®-A9		800MHz										4核，32位	多媒体; Neon™Simd		是的	HDMI，键盘，LCD，LVD，MIPI/CSI，MIPI/DSI	10/100/1000Mbps（1）	SATA 3GBPS（1）	USB 2.0 + PHY （3），USB 2.0 OTG + PHY （1（1）	1.8V，2.5V，2.8V，3.3V	臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱	Canbus，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART
MC9S08AW60CFGE	7.5900	RFQ	88	NXP半导体	S08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-LQFP			44-LQFP（10x10）	-				2156-MC9S08AW60CFGE			40	34	HCS08	8位	40MHz	I²C，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	60kb（60k x 8）	闪光	-	2k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 8x10b	内部的
LPC54101J512BD64QL	5.9500	RFQ	3	NXP半导体	LPC5410X	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	64-LQFP			64-LQFP（10x10）	-				2156-LPC54101J512BD64QL			51	50		32位双核	100MHz	i²c，spi，uart/usart	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	512KB （512K x 8）	闪光	-	104K x 8	1.62v〜3.6V	A/D 12x12b SAR	外部，内部
LPC1112FDH28/102：5	1.5400	RFQ	8	NXP半导体	LPC11xx	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	28-TSSOP （0.173英寸，4.40mm）			28-tssop	-				2156-LPC1112FDH28/102：5			195	22	ARM®Cortex®-M0	32位	50MHz	i²c，spi，uart/usart	褐色检测/重置，por，wdt	16KB（16k x 8）	闪光	-	4K x 8	1.8v〜3.6V	A/D 6X10B SAR	内部的
LPC1774FBD144,551	8.7000	RFQ	207	NXP半导体	LPC177X	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP			144-LQFP（20x20）	-				2156-LPC1774FBD144,551			35	109	ARM®Cortex®-M3	32位	120MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART，USB OTG	褐色检测/重置，dma，i²s，pwm，por，pwm，wdt	128KB （128K x 8）	闪光	2k x 8	40k x 8	2.4v〜3.6V	A/D 8X12B SAR; D/A 1x10b	内部的
MC9328MX1DVM15	21.8400	RFQ	207	NXP半导体	i.mx1	大部分	积极的	-30°C〜70°C（TA）	表面安装	225-LFBGA			225-mapbga（13x13）	-				2156-MC9328MX1DVM15			14		ARM920T		150MHz										1核，32位	-	Sdram	不	LCD，触摸面板	-	-	USB 1.x（1）	1.8V，3V	-	i²c，i²s，spi，ssi，mmc/sd，uart
MC9S08AC32CFGER	-	RFQ	6773	NXP半导体	HCS08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-LQFP			44-LQFP（10x10）	-				2156-MC9S08AC32CFGER			1	34	HCS08	8位	40MHz	I²C，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	32KB （32K x 8）	闪光	-	2k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 8x10b	外部，内部
LPC1788FET180,551	-	RFQ	7437	NXP半导体	LPC178X	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	180-TFBGA			180-tfbga（12x12）	-				2156-LPC1788FET180,551			1	141	ARM®Cortex®-M3	32位	120MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，Microwire，存储卡，Spi，SSI，SSP，SSP，UART/USART，USB OTG	Brown-Out检测/重置，DMA，I²S，LCD，PWM，POR，PWM，WDT	512KB （512K x 8）	闪光	4K x 8	96k x 8	2.4v〜3.6V	A/D 8X12B SAR; D/A 1x10b	内部的
KC912DG128CCPVE	53.4100	RFQ	270	NXP半导体	-	大部分	积极的							-				2156-KC912DG128CCPVE			6
MC9RS08KA8CPG	-	RFQ	3231	NXP半导体	S08	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	通过洞	16 浸（0.300英寸，7.62mm）			16-PDIP	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9RS08KA8CPG-954			1	12	RS08	8位	20MHz	i²c	LVD，POR，PWM，WDT	8KB （8K x 8）	闪光	-	254 x 8	1.8V〜5.5V	A/D 8X10B SAR	内部的
T4240NSN7PQB	1.0000	RFQ	12	NXP半导体	-	大部分	过时的	0°C〜105°C（TA）	表面安装	1932年，BBGA，FCBGA			1932年FCPBGA（（（45x45）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-T4240NSN7PQB	3A991	8542.31.0001	1		PowerPC E6500		1.8GHz										24核，64位	-	DDR3，DDR3L	不	-	1Gbps（（16），10Gbps （4）	SATA 3GBPS（2）	USB 2.0 + PHY （2）	-	引导安全性，密码学，安全保险箱，安全调试，篡改检测，挥发性钥匙存储	I²C，MMC/SD，PCIE，Rapidio，Spi，Uart
MPC8544EVTALFA557	134.4000	RFQ	16	NXP半导体	*	大部分	积极的							下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-MPC8544EVTALFA557-954			1
MC908AB32MFUE	-	RFQ	1789年	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	64-qfp	MC908		64-qfp （14x14）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC908AB32MFUE-954	Ear99	8542.31.0001	1	51	M68HC08	8位	8MHz	Sci，Spi	Por，PWM	32KB （32K x 8）	闪光	512 x 8	1k x 8	4.5V〜5.5V	A/D 8X8B SAR	外部，内部													未行业行业经验证
S912XEP768W1VAG	-	RFQ	3489	NXP半导体	HCS12X	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	144-LQFP			144-LQFP（20x20）	-				2156-S912XEP768W1VAG			1	119	HCS12X	16位	50MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，SCI，SPI	LVD，POR，PWM，WDT	768KB （768K x 8）	闪光	4K x 8	48k x 8	1.72V〜1.98V	A/D 24X12B SAR	外部，内部
MC9S08MM64CLH	-	RFQ	7881	NXP半导体	S08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-LQFP			64-LQFP（10x10）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08MM64CLH-954			1	33	HCS08	8位	48MHz	I²C，Sci，Spi，USB	LVD，POR，PWM，WDT	64KB （64K x 8）	闪光	-	12k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 6X16B SAR; D/A 1x12b	外部的
MM912G634DV1AER2	-	RFQ	7086	NXP半导体	S12	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	48-LQFP暴露垫		2.25V〜5.25V	48-LQFP （7x7）	-				2156-MM912G634DV1AER2				9							闪光灯（（48KB）		2k x 8															HCS12
T2081NXE8P1B	313.0100	RFQ	60	NXP半导体	Qoriq T2	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	780-BFBGA			780-FBGA（23x23）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-T2081NXE8P1B	5A002	8542.31.0001	1		PowerPC E6500		1.533GHz										8核，64位	-	DDR3，DDR3L	不	-	1Gbps（（8），2.5Gbps （4），10Gbps （4（4）	SATA 3GBPS（2）	USB 2.0 + PHY （2）	-	引导安全性，密码学，安全保险箱，安全调试，篡改检测，挥发性钥匙存储	I²C，MMC/SD，PCIE，Rapidio，Spi，Uart
MC56F8247MLH557	-	RFQ	5479	NXP半导体	*	大部分	积极的							下载				2156-MC56F8247MLH557-NXP		0000.00.0000	1																										未行业行业经验证
MC9S08AC16CFDE	-	RFQ	2031	NXP半导体	S08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-VFQFN暴露垫			48-QFN-EP（7x7）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08AC16CFDE-954			1	38	HCS08	8位	40MHz	I²C，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	16KB（16k x 8）	闪光	-	1k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 8X10B SAR	外部，内部
LPC2294U029	13.5200	RFQ	6	NXP半导体	-	大部分	过时的							-				2156-LPC2294U029			23
LPC11A04UK，118	3.1800	RFQ	2	NXP半导体	LPC11AXX	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	20-Ufbga，WLCSP			20-wlcsp（2.5x2.5）	-				2156-LPC11A04UK，118			95	18	ARM®Cortex®-M0	32位	50MHz	I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART	褐色检测/重置，por，wdt	32KB （32K x 8）	闪光	4K x 8	8k x 8	2.6v〜3.6V	A/D 8X10B SAR; D/A 1x10b	内部的
MC9S08JM8CLC	-	RFQ	9177	NXP半导体	S08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	32-LQFP			32-LQFP （7x7）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08JM8CLC-954			1	21	HCS08	8位	48MHz	I²C，Linbus，Sci，Spi，USB	LVD，POR，PWM，WDT	8KB （8K x 8）	闪光	-	1k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 4X12B SAR	外部的
MCIMX6Q4AVT10AE	-	RFQ	5492	NXP半导体	i.mx6	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	624-FBGA，FCBGA			624-fcbga（21x21）	-				2156-MCIMX6Q4AVT10AE			1		ARM®Cortex®-A9		1GHz										4核，32位	多媒体; Neon™Simd	DDR3，DDR3L，LPDDR2	是的	HDMI，键盘，LCD，LVD，MIPI/CSI，MIPI/DSI	10/100/1000Mbps（1）	SATA 3GBPS（1）	USB 2.0 + PHY （3），USB 2.0 OTG + PHY （1（1）	1.8V，2.5V，2.8V，3.3V	臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱	Canbus，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

605）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²