SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
M2S050-FG484 Microchip Technology M2S050-FG484 125.0378
RFQ
ECAD 8492 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BGA M2S050 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S025TS-1VF256I Microchip Technology M2S025TS-1VF256I 128.5252
RFQ
ECAD 8197 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 256-LFBGA M2S025 256-FPBGA(14x14) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU,FPGA 138 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
UPD60802AF1-A11-BND-A Renesas Electronics America Inc UPD60802AF1-A11-BND-A 10.9200
RFQ
ECAD 500 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1
10AS032H2F34I2LG Intel 10AS032H2F34I2LG 3.0000
RFQ
ECAD 4496 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-FBGA,FC (35x35) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 965294 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 384 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -320K逻辑元素
1SX250HU3F50I2LG Intel 1SX250HU3F50I2LG 38.0000
RFQ
ECAD 9403 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2397-BBGA,FCBGA 2397-FBGA,FC (50x50) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX250HU3F50I2LG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2500K逻辑元素
M2S010-1FGG484I Microchip Technology M2S010-1FGG484I 67.8718
RFQ
ECAD 6311 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-BGA M2S010 484-FPBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 233 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA- 10K逻辑模块
AGFA023R25A2E3V Intel AGFA023R25A2E3V 38.0000
RFQ
ECAD 4654 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA023R25A2E3V 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
XCZU17EG-2FFVE1924E AMD XCZU17EG-2FFVE1924E 8.0000
RFQ
ECAD 9324 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1924年,BBGA,FCBGA XCZU17 1924年FCBGA((((((45x45) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 668 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,926K+逻辑单元
M2S005-1VF256 Microchip Technology M2S005-1VF256 23.2882
RFQ
ECAD 1537年 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 256-LFBGA M2S005 256-FPBGA(14x14) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU,FPGA 161 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB - 64kb 128KB FPGA -5K逻辑模块
XCVC1802-2MSEVSVA2197 AMD XCVC1802-2MSEVSVA2197 26.0000
RFQ
ECAD 8642 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1802-2MSEVSVA2197 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 770 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,150万逻辑单元
M2S090-1FG676IX417 Microsemi Corporation M2S090-1FG676IX417 -
RFQ
ECAD 2703 0.00000000 Microsemi Corporation SmartFusion®2 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 676-BGA 676-fbga(27x27) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 425 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 512kb FPGA -90K逻辑模块
XAZU3EG-1SFVC784I AMD Xazu3EG-1SFVC784I 720.2000
RFQ
ECAD 4 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 784-BFBGA,FCBGA Xazu3 784-FCBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 122-2067 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 128 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,1.2GHz CANBUS,I²C,SPI,UART/USART,USB DMA,WDT 1.8MB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,154K+逻辑单元
AGFA023R31C3E3V Intel AGFA023R31C3E3V 34.0000
RFQ
ECAD 9758 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGFA023R31C3E3V 3
AGFA014R24C2I3E Intel AGFA014R24C2I3E 53.0000
RFQ
ECAD 5213 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA014R24C2I3E 1 MPU,FPGA 744 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -14m逻辑元素
10AS027E3F29E2SG Intel 10AS027E3F29E2SG 1.0000
RFQ
ECAD 5072 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 780-BBGA,FCBGA 780-FBGA,FC (29x29) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 973478 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 360 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -270K逻辑元素
XCZU48DR-2FSVG1517E AMD XCZU48DR-2FSVG1517E 30.0000
RFQ
ECAD 3486 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1517-BBGA,FCBGA 1517-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU48DR-2FSVG1517E 1 MCU,FPGA 561 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.333GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
M2S005S-1VF256I Microchip Technology M2S005S-1VF256I 29.8073
RFQ
ECAD 8607 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 256-LFBGA M2S005 256-FPBGA(14x14) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU,FPGA 161 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB - 64kb 128KB FPGA -5K逻辑模块
1SX280HH2F55E2VG Intel 1SX280HH2F55E2VG 28.0000
RFQ
ECAD 7767 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2912-BBGA,FCBGA 2912-FBGA,FC (55x55) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX280HH2F55E2VG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2800K逻辑元素
AGFA023R24C3E4X Intel AGFA023R24C3E4X 21.0000
RFQ
ECAD 2096 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA(45x42) - 544-AGFA023R24C3E4X 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
M2S050-FG896I Microchip Technology M2S050-FG896I 189.6244
RFQ
ECAD 2863 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 896-BGA M2S050 896-fbga(31x31) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 27 MCU,FPGA 377 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
5ASXBB5D4F35C5N Intel 5ASXBB5D4F35C5N -
RFQ
ECAD 1788年 0.00000000 英特尔 Arria V SX 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 5ASXBB5 1152-FBGA,FC (35x35) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 970587 3A001A7A 8542.39.0001 24 MCU,FPGA MCU -208,FPGA -385 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 800MHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA -462K逻辑元素
AGFA027R25A2I2V Intel AGFA027R25A2I2V 67.0000
RFQ
ECAD 2225 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA027R25A2I2V 1 MPU,FPGA 624 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-27M逻辑元素
XCZU49DR-L1FFVF1760I AMD XCZU49DR-L1FFVF1760I 31.0000
RFQ
ECAD 1728年 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU49DR-L1FFVF1760I 1 MCU,FPGA 622 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
XCVC1902-1MSIVSVA2197 AMD XCVC1902-1MSIVSVA2197 29.0000
RFQ
ECAD 3786 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1902-1MSIVSVA2197 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 770 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元
AGFB006R24C2E1VB Intel AGFB006R24C2E1VB 10.0000
RFQ
ECAD 3024 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA(45x42) - 544-AGFB006R24C2E1VB 1 MPU,FPGA 576 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -573K逻辑元素
5CSXFC5D6F31C6N Intel 5CSXFC5D6F31C6N 386.6189
RFQ
ECAD 4515 0.00000000 英特尔 Cyclone®VSX 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 896-BGA 5CSXFC5 896-fbga(31x31) - Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 969551 3A991D 8542.39.0001 27 MCU,FPGA MCU -181,FPGA -288 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 925MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA -85K逻辑元素
5CSEBA6U19C8NES Intel 5CSEBA6U19C8NES -
RFQ
ECAD 4408 0.00000000 英特尔 Cyclone®VSE 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 484-FBGA 5CSEBA6 484-UBGA(19x19) - 3(168)) 到达不受影响 3A001A2C 8542.39.0001 84 MCU,FPGA MCU -151,FPGA -66 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 600MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA -110K逻辑元素
10AS066H2F34I2SGES Intel 10AS066H2F34I2SGES 4.0000
RFQ
ECAD 2850 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 在sic中停产 -40°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-FBGA,FC (35x35) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 973533 3A001A7A 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 492 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -660K逻辑元素
XC7Z015-2CL485I AMD XC7Z015-2CL485I 258.7000
RFQ
ECAD 4936 0.00000000 AMD Zynq®-7000 大部分 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-LFBGA,CSPBGA XC7Z015 484-CSPBGA(19x19) - Rohs不合规 2a (4周) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 84 MCU,FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 766MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Artix™-7 FPGA,74K逻辑单元
M2S090-FG484 Microchip Technology M2S090-FG484 222.2822
RFQ
ECAD 7962 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BGA M2S090 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 512kb FPGA -90K逻辑模块
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库